芯片行业

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  • 为什么芯片跨界收购很难成功?
    A股上市公司跨界收购半导体公司屡遭失败,主要原因包括估值差异、尽调滞后、整合难度和监管压力。尽管如此,许多公司仍因市值管理和政策优惠等因素趋之若鹜。
    为什么芯片跨界收购很难成功?
  • 全球芯片龙头格局图鉴:谁在主宰数字世界的基石?
    全球芯片行业竞争格局多样,涵盖AI计算、制造与设备、CPU与通用计算等多个领域。英伟达引领AI计算,台积电和阿斯麦在制造与设备领域占优,ARM控制移动生态,云巨头通过自研芯片追求高效。市场竞争从硬件性能转向架构创新、先进制造、软件生态和战略定位的综合较量,推动行业持续发展。
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    11/07 09:22
    全球芯片龙头格局图鉴:谁在主宰数字世界的基石?
  • 三大芯片巨头撤离中国
    最近,芯片圈炸锅了——ASML暗示中国市场需求“明显下降”、美光宣布退出中国服务器芯片业务、英伟达的中国销售额,直接归零!三家全球芯片巨头集体“撤离中国”,这到底是地缘政治下的必然结果,还是一场被误读的产业转折?让我们从头捋一捋这场看似“撤退潮”背后的真相。
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  • 年薪80万,仍招不到人?芯片行业“人才荒”真相
    芯片行业迎来“黄金五年”,但人才短缺成为瓶颈。国内芯片设计公司面临高薪招聘难题,人才供需严重不平衡。高校培养滞后于产业需求,且全球化竞争加剧了人才流失。中小企业因招不到人导致项目延误,大型企业则转向校企合作解决人才问题。尽管薪资诱人,但年轻工程师仍不愿投身芯片行业,认为其工作环境艰苦、进展缓慢。芯片行业的崛起依赖于长期的技术积累和人才沉淀,而非短期的高薪吸引。
    年薪80万,仍招不到人?芯片行业“人才荒”真相
  • 先进封装,国产芯片的新突破口
    随着摩尔定律放缓,芯片行业转向先进封装技术,如Chiplet、2.5D和3D封装,以提升性能和降低成本。Chiplet技术允许将不同工艺和功能的芯粒组合成超级芯片,而2.5D和3D封装则通过中介层和垂直堆叠提高带宽和速度。国内厂商如华大九天、长电科技和通富微电在EDA工具、封装技术和材料方面取得进展,推动国产芯片发展。
    先进封装,国产芯片的新突破口