芯耀
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HALO是高盛在2025年提出的一个投资主题和选股框架，用于识别在AI时代具有结构性护城河的企业。在今年的市场中成为了投资市场的风向标，由此从二级市场影响到了一级市场，乃至创业融资，目测已经成为IT创业的指挥棒。
HALO = Heavy Assets, Low Obsolescence（重资产、低淘汰）
高盛认为，在AI浪潮中，市场过度关注轻资产的AI应用公司（如软件、Fabless芯片设计），而忽视了重资产基础设施的价值：
"AI发展需要大量物理基础设施（数据中心、电力、网络），而这些重资产具有稀缺性和不可替代性"
重资产属性：商业模式依托大量实体资本，具备极高的复制壁垒，壁垒来源于高昂的建设成本、严格的监管准入、漫长的建设周期、复杂的工程技术，或是不可复制的网络整合效应。
低淘汰属性：资产的经济价值能够跨技术周期长期存续，资产替换周期远慢于数字技术的创新迭代速度，受技术颠覆的风险极低。
2010-2020年全球零利率+流动性宽松的环境下，股市领涨主线转向长久期成长股与轻资产可扩张商业模式，科技、软件等轻资产行业凭借数字经济与智能手机红利，获得持续的估值溢价。截至2020年代初，欧洲MSCI成长指数相对价值指数的估值溢价最高达150%，市场普遍将重资产的“旧经济”企业视为结构性价值陷阱。
但这两年AI的快速发展成为推动市场定价逻辑切换的核心催化剂，形成了双向冲击：
1、对传统轻资产模式的颠覆性挑战
AI大幅降低了信息处理成本，直接冲击软件、IT服务、内容出版、游戏、物流平台、资产管理等传统轻资产行业的竞争壁垒，市场开始对其长期终值与利润率的可持续性进行重定价。相关板块的估值下修，并非源于短期业绩崩塌，而是市场对其长期高盈利持续性的质疑。
2、轻资产巨头向重资产的历史性转型
为保持大模型与算力的领先性，美国五大科技超大规模企业开启了史无前例的资本开支周期：2023-2026年合计资本开支将达1.5万亿美元，远超2022年之前其历史累计约6000亿美元的投入；仅2026年单年，其资本开支就将超过6500亿美元，单年投入超过AI时代前的历史累计值，成为科技史上速度最快、规模最大的资本开支周期之一。
根据高盛2026年半导体展望，HALO框架下的投资偏好：
✅ 符合HALO的半导体企业
IDM模式：德州仪器、ADI、英飞凌（自有晶圆厂，产品生命周期长）
半导体设备：Lam Research、应用材料（重资产+技术壁垒）
制造/封测：台积电（尽管是代工，但资本密集度极高，工艺壁垒深）
❌ 不符合HALO的半导体企业
例外：博通（Broadcom）因定制ASIC+深度绑定超大规模客户（谷歌、Meta），具备"类HALO"特征。
HALO概念是对轻资产科技投资范式的一次修正，强调在AI时代，"拥有物理世界硬资产"的企业可能比"拥有数字软资产"的企业更具长期投资价值。对于半导体行业，这意味着IDM模式和制造/设备企业可能迎来估值重估。
我看到HALO概念的时候，我第一时间想到的就是Intel公司，之前在与AMD和英伟达（均为Fabless模式）的竞争中处于劣势，但由于其IDM模式，可能风向将有所变化。
Intel的HALO特性在特定场景下具有不可替代性：
1. 地缘政治敏感领域：国防、政府、关键基础设施客户更看重供应链安全而非绝对性能
2. 长周期工业/汽车芯片：类似TI的模拟芯片逻辑，Intel可在x86 CPU领域发挥IDM长周期优势
3. 代工服务（IFS）：将重资产转化为收入来源，服务AWS、联发科等外部客户
AMD和英伟达通过Fabless模式获得了短期灵活性和技术领先性，但Intel的HALO特性提供了长期生存韧性和政策套利空间。在"重资产、低过时性"投资框架下，Intel的制造资产在供应受限、地缘冲突、产能危机等极端情景下具有期权价值，这正是高盛HALO概念强调的"难以复制的物理资产"护城河。
那么在其他芯片大厂中，哪些公司会在HALO风潮中更占优势呢？
我能想到的第一梯队无疑是模拟芯片和功率半导体领域，这个行业具有"低过时性"特征：制程迭代慢（0.18-0.5μm为主）、产品生命周期长达10-30年、客户认证壁垒极高。其中主要是德州仪器、ADI、NXP、英飞凌，在国产厂商中重资产的IC公司无疑包括有华润微、士兰微、捷捷、扬杰等。
从严格意义上讲，传统的Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司属于轻资产模式，不符合HALO的核心定义。因为Fabless公司主要依赖：
- 知识产权（IP）和人力资本
- 外包制造（台积电、中芯国际等）
- 数字/软件资产（容易被AI复制或颠覆）
但是，在Fabless领域中，部分公司因具备特殊的护城河而可能具有类HALO特征，无论是客户粘性，还是生命周期足够长、技术认证壁垒高，都构成了长期垄断的护城河。
按照彼得蒂尔的《从零到一》所言，生意的本质是垄断，大概如此。
