过孔

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过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。收起

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  • PCB上的一个过孔能过1A电流吗?
    PCB上的过孔能否承受1A电流?本文引用IPC-2221A和IPC-2152标准进行分析。通过计算公式得出,0.3mm孔径的过孔在外层条件下可以承载约1A电流,但在实际生产中,孔壁铜厚不均匀可能导致发热加剧。此外,IPC-2152标准认为密集过孔间相互加热会影响散热效果,因此需要考虑过孔间距和内层平面的存在与否。
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  • 距离一样时,你们知道两对过孔怎么摆串扰最小吗?
    文章讨论了如何有效降低高速信号过孔间的串扰问题,并提出了一种新颖的解决方案——通过旋转过孔位置来改善串扰效果。实验结果显示,适当的角度旋转可以显著提高串扰性能,尤其是在90度旋转时,串扰几乎降至最低值。这表明旋转策略能有效克服传统拉开距离法的局限,为高速信号设计提供了新的思路。
  • 别蒙我,这几对高速走线怎么看我都觉得一样!
    Chris讨论了高速PCB设计中过孔优化的重要性,并指出即使是简单的表层差分走线,拐弯补偿间隔的不同也能显著影响信号性能。通过仿真对比,展示了不同拐弯间隔下信号损耗的变化,强调了设计细节对高性能信号传输的关键作用。
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  • 过孔保护(Via Protection):提升PCB可靠性的关键工艺
    过孔(Via)是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能,过孔在制造完成后,需要进行“保护处理”,这就是所谓的过孔保护工艺(Via Protection).通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充,来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部,从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1:过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式,即仅
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    2025/11/20
  • 同一个过孔会有不同的阻抗???
    两位高速先生队员对一块带有SMA同轴连接器的测试板进行过孔阻抗测试时,因使用不同终止频率导致测量结果出现显著差异。最终发现,当测试频率从10GHz增加至40GHz时,过孔阻抗逐渐降低。
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  • Samtec硬核分享 | 多连接器应用中的公差叠加分析
    【摘要前言】 在当今复杂的系统设计中,通过两个或更多高密度阵列连接器或多个细间距连接器将夹层应用中的子卡(有时称为子板)与主板进行配合是非常普遍的做法。为确保最终系统的正常运行,在制造开始前进行公差叠加分析是一种良好的实践。 【公差叠加分析的重要性】 首先,我们来分析单个连接器的夹层应用。在这种应用中,子卡被假定为自由浮动状态,连接器自身的对齐功能可确保完美对齐,因此不受PCB制造和组装过程公差的
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  • 隔离地过孔要放哪里,才能最有效减少高速信号过孔串扰?
    本文探讨了如何通过合理规划隔离地过孔的位置来减少两对高速信号过孔之间的串扰。通过仿真结果显示,当隔离地过孔靠近时串扰效果最佳,而非传统的水平放置方式。此外,文中还介绍了珠海PCB制板厂在高速信号过孔优化方面的技术支持。
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  • 1/4波长谐振都是有害的吗?
    本文探讨了过孔残桩及其谐振特性,并对比了其与天线应用中的能量转换机制。过孔残桩表现为谐振电路,谐振时能量被困于内部,造成信号失真;而天线则通过精确设计有效解耦电磁场,实现能量转换。为了避免过孔残桩带来的负面影响,可以通过确保信号频率低于谐振频率或使用背钻技术来解决。
  • PCB扇孔全攻略|这些设计细节,新手和老手都容易忽略!
    如果你做过PCB设计,你一定遇到过这些场景——BGA走线顺畅,却在测试中高速链路丢包;多层板做出来却翘曲变形;焊接时良率一落千丈…… 这些问题,很多时候不是芯片问题,也不是板厂工艺问题,而是扇孔没设计好。
    1580
    2025/08/12
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  • 反焊盘的样子越诡异,高速过孔的性能越好?
    随着信号传输速率越来越高,PCB难做的地方早就不是走线的设计了,而是变成了过孔的设计。怎么说呢?Chris给大家举个栗子大家就知道了:你知道PCB板厂能够给大家保证走线的阻抗在±10%,但是有哪家板厂可以给大家保证过孔的阻抗±10%的吗?
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  • 画完PCB后,还要检查一下是不是存在这个问题
    当PCB有大量通孔和过孔时,需要注意防止它们的反焊盘合并在一起,从而破坏信号线的电流返回路径。也就是说,在PCB完工后,你要仔细检查一下,参考平面上的避让区域有没有破坏上面信号线的回流路径。
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  • 过孔仿真结果天下无敌,板厂加工让你一败涂地
    没错,还是讲过孔,话题永远都讲不完的过孔。每年都有不少会仿真的粉丝问我们,为什么他们自己仿真的结果和测试差那么远呢?由于缺乏一些观测加工后过孔真实情况的手段,一直也只能停留在怀疑加工问题的层面上,但是又不知道是哪个细节的参数影响最大,整个人相当惆怅,想改板都不知道怎么改。
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    2025/07/08
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  • 凡亿Allegro Skill 布线功能-添加差分过孔禁布区
    PCB设计中,差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰,保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持差分对的对称性,确保信号传输的平衡性。此外它还能优化差分信号的回流路径,降低过孔寄生效应,减少信号反射和阻抗不连续性。通过这些措施,差分信号的传输质量得以提升,从而满足高速信号传输的要求。
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    2025/05/31
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  • 关于过孔、通流和温度的一本书
    这本书的体量不大,整体以测试数据为基础,讲述过孔、过流和温度等相关问题。第一个问题是关于铜厚的,产品的叠层设计,0.5oz对应的厚度是0.6mil,1oz对应的厚度是1.2mil,奇怪的是将其用公制mm表示,1oz对应的厚度是0.035mm,公制转换成英制,则对应1.38mil,还有制造工艺上的公差又有+/-10%。这些偏差是常见的经验值造成的,是需要注意的。
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  • 凡亿Allegro Skill布线功能-改变过孔网络介绍与演示
    在PCB设计时,有时候需要改变过孔网络,例如在一个位置不同层有不同网络的铜皮,这时候在这个区域拷贝过孔,过孔就有可能不会成为需要的网络,就可以用到Fanyskill的改变过孔网络功能,快速的将过孔改为需要的网络,
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    2025/05/26
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  • PCB设计中的过孔设计规范:优化性能与成本的平衡之道
    在多层PCB设计中,过孔(via)是连接不同电路层的关键结构,其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计,钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本,成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范与实战经验,详解过孔设计的核心要点,助您规避
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  • 软硬PCB 设计加固难题破解,打造优质电路!
    软硬结合PCB,结合了软板和硬板的优点,在电子设备制造中扮演着重要角色。其设计与普通软板或硬板有很大不同,需要特别注意以下几个关键点。 1. 柔性分区线设计要点 粗细线过渡:为防止线路因突然膨胀或收缩而受损,粗线与细线的衔接处应设计成撕裂状,避免线条突变。 拐角处理:采用平滑的拐角形式,避免尖锐拐角,以保障线路的稳定性与可靠性。 2. 垫片及焊盘设计规范 在满足电力传输需求的前提下,垫片尺寸应尽量
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  • 焊盘和过孔的区别是什么?
    焊盘(Pad)和过孔(Via)在电子制造和PCB(印刷电路板)设计中扮演着不同的角色,它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较:
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  • 当DeepSeek被问到:如何优化112Gbps信号过孔阻抗?
    当高速先生问DeepSeek如何优化112Gbps信号过孔阻抗时,得到的答案提纲是这样的:不得不说,DeepSeek考虑还是比较全面的,从设计到板材,从仿真到测试,面面俱到。
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