3D封装

• 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

  异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。

  半导体产业研究

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  01/16 16:02

  3D封装 异构集成

  
• 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？

  在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？ 一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一

  傲牛科技

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  2025/12/25

  功率器件 SMT
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬

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  2025/12/01

  AI eda

  
• 荣誉颁布！SEMI表彰推动半导体制造标准发展的行业领袖

  近日，服务于全球半导体及电子设计与制造供应链的行业协会SEMI（国际半导体产业协会），在SEMICON West 2025上正式颁布北美标准国际奖（the North America Standards International Awards）。来自微电子行业的众多领袖因在SEMI标准项目中做出卓越贡献而获表彰，这些标准为半导体制造流程提供了指导。 北美标准国际奖共包括五大奖项，包括杰出贡献奖、

  与非网编辑

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  2025/11/04

  mems 3D封装

  
• 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

  本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

  半导体产业研究

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  2025/10/31

  先进封装 HPC

  
• 1.8nm制程、288核！英特尔CPU大招挤爆牙膏，豪赌3D封装

  英特尔发布首款采用Intel 18A制程的至强6+处理器，预计2026年推出。该处理器最多有288个新一代Darkmont E核，拥有更大缓存、更快能效核和更大内存带宽，密度、吞吐量和功率效率显著提升。采用Intel 18A制程和Foveros Direct 3D封装，具有更高能效和性能。

  芯东西

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  2025/10/10

  CPU 3D封装

  
• 一文了解2.5D及3D封装行业应用及挑战

  随着半导体产业的发展，电子器件的体积逐步减小，功能日益强大，成本也越来越低，极大地促进了电子产品在日常生活和生产中的广泛应用。反过来，电子器件的广泛应用，如物联网、智能终端、工业智能化的兴起，又对电子器件的高密度集成、多功能化和低功耗提出了更进一步的要求。

  半导体全解

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  2025/07/24

  封装 3D封装

  
• 一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）

  前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。

  鲜枣课堂小枣君

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  2025/05/09

  先进封装 芯片封装

  
• 一文了解系统级封装(SiP)、TSV与TGV技术！

  随着摩尔定律的不断延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更优，集成电路的规模更大。但随着器件物理极限的逼近，进一步的缩小尺寸变得困难，芯片设计的研究方向开始朝着三维方向转换。

  半导体全解

  3542

  2025/04/25

  SiP 3D封装

  
• 一文了解3D封装玻璃通孔(TGV)加工技术

  超越摩尔通过三维堆叠来实现多个芯片在平面和垂直方向的互连，用系统集成的策略来大幅度提升空间利用率。垂直互连技术从纵向维度进一步扩展，促进了系统级集成的不断进步。转接板形式的通孔技术是最有前景的互连方案之一，已成为全球先进封装的研究热点。

  半导体全解

  1万

  2025/04/22

  激光器 3D封装
• 中国大陆凸块、WLP、2.5D/3D封装产线统计（2025）

  周一发布了中国大陆的纯测试服务工厂的产线统计。今天就顺便把先进封装产线资源也梳理发布一下吧

  半导体综研

  1949

  2025/02/15

  先进封装 3D封装

  
• DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几种？

  芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。今天，与非网小编来介绍一下常见的几种芯片封装类型。

  李晨光

  4.4万

  1评论

  2024/08/22

  与非观察 芯片封装
• TI新推磁性封装技术，有望重塑电源模块行业格局

  什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

  夏珍

  1422

  2024/08/02

  与非观察 电源模块

  
• 先进封装的塑封材料中有哪些成分？

  学员问：在3D IC封装中,mold工艺所用到的液态EMC是由什么构成的？可以大概讲一讲配方的构成及作用吗？

  TOM聊芯片智造

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  2024/07/31

  EMC 先进封装
• 内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。

  半导体产业纵横

  973

  2024/07/01

  dram 3D封装

  
• nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

  西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们

  与非网编辑

  915

  2024/03/11

  西门子 电路板

  
• 未来10年先进半导体封装的演进路线

  半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

  TechSugar

  1558

  2024/02/23

  先进封装 半导体封装

  
• 先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛

  近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年，但是由于技术难度比较大，能量产3D封装的企业并不多。

  中国电子报

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  2024/02/19

  台积电 AI芯片

  
• 都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？

  在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。

  新思科技

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  2024/02/08

  芯片设计 3D封装

  
• 英特尔3D封装技术，什么鬼？

  9月19日，英特尔正式发布基于Intel 4制程工艺的首个处理器平台——Meteor Lake。得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake实现了全新的分离式模块结构，将传统的单处理器设计分为多模块设计，Meteor Lake的处理器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，通过全新的架构打造出能耗比更出色的处理器。

  雷科技

  866

  2023/09/23

  3D封装

  

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