CD4017

• 重磅！三安光电金刚石热沉小批量出货，激光器热阻降低81%

  随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器、射频功率放大器等器件的热管理已成为制约性能释放的核心瓶颈。传统陶瓷、铜等散热材料已接近物理极限，而金刚石凭借自然界最高的热导率（可达2300 W/m·K以上，为铜的5倍、碳化硅的4倍），兼具电气绝缘特性，正加速从理论材料走向工程应用。

  DT半导体

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  1分钟前

  激光器 金刚石
• 中科海钠如何“算清”钠电商业运营“账”？

  钠电产业化进入明确入局阶段，商业化成为关键挑战。中科海钠通过钠电重卡解决方案，已在动力市场取得初步突破，续航表现优于锂电。同时，公司也在储能和启停市场积极布局，力求实现多元化商业化目标。

  高工锂电

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  2分钟前

  钠电池
• 通用代码模板，使用环形队列和自定义协议接收串口数据

  本文介绍了一种适用于嵌入式系统串口通信的解决方案。通过使用环形队列和自定义通信协议，实现了高效、可靠的不定长数据收发。具体步骤包括：环形队列：用于缓存异步数据，避免阻塞和丢包问题。自定义协议：包含帧头、数据长度、校验位和帧尾，确保数据正确解析。

  工程师进阶笔记

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  3分钟前

  串口通信
• 十问RISC-V

  作为“年轻”但已经实现百亿芯片出货量的指令集，RISC-V被半导体及算力产业寄予厚望，其灵活、简洁、开放、可拓展的优势，也被认为与AI等新型工作负载高度契合。但也需看到，RISC-V与已经积累几十年的商业架构相比，仍存在软件生态薄弱、下游难开拓等问题。围绕RISC-V产业如何落地，近日，《中国电子报》记者与北京RISC-V数字基础设施创新中心总经理陈景伟进行了两个小时的对谈，试图就目前RISC-V产业发展最重要的十个问题进行梳理。

  中国电子报

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  7分钟前

  RISC-V

  
• 工程师必看－Simplicity SDK for Zephyr开发资源

  Silicon Labs推出Simplicity SDK for Zephyr，整合Zephyr RTOS与Simplicity Studio工具，适用于EFR32无线SoC平台，提供稳定、高效的开发环境。此SDK经过全面验证，支持蓝牙连接，简化应用开发，适合Zephyr开发者快速迁移至芯科科技器件。

  SiliconLabs

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  11分钟前

  Zephyr
• 新机必备开发工具推荐！

  鱼鹰推荐的开发工具包括VSCode、MDK/IAR、Notepad++、Beyond Compare、Source Insight、MobaXterm、Python、STM32 ST-LINK Utility、JLink_Windows.exe、串口驱动和上位机、git bash、gcc-arm-none-eabi、cmake、ninja、make、openocd等，这些工具能显著提高开发效率，并且建议打包存放以便于新旧电脑切换时快速搭建开发环境。

  鱼鹰Osprey

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  12分钟前

  MDK 开发工具
• 黄金还是白菜，中国成熟制程的两种命运

  芯谋研究预测到2030年，中国大陆半导体成熟产能在全球占比将达51%，价值取决于能否将产能优势转化为市场优势。优质成熟产能不断更新迭代，利润率高于先进制程。IDM、代工和Fabless领域均有成熟工艺的成功案例，毛利率普遍较高。成熟制程因其适用性和成本效益，形成稳固的产业护城河。当前，巨头暂时退出低端市场，为中国大陆企业提供发展机遇。中国大陆积极扩产，市场需求旺盛，加上内部需求拉动，成熟产能前景看好。然而，面对多主体竞争和技术差距，需采取差异化策略，深耕优势领域并研发特色产品。中小型企业应找准定位，精准发展特色业务，避免过度内卷。

  芯谋研究

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  13分钟前

  成熟制程

  
• 摩尔线程对标AMD 情怀不应被割韭菜

  随着GPU性能不断提升，核显成为制约轻薄本游戏体验的关键因素。尽管AMD核显性能接近甚至超越中高端独立显卡，但在软件生态尤其是驱动层面仍落后于英伟达和AMD。国产GPU虽在硬件规格上取得进展，但在软件优化和生态系统建设方面仍有显著差距。国产GPU要想真正崛起，需加强软件研发和技术攻关，同时鼓励消费者理性选择国产产品，共同推动行业健康发展。

  铁君

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  14分钟前

  GPU 摩尔线程
• 2026年1月HUD市场大洗牌，泽景电子反超华为，成35万以上AR-HUD新霸主

  2026年1月，国内乘用车HUD装配率创新高至27.6%，同比增长显著。市场集中度提高，TOP10品牌市占率合计达64.6%。其中，问界全系标配HUD，小米汽车紧随其后。AR-HUD占比超过两成，蔚来的ES8成为标杆产品。泽景电子反超华为，登顶高端AR-HUD市场。

  佐思产研

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  21分钟前

  HUD AR-HUD

  
• 小龙虾，众生相

  2026年1月30日，智能体工具OpenClaw正式更名为龙虾，迅速席卷科技界并引发全民关注。然而，热度很快冷却，龙虾成为了一场技术潮汐中的短暂现象。在这期间，AI开发者、体制内员工、学生和市场人员各自经历了不同的反应和挑战，反映出AI技术普及过程中各方的心态变化和应对策略。尽管龙虾热潮带来了一些短期效应，但它也暴露出技术迭代速度快、行业竞争激烈等问题，促使人们思考如何在快速变化的技术环境中保持竞争力。

  脑极体

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  23分钟前

  智能体 OpenClaw

  
• 硅谷风投教父重金押注,十年前的NB-IoT"牛联网"还能再次焕发新机吗?

  近日，有着硅谷“风投教父”之称的彼得·蒂尔宣布将领投一家新西兰农业科技公司Halter，简单来说，这家公司主要做的是“为奶牛戴上AI项圈”来实现畜牧追踪和牧场管理现代化，基于此能力竟实现了高达20亿美元的估值。实际上，早在十年前NB-IoT、LoRa等低功耗广域物联网（LPWAN）兴起时，国内多家厂商已在畜牧管理方面进行深入探索，试验过耳标、项圈类型的硬件对肉牛和奶牛进行管理，形成多个“牛联网”案例，但后续大部分并没有持续运营。彼得·蒂尔对Halter投资的消息一出，引起物联网从业者的进一步关注，十年前的“牛联网”能否再次焕发新机？

  iot101君

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  28分钟前

  物联网 NB-IoT

  
• 欧洲2026年2月汽车销量解析：混动支持市场，中国品牌存在感增强

  芝能汽车发布2026年2月欧洲车市报告，新车注册量为979,321辆，同比增长约1.7%。主要特点如下：头部五国：德国、意大利、法国、西班牙、英国，其中德国电动化占比约33%，法国纯电占比最高。第二梯队：波兰、捷克、匈牙利、希腊，HEV为主流。小而成熟市场：丹麦、瑞典、荷兰、比利时，电动化渗透率高。

  芝能汽车

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  29分钟前

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场

  
• 摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

  3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。 摩尔线程（688795）称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入确认原则在相应

  与非网编辑

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  33分钟前

  GPU 算力

  
• 增长还在，但质量变了：小马智行财报里的真正信号

  小马智行2025年财报显示，Robotaxi收入大幅增长，标志着自动驾驶行业进入“现金流验证”阶段。尽管盈利仍依赖非经营性收益，但单车盈利已在双城验证，表明商业模式初步成熟。同时，Robotruck和域控制器业务也为公司提供了多元化的现金流来源，有助于抵御单一业务风险。然而，海外市场扩张和规模扩大仍是挑战，需谨慎应对。总体而言，这份财报反映了自动驾驶行业从技术竞赛迈向运营竞赛的关键转折点。

  美股研究社

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  33分钟前

  自动驾驶 小马智行
• 单季赚1亿！激光雷达终于赚钱，但不是靠汽车

  速腾聚创发布亮眼财报，首次实现单季盈利，总收入突破7.5亿，毛利率提升至28.5%。其机器人业务收入显著增长，成为第二大收入来源，全年收入近7.1亿，同比增长超250%。速腾聚创通过自研芯片、数字化激光雷达和拓展应用场景，成功转型为以AI驱动的机器人公司，展示了激光雷达在机器人领域的巨大潜力。

  雷科技

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  57分钟前

  智能汽车 激光雷达
• VPU的下一站

  随着视频分辨率的不断提升，存储与传输压力日益严峻，AI时代的视频处理面临多重挑战，包括分辨率与质量的提升需求、低延时处理的要求、复杂场景的鲁棒性考验以及多系统兼容与信息安全的需求。为此，安谋科技Arm China推出了新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”。该产品采用了多核多格式编解码融合架构，并集成了先进的CAE内容感知编码技术，全面支持多种主流编解码标准，具有多配置全隔离的硬件运行机制和独创的条带级编解码控制。凭借其强大的技术实力，该产品实现了Edge AI、Physical AI与Cloud AI三大领域的全面覆盖，成为AI时代各类视频应用不可或缺的“超级工匠”。

  夏珍

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  58分钟前

  与非观察 安谋科技

  
• FG23L－专为大规模物联网成本优化的高效无线平台

  FG23L Sub-GHz无线SoC由Silicon Labs推出，旨在满足物联网大规模推广下的多样化应用需求。它具备精简架构、强大链路预算、确定性通信、高效能和集成安全特性，适用于远距离、低功耗、高安全性及多种领域的无线通信系统。

  SiliconLabs

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  1小时前

  无线SoC

  
• STM32L4R9 QuadSPI Flash通讯速率优化解析 32位总线的DMA传输适配核心方案

  STM32L4R9 的 QuadSPI（QSPI）外设专为高速串行闪存通信设计，依托 DDR 模式、8 线 / 4 线通讯架构，理论上可实现最高百 MB/s 级的读取速率，是嵌入式系统中高速数据存储与读取的核心外设。但实际开发中，客户基于 STM32L4R9 的 QSPI Flash 读取速率仅达 10MB/s，与理论值差距悬殊。本文基于 LAT1180 应用笔记，从速率异常现象分析入手，定位 32 位系统下 DMA 字节传输的核心瓶颈，拆解硬件架构与软件配置的适配逻辑，给出可落地的 32 位 DMA 传输优化方案，同时总结 32 位内核 MCU 的高速外设传输配置要点。

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  15小时前

  串行通信 STM32L4
• CTP、CTB、CTC 技术路线全梳理及发展前景对比

  近年来，电池结构演进成为电池企业技术发展的主流方向，主要包括CTP（Cell to Pack）、CTB（Cell to Body）和CTC（Cell to Chassis或Cell to Car）三种技术。CTP技术通过省去模组环节，简化电池结构，提高能量密度并降低成本；CTC/CTB技术则是将电池部分与车身地板整合，进一步提升体积利用率和车内空间。尽管CTC/CTB技术在某些方面优于CTP，但在换电技术上存在局限性。未来，高度集成化、减少零部件的趋势将继续推动这些技术的发展。

  ATC汽车技术会议

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  15小时前

  CTB电池 CTC电池
• 深度解析 RAMECC FAR 寄存器 读懂 STM32 内存 ECC 错误的地址编码逻辑

  在 STM32 高端系列如 H74x/5x、H72x/3x 的开发应用中，RAMECC（RAM 错误纠正码）模块是保障内存数据可靠性的核心组件，可实时检测并捕获 SRAM 的单 / 双比特 ECC 错误。FAR（Failing Address Register）作为 RAMECC 的核心寄存器，用于存储 ECC 错误的故障地址，但实际开发中工程师常因对其值的编码逻辑、地址类型理解偏差，出现寄存器值与实际物理地址不匹配的困惑。本文基于 LAT1170 应用笔记，从 RAMECC 硬件架构、FAR 寄存器核心特性、实际地址换算方法到实操案例，全面拆解 FAR 寄存器值的解读逻辑，解决开发中的地址理解难题。

  eefocus_3901714

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  16小时前

  stm32 寄存器

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