CPO_CPO资讯 - 与非网

【光电共封CPO】超透镜（Metalens）或许藏着光芯片的未来

2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕，重点关注硅光子学产业，测试不再是封装下游，而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长，铜缆互联退居二线，可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术，可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术，解决了光纤阵列对准难题，提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合，还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens，包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等，推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术，引领光芯片产业变革。

半导体产业研究

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12/09 09:57

光芯片 CPO

【光电共封CPO】OCP-2025全球峰会上的光电共封装“黑科技”

Accelink展示超高功率ELSFP和Broadcom推出基于VCSEL的CPO方案，前者采用外置高功率光源设计，性能卓越；后者采用CMOS驱动和TIA方案，功耗低，可靠性高。CPO封装相比传统封装具有更高可靠性，特别是COUP封装，MTBF显著提升。未来CPO有望取代LPO成为主流解决方案。

半导体产业研究

811

11/28 10:02

CPO

【光电共封CPO】深度剖析光电共封为何对外置激光光源情有独钟

CPO技术通过将光学元件与电子芯片集成，实现了高效信号传输和低功耗，适用于大模型、自动驾驶和算力中心的数据传输需求。然而，由于激光光源对温度敏感，将其集成到ASIC芯片中会导致散热和稳定性问题。因此，当前行业普遍采用外部激光光源，这不仅解决了温度控制难题，还提升了系统的稳定性和可维修性。尽管存在一些挑战，但外置激光光源方案在成本和效益方面具有显著优势，预计在未来将继续推动CPO技术的发展。

半导体产业研究

707

11/20 10:17

CPO 激光光源

【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴

英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。

半导体产业研究

4032

11/12 10:55

交换机 CPO

【光电共封CPO】从CPO到OIO的跨越，硅光微环为何如此重要？

本文介绍了高性能数据中心大模型时代的挑战与机遇，特别是MoE架构和动态并行算法的应用。硅光微环作为关键组件，因其微型化、CMOS兼容性和多功能性而备受瞩目。它不仅在光信号处理中扮演核心角色，还在高速光互联中发挥重要作用。随着全球各大厂商如TSMC、IMEC、GF等在硅光微环领域的深入探索，国内科研机构和企业也在积极跟进，推动国产化进程。

半导体产业研究

1956

11/05 15:55

CPO 硅光

CPO vs. LPO：下一代数据中心光互连的技术路线之争

一、背景：为什么我们需要新的光模块技术？在数据中心内部，服务器、交换机之间通过光模块进行数据传输。当前主流的是可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP），它们像“USB设备”一样可以灵活地插拔在交换机面板上。然而，当速率向800G、1.6T甚至更高迈进时，传统方案遇到了挑战：功耗过高：高速率所需的数字信号处理器（DSP）芯片功耗巨大，成为数据中心的“电老虎”。速率瓶颈：电气接口的速率和密

武汉格凌科技有限公司

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10/27 16:41

数据中心光模块

AI加持、资本热捧的CPO面临哪些挑战？

导语：CPO的长期价值毋庸置疑。短期内，CPO将在超大规模数据中心试水；中期扩展到5G-A与全光网络；长期则有望进入车联网与边缘计算。前言：伴随亚马逊、谷歌、微软、Meta等在2025年合计数千亿美元的投入，以及头部AI公司未来五年“数百亿美元”级别的基础设施投入，AI数据中心正面临重构。业界正在形成共识：3D IC、Chiplet 与 CPO是突破AI芯片I/O与能效天花板的组合解。2025年

李坚

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09/24 15:20

数据中心光模块

【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

半导体产业研究

6075

09/17 10:32

CoWoS封装高性能计算

为什么说CPO技术是光模块的未来？

CPO（Co-Packaged Optics）作为光互连技术的下一阶段，因其能够有效解决当前主板/背板上的铜互连极限问题，从而降低功耗与延迟，并提高面板I/O密度与散热性能而备受关注。CPO的基本形态是将光学引擎与交换ASIC封装在同一基板上，通过短距离电接口和光纤耦合实现高效传输。此外，CPO还具备可量化的收益，如降低系统每比特功耗与成本，以及更高的带宽密度与总吞吐量。尽管面临一些工程挑战，如可维护性和量产成熟度等问题，但随着标准的完善和厂商的支持，CPO有望在未来成为高端算力与下一代交换平台中的重要选择。

老虎说芯

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09/17 10:28

光模块 CPO

2025年800G光模块全解析：封装技术、传输方案与部署实践｜数据中心高速网络指南

截至2025年，全球800G光模块年需求预计突破1800万只，核心驱动力来自AI算力集群与超大规模数据中心升级。相较400G技术，800G通过单端口带宽倍增实现单位比特成本下降35%+ 与功耗降低40%（基于硅光方案），成为突破网络带宽瓶颈的关键选择。一、主流封装技术：双轨演进路径 QSFP-DD800：高密度部署主力技术特性：沿用QSFP-DD物理尺寸（18×89.5mm），电接口升级至8×

武汉格凌科技有限公司

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08/18 16:59

光模块交换机

【光电共封CPO】NVIDIA CPO Switch市场趋势与AI基础设施发展分析

随着AI大模型竞赛热度高涨，算力硬件厂商受益匪浅。CPO（共封装光学）技术作为下一代高速互联解决方案的核心，正受到广泛关注。CPO技术通过将光引擎与交换机的ASIC芯片封装在一起，大幅降低功耗和延迟，提升带宽密度。目前，台积电、博通和英伟达等头部厂商积极推动CPO技术研发。其中，英伟达凭借其系统架构定义者的角色，推动合作伙伴联合开发关键技术，并将其融入自家产品中不断迭代升级。预计CPO技术将在未来几年迎来爆发式增长，尤其是在AI基础设施建设和大型数据中心领域

半导体产业研究

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08/15 11:12

AI CPO

【光电共封CPO】NVIDIA CPO Switch市场趋势与AI基础设施发展分析

【光电芯片】国产CPO概念上市公司TOP15 市场表现分析

数当前，人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑科技格局，而其中最为关键的底层驱动力——数据中心高算力机组的需求正迎来前所未有的爆发式增长。这一趋势背后有两股强大引擎在轰鸣不息：数据中心与大模型竞赛的算力渴求，以及消费电子向AI化迈进的滚滚洪流。企业数据中心和消费者的云计算的需求叠加，使得数据传输变得至关重要，CPO共封装光学器件正是解决数据传输瓶颈的最优解。

半导体产业研究

8484

08/08 16:49

CPO 光电芯片

被捧高的CPO，没那么神

作者：方圆随着AI 技术尤其是大语言模型的快速发展，AI 算力需求呈爆发式增长。OpenAI 测算显示，全球 AI 训练算力需求每 3.4 个月翻一番，2012 年以来已增长超 500,000 倍。这种迅猛的增长态势对数据中心的算力和数据传输能力带来了前所未有的挑战。数据中心作为 AI 算力的承载核心，需要处理海量的数据，这使得其内部的数据流量呈指数级增长。例如，大规模的 AI 训练集群中，服务

半导体产业纵横

1729

07/28 16:31

光模块 CPO

CPO光模块的技术革新与产业困局 1.6T/3.2T时代可插拔方案的持续主导

CPO凭借高集成、低功耗等优势被视为下一代光互连技术方向，但其产业化面临成本高、标准缺失等瓶颈。当前1.6T/3.2T阶段，可插拔模块通过技术迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具显著优势，仍是数据中心主流选择。行业预测，CPO需3-5年突破技术生态瓶颈，而可插拔方案将持续主导高速光通信市场，形成技术与商业平衡的过渡格局.

武汉格凌科技有限公司

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04/15 13:36

光模块 CPO

一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术

光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展，光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式，成为数字通信的最主要技术。

半导体全解

4980

04/02 14:15

数据中心光通信

智算中心提速，布线不可忽视

吴健认为：“当前IB跟ROCE是共存的状态，这是因为英伟达主导了整个AI，而英伟达提倡用IB，但是在中国，以太网取代IB是势在必行。”

夏珍

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01/15 09:50

与非观察 GPU

玻璃基板 | 助力CPO实现光学引擎集成

华为《数据中心2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高，预计 2030 年，端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测，2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。台积电表示，如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，我们可以解决人工智能能源效率和计算能力方面的关键问题，这将是一个新的范式转变，我们可能正处于一个新时代的开端。

未来半导体

6839

01/02 11:20

玻璃基板 CPO