CPO

• 【光电共封CPO】国产CPO概念上市公司2025年市场表现指数榜单(光芯片与材料)

  国产光芯片与材料上市公司2025年市场表现指数分析：三安光电、生益科技、优讯股份和华工科技排名前三，凭借技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等方面的优势，展现出强劲的增长势头。具体来看： 1. **技术创新**：优讯股份和炬光科技在细分赛道取得显著进展，优讯股份的跨阻放大器和驱动芯片实现大规模量产，炬光科技的激光光学元器件和消费电子产品持续放量。 2. **财务健康**：优讯股份和炬光科技表现出色，优讯股份营收和净利润稳步增长，而炬光科技实现V型反转，季度扭亏为盈。 3. **盈利能力**：生益科技在高端覆铜板市场的强劲需求下，实现了营收与利润的快速增长，显示出强大的盈利能力。 4. **市场地位**：生益科技在全球刚性覆铜板市场占据重要位置，三安光电作为化合物半导体龙头，推动着高端光模块的发展。 5. **产能潜力**：优迅股份和仕佳光子在产能和技术升级方面取得了显著成果，仕佳光子的高端AWG芯片和激光器芯片良率不断提升，预计未来几年将继续保持高速增长。 总体而言，这些企业在技术创新、市场需求和产能扩展方面的表现优异，展现了良好的发展前景。

  半导体产业研究

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  01/28 10:16

  光芯片 CPO

  
• 【光电共封CPO】台积电业绩炸裂+高盛硅光产业研判，CPO产业链细分赛道或将提前爆量

  高盛预测台积电业绩亮眼，AI算力需求推动光模块供应链和技术迭代。台积电上调资本开支指引，预示全面加注AI芯片赛道。光模块细分赛道如CPO有望爆发，重点在于800G和1.6T产品的快速增长。激光光源、光纤连接单元和薄膜铌酸锂等材料的发展也将推动技术创新。

  半导体产业研究

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  01/21 10:28

  CPO

  
• 【光电共封CPO】从摩尔极限到超构光学：台积电的超透镜技术深度剖析（上）

  本文介绍了超构透镜技术及其在光学设计领域的革命性进展。超构透镜通过亚波长尺度的纳米结构实现光学控制，解决了传统光学成像的体积与重量瓶颈。台积电的COUPE平台整合超构透镜技术，推动了2D光纤阵列和芯片3D堆叠封装的发展。此外，台积电展示了三层堆叠式的CIS技术，实现了前所未有的集成度，并通过多项技术克服了传统光学串扰抑制难题。未来，超构透镜与CIS技术的结合有望带来更高的光学性能和更低的串扰水平。 关键词：超构透镜，光学设计，台积电，CIS技术，堆叠式晶圆。

  半导体产业研究

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  2025/12/30

  光学 CPO

  
• 【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

  本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

  半导体产业研究

  2454

  2025/12/25

  光模块 先进封装

  
• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

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  2025/12/18

  半导体行业 先进封装

  
• 【光电共封CPO】超透镜（Metalens）或许藏着光芯片的未来

  2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕，重点关注硅光子学产业，测试不再是封装下游，而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长，铜缆互联退居二线，可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术，可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术，解决了光纤阵列对准难题，提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合，还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens，包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等，推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术，引领光芯片产业变革。

  半导体产业研究

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  2025/12/09

  光芯片 CPO

  
• 【光电共封CPO】OCP-2025全球峰会上的光电共封装“黑科技”

  Accelink展示超高功率ELSFP和Broadcom推出基于VCSEL的CPO方案，前者采用外置高功率光源设计，性能卓越；后者采用CMOS驱动和TIA方案，功耗低，可靠性高。CPO封装相比传统封装具有更高可靠性，特别是COUP封装，MTBF显著提升。未来CPO有望取代LPO成为主流解决方案。

  半导体产业研究

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  2025/11/28

  CPO

  
• 【光电共封CPO】深度剖析光电共封为何对外置激光光源情有独钟

  CPO技术通过将光学元件与电子芯片集成，实现了高效信号传输和低功耗，适用于大模型、自动驾驶和算力中心的数据传输需求。然而，由于激光光源对温度敏感，将其集成到ASIC芯片中会导致散热和稳定性问题。因此，当前行业普遍采用外部激光光源，这不仅解决了温度控制难题，还提升了系统的稳定性和可维修性。尽管存在一些挑战，但外置激光光源方案在成本和效益方面具有显著优势，预计在未来将继续推动CPO技术的发展。

  半导体产业研究

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  2025/11/20

  CPO 激光光源

  
• 【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴

  英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。

  半导体产业研究

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  2025/11/12

  交换机 CPO

  
• 【光电共封CPO】从CPO到OIO的跨越，硅光微环为何如此重要？

  本文介绍了高性能数据中心大模型时代的挑战与机遇，特别是MoE架构和动态并行算法的应用。硅光微环作为关键组件，因其微型化、CMOS兼容性和多功能性而备受瞩目。它不仅在光信号处理中扮演核心角色，还在高速光互联中发挥重要作用。随着全球各大厂商如TSMC、IMEC、GF等在硅光微环领域的深入探索，国内科研机构和企业也在积极跟进，推动国产化进程。

  半导体产业研究

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  2025/11/05

  CPO 硅光

  
• CPO vs. LPO：下一代数据中心光互连的技术路线之争

  一、 背景：为什么我们需要新的光模块技术？ 在数据中心内部，服务器、交换机之间通过光模块进行数据传输。当前主流的是可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP），它们像“USB设备”一样可以灵活地插拔在交换机面板上。 然而，当速率向800G、1.6T甚至更高迈进时，传统方案遇到了挑战： 功耗过高：高速率所需的数字信号处理器（DSP）芯片功耗巨大，成为数据中心的“电老虎”。 速率瓶颈：电气接口的速率和密

  武汉格凌科技有限公司

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  2025/10/27

  数据中心 光模块
• AI加持、资本热捧的CPO面临哪些挑战？

  导语：CPO的长期价值毋庸置疑。短期内，CPO将在超大规模数据中心试水；中期扩展到5G-A与全光网络；长期则有望进入车联网与边缘计算。 前言：伴随亚马逊、谷歌、微软、Meta等在2025年合计数千亿美元的投入，以及头部AI公司未来五年“数百亿美元”级别的基础设施投入，AI数据中心正面临重构。业界正在形成共识：3D IC、Chiplet 与 CPO是突破AI芯片I/O与能效天花板的组合解。2025年

  李坚

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  2025/09/24

  数据中心 光模块

  
• 【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

  台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

  半导体产业研究

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  2025/09/17

  CoWoS封装 CPO

  
• 为什么说CPO技术是光模块的未来？

  CPO（Co-Packaged Optics）作为光互连技术的下一阶段，因其能够有效解决当前主板/背板上的铜互连极限问题，从而降低功耗与延迟，并提高面板I/O密度与散热性能而备受关注。CPO的基本形态是将光学引擎与交换ASIC封装在同一基板上，通过短距离电接口和光纤耦合实现高效传输。此外，CPO还具备可量化的收益，如降低系统每比特功耗与成本，以及更高的带宽密度与总吞吐量。尽管面临一些工程挑战，如可维护性和量产成熟度等问题，但随着标准的完善和厂商的支持，CPO有望在未来成为高端算力与下一代交换平台中的重要选择。

  老虎说芯

  5527

  2025/09/17

  光模块 CPO

  
• 2025年800G光模块全解析：封装技术、传输方案与部署实践｜数据中心高速网络指南

  截至2025年，全球800G光模块年需求预计突破1800万只，核心驱动力来自AI算力集群与超大规模数据中心升级。相较400G技术，800G通过单端口带宽倍增实现单位比特成本下降35%+ 与功耗降低40%（基于硅光方案），成为突破网络带宽瓶颈的关键选择。 一、主流封装技术：双轨演进路径 QSFP-DD800：高密度部署主力 技术特性：沿用QSFP-DD物理尺寸（18×89.5mm），电接口升级至8×

  武汉格凌科技有限公司

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  2025/08/18

  光模块 交换机
• 【光电共封CPO】NVIDIA CPO Switch市场趋势与AI基础设施发展分析

  随着AI大模型竞赛热度高涨，算力硬件厂商受益匪浅。CPO（共封装光学）技术作为下一代高速互联解决方案的核心，正受到广泛关注。CPO技术通过将光引擎与交换机的ASIC芯片封装在一起，大幅降低功耗和延迟，提升带宽密度。目前，台积电、博通和英伟达等头部厂商积极推动CPO技术研发。其中，英伟达凭借其系统架构定义者的角色，推动合作伙伴联合开发关键技术，并将其融入自家产品中不断迭代升级。预计CPO技术将在未来几年迎来爆发式增长，尤其是在AI基础设施建设和大型数据中心领域

  半导体产业研究

  3439

  2025/08/15

  AI CPO

  
• 【光电芯片】国产CPO概念上市公司TOP15 市场表现分析

  数当前，人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑科技格局，而其中最为关键的底层驱动力——数据中心高算力机组的需求正迎来前所未有的爆发式增长。这一趋势背后有两股强大引擎在轰鸣不息：数据中心与大模型竞赛的算力渴求，以及消费电子向AI化迈进的滚滚洪流。企业数据中心和消费者的云计算的需求叠加，使得数据传输变得至关重要，CPO共封装光学器件正是解决数据传输瓶颈的最优解。

  半导体产业研究

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  2025/08/08

  CPO 光电芯片

  
• 被捧高的CPO，没那么神

  作者：方圆 随着AI 技术尤其是大语言模型的快速发展，AI 算力需求呈爆发式增长。OpenAI 测算显示，全球 AI 训练算力需求每 3.4 个月翻一番，2012 年以来已增长超 500,000 倍。这种迅猛的增长态势对数据中心的算力和数据传输能力带来了前所未有的挑战。数据中心作为 AI 算力的承载核心，需要处理海量的数据，这使得其内部的数据流量呈指数级增长。例如，大规模的 AI 训练集群中，服务

  半导体产业纵横

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  2025/07/28

  光模块 CPO

  
• CPO光模块的技术革新与产业困局 1.6T/3.2T时代可插拔方案的持续主导

  CPO凭借高集成、低功耗等优势被视为下一代光互连技术方向，但其产业化面临成本高、标准缺失等瓶颈。当前1.6T/3.2T阶段，可插拔模块通过技术迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具显著优势，仍是数据中心主流选择。行业预测，CPO需3-5年突破技术生态瓶颈，而可插拔方案将持续主导高速光通信市场，形成技术与商业平衡的过渡格局.

  武汉格凌科技有限公司

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  2025/04/15

  光模块 CPO
• 一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术

  光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展，光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式，成为数字通信的最主要技术。

  半导体全解

  4865

  2025/04/02

  数据中心 光通信

  

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