CPO

• CPO里面的激光器在400G和800G、1.6T带宽下的有啥不同

  激光器芯片在光通信中的应用取决于其单通道有效速率和并行通道数量。例如，800G CPO光引擎使用8颗100G EML激光器，单颗负责100G速率，8路叠加得800G总带宽。理解总带宽与单通道速率的区别有助于正确选择和评估激光器性能。

  芯片工艺技术

  933

  03/19 09:30

  激光器 CPO
• 【光电共封CPO】国产光通信电芯片龙头股深度剖析-优讯股份

  优讯股份深耕亚微米CMOS与锗硅Bi-CMOS芯片双工艺研发，实现155Mbps~100Gbps光通信电芯片批量出货，市场占有率领先。公司推出50GPON、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片等新产品，满足不同场景需求。随着电信网路、数据中心和车载市场的需求增长，优讯股份迎来业绩回暖，未来有望在高端电芯片领域实现国产替代。

  半导体产业研究

  2630

  03/18 11:00

  CMOS 光通信
• 英伟达谷歌坐镇，今年最重要的光通信盛会来了！OFC 2026五大热点提前看

  全球AI数据中心变革的科技盛会即将开幕，OFC 2026与英伟达GTC大会同期举行，聚焦AI算力升级驱动的光互连升级。光通信已成为AI算力扩展的核心舞台，CPO、光I/O和OCS成为三大光通信主线。CPO有望进入量产验证期，光I/O解决内存墙问题，OCS助力AI超算集群。中国光模块厂商在工程化设计和量产能力方面领先，初创公司在底层架构创新上更具优势。2026年，光互连产业迎来爆发期，呈现分层混合的产业格局。

  芯东西

  5823

  03/16 16:41

  光通信 CPO

  
• 研报 | 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升

  TrendForce集邦咨询预测，NVIDIA下一代AI算力柜架构将重点发展更高密度的芯片互连和更快的数据传输，推动CPO（共同封装光学）技术在AI数据中心光通信模块中的应用，预计到2030年渗透率达到35%。随着硅光与CPO技术的发展，未来算力基础设施将更加依赖光学技术，特别是在跨机柜的Scale-Up光互连方面。

  TrendForce集邦咨询

  1380

  03/13 11:04

  光通信 CPO

  
• 一文看懂Micro LED CPO

  Micro LED CPO技术因其高带宽、低功耗和小型化的优点引起广泛关注，预计将成为数据中心互连的新趋势。Micro LED CPO融合了Micro LED和CPO技术，利用Micro LED的低驱动电压和高调制带宽优势，显著降低光模块的整体功耗。然而，由于技术成熟度和量产成本等问题，Micro LED CPO尚未大规模商用，预计在未来3-5年内实现商业化。

  鲜枣课堂小枣君

  1079

  03/11 11:18

  microLED 光通信

  
• 研报 | 功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中心互连新局

  生成式AI推动数据中心向更高传输速率发展，铜缆方案面临能耗挑战。Micro LED CPO因其低能耗优势，有望取代铜缆成为光互连解决方案。随着传输速率从400 Gbps增至1.6 Tbps，传统铜缆的高能耗导致整体系统能耗增加，迫使行业转向更节能的光通讯技术。Micro LED CPO凭借低能耗(0.5 Tbps/mm2)脱颖而出，成为数据中心的理想选择。

  TrendForce集邦咨询

  2082

  03/05 19:40

  数据中心 microLED
• 功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中心互连新局

  随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。 TrendForce集邦咨询表示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商 (CSP)的数据中心，

  与非网编辑

  2343

  03/04 13:51

  NVIDIA CPO
• 谁，在阻挡CPO的黄金时代？

  AI算力的增长推动数据中心互联技术的进步，尤其是CPO（共封装光学）技术的发展。CPO技术能够打破传统架构的功耗和延迟瓶颈，适用于更高速率的数据传输。然而，当前CPO技术仍面临成本高昂、接口标准化和核心零部件国产化不足等问题，预计2026年将是LPO（线性驱动可插拔光学）技术的元年，而CPO将在更高速率场景中发挥重要作用。

  半导体产业纵横

  1536

  02/24 11:16

  AI算力 CPO

  
• 增长607% ！光通信企业赚翻了

  随着人工智能和数据中心建设的加速推进，2025年光通信行业迎来前所未有的高速增长。光器件市场营收预计将创新高，数通板块营收超180亿美元，相干光模块营收逼近60亿美元。高速数通光模块，特别是800G及1.6T产品成为主要驱动力。新易盛、中际旭创和天孚通信三大企业在2025年业绩普遍向好，分别实现了显著增长。

  半导体产业纵横

  1087

  02/09 14:30

  光通信 CPO
• 【光电共封CPO】国产CPO概念上市公司2025年市场表现指数榜单(光芯片与材料)

  国产光芯片与材料上市公司2025年市场表现指数分析：三安光电、生益科技、优讯股份和华工科技排名前三，凭借技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力等方面的优势，展现出强劲的增长势头。具体来看： 1. **技术创新**：优讯股份和炬光科技在细分赛道取得显著进展，优讯股份的跨阻放大器和驱动芯片实现大规模量产，炬光科技的激光光学元器件和消费电子产品持续放量。 2. **财务健康**：优讯股份和炬光科技表现出色，优讯股份营收和净利润稳步增长，而炬光科技实现V型反转，季度扭亏为盈。 3. **盈利能力**：生益科技在高端覆铜板市场的强劲需求下，实现了营收与利润的快速增长，显示出强大的盈利能力。 4. **市场地位**：生益科技在全球刚性覆铜板市场占据重要位置，三安光电作为化合物半导体龙头，推动着高端光模块的发展。 5. **产能潜力**：优迅股份和仕佳光子在产能和技术升级方面取得了显著成果，仕佳光子的高端AWG芯片和激光器芯片良率不断提升，预计未来几年将继续保持高速增长。 总体而言，这些企业在技术创新、市场需求和产能扩展方面的表现优异，展现了良好的发展前景。

  半导体产业研究

  3996

  01/28 10:16

  CPO 光芯片

  
• 【光电共封CPO】台积电业绩炸裂+高盛硅光产业研判，CPO产业链细分赛道或将提前爆量

  高盛预测台积电业绩亮眼，AI算力需求推动光模块供应链和技术迭代。台积电上调资本开支指引，预示全面加注AI芯片赛道。光模块细分赛道如CPO有望爆发，重点在于800G和1.6T产品的快速增长。激光光源、光纤连接单元和薄膜铌酸锂等材料的发展也将推动技术创新。

  半导体产业研究

  4553

  01/21 10:28

  CPO

  
• 【光电共封CPO】从摩尔极限到超构光学：台积电的超透镜技术深度剖析（上）

  本文介绍了超构透镜技术及其在光学设计领域的革命性进展。超构透镜通过亚波长尺度的纳米结构实现光学控制，解决了传统光学成像的体积与重量瓶颈。台积电的COUPE平台整合超构透镜技术，推动了2D光纤阵列和芯片3D堆叠封装的发展。此外，台积电展示了三层堆叠式的CIS技术，实现了前所未有的集成度，并通过多项技术克服了传统光学串扰抑制难题。未来，超构透镜与CIS技术的结合有望带来更高的光学性能和更低的串扰水平。 关键词：超构透镜，光学设计，台积电，CIS技术，堆叠式晶圆。

  半导体产业研究

  3209

  2025/12/30

  光学 CPO

  
• 【光电共封CPO】先进封装才是开启全硅光网络的“金钥匙”

  本文介绍了从铜缆到CPO的算力互联技术演进过程，详细阐述了光模块、NPO和CPO的不同阶段和技术特点，强调了3D硅光子技术和先进封装在提高带宽密度和能效中的作用。

  半导体产业研究

  4695

  2025/12/25

  光模块 先进封装

  
• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

  1724

  2025/12/18

  半导体行业 先进封装

  
• 【光电共封CPO】超透镜（Metalens）或许藏着光芯片的未来

  2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕，重点关注硅光子学产业，测试不再是封装下游，而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长，铜缆互联退居二线，可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术，可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术，解决了光纤阵列对准难题，提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合，还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens，包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等，推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术，引领光芯片产业变革。

  半导体产业研究

  3440

  2025/12/09

  CPO 光芯片

  
• 【光电共封CPO】OCP-2025全球峰会上的光电共封装“黑科技”

  Accelink展示超高功率ELSFP和Broadcom推出基于VCSEL的CPO方案，前者采用外置高功率光源设计，性能卓越；后者采用CMOS驱动和TIA方案，功耗低，可靠性高。CPO封装相比传统封装具有更高可靠性，特别是COUP封装，MTBF显著提升。未来CPO有望取代LPO成为主流解决方案。

  半导体产业研究

  4141

  2025/11/28

  CPO

  
• 【光电共封CPO】深度剖析光电共封为何对外置激光光源情有独钟

  CPO技术通过将光学元件与电子芯片集成，实现了高效信号传输和低功耗，适用于大模型、自动驾驶和算力中心的数据传输需求。然而，由于激光光源对温度敏感，将其集成到ASIC芯片中会导致散热和稳定性问题。因此，当前行业普遍采用外部激光光源，这不仅解决了温度控制难题，还提升了系统的稳定性和可维修性。尽管存在一些挑战，但外置激光光源方案在成本和效益方面具有显著优势，预计在未来将继续推动CPO技术的发展。

  半导体产业研究

  2407

  2025/11/20

  CPO 激光光源

  
• 【光电共封CPO】盘点英伟达光电共封到全光互联产业链的核心合作伙伴

  英伟达推出革命性的共封装光学（CPO）交换机，采用硅光子技术，能效提升30%，带宽密度跃升，可靠性增强。核心供应商包括Coherent、Lumentum、Sumitomo、Fabrinet、Foxconn、ASE/SPIL、TSMC等，覆盖芯片、器件、光纤材料和封装等多个环节。

  半导体产业研究

  9344

  2025/11/12

  交换机 CPO

  
• 【光电共封CPO】从CPO到OIO的跨越，硅光微环为何如此重要？

  本文介绍了高性能数据中心大模型时代的挑战与机遇，特别是MoE架构和动态并行算法的应用。硅光微环作为关键组件，因其微型化、CMOS兼容性和多功能性而备受瞩目。它不仅在光信号处理中扮演核心角色，还在高速光互联中发挥重要作用。随着全球各大厂商如TSMC、IMEC、GF等在硅光微环领域的深入探索，国内科研机构和企业也在积极跟进，推动国产化进程。

  半导体产业研究

  3342

  2025/11/05

  CPO 硅光

  
• CPO vs. LPO：下一代数据中心光互连的技术路线之争

  一、 背景：为什么我们需要新的光模块技术？ 在数据中心内部，服务器、交换机之间通过光模块进行数据传输。当前主流的是可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP），它们像“USB设备”一样可以灵活地插拔在交换机面板上。 然而，当速率向800G、1.6T甚至更高迈进时，传统方案遇到了挑战： 功耗过高：高速率所需的数字信号处理器（DSP）芯片功耗巨大，成为数据中心的“电老虎”。 速率瓶颈：电气接口的速率和密

  武汉格凌科技有限公司

  2882

  2025/10/27

  数据中心 光模块

正在努力加载...