芯耀
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【本文涉及的相关企业】TSMC、NVIDIA、TFC、Innolight、Eoptolink、CIG、Landmark、VPEC、Ruijie
台积电业绩炸裂+高盛硅光产业研判，细分赛道或将提前爆量(图源：深芯盟）
高盛预期叠加台积电业绩
高盛在新年伊始发布一系列全球半导体行业调研，其中PCB需求十分看好，尤其是高端PCB以及材料产业链景气度预测很高，并且随后又发布了全球光模块的TAM更是凸显AI算力对于未来半导体产业的需求弹性。将2025-2028年全球光收发器价值TAM预期显著上调：
市场重心迁移： 从营收视角看，1.6T 产品在 2026 年底（4Q26E）占比将达到 37%，超过 800G 的 29%。预计到 2027 年，1.6T 将成为绝对主力，收入占比高达 47%。
硅光技术渗透： 硅光材料（SiPh Mix）的营收占比提升显著，预计从 2025 年的 26% 增长至 2028 年的 54%。值得注意的是，尽管营收占比过半，其出货量占比在 2028 年仅为 15%，这表明硅光正加速向高价值、高带宽的尖端产品集中。
价格下降曲线： 1.6T 产品单价预计从 2025 年的 840 美元下降至 2028 年的 436 美元。尽管 ASP 逐年走低，但通过出货量的高速翻倍，2026 年行业仍能维持 22% 的营收同比增长，
周期的终局预测： 高盛预测该细分市场将在 2027 年见顶（535.79 亿美元），随后在 2028 年出现负增长（-11%），反映了技术迭代初期的高溢价阶段结束，进入大规模成本优化的成熟期。
AI算力需求更加旺盛，Google、Meta 等大厂比业界预测更提前的采用激进的800G和1.6T高速互联光收发器，并且ASIC和硅光CPO将逐渐占据主流地位，所以光模块供应链技术迭代将更加迅速，尤其是硅光（SiPh）技术凭借成本优势加速渗透，例如在1.6T光模块产品内，SiPh模块内置了4个70mW CW激光器，相较于传统的EML方案成本仅为十分之一。
并且高盛也在报告中着重强调了两条产业链的关注方向：一条是光模块厂商，例如Eoptolink、TFC、Innolight、CIG；另一条是上游CW激光器和硅光外延片厂商诸如Landmark、VPEC、Coherent。
台积电近期公布了显著超预期的财报，其第四季度毛利率首度突破60%大关，净利润达160亿美元，远超出分析师预期，用高盛分析师Sean的话说，“任何等待股价回调的投资者都会大失所望”。更为关键的是，台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，较此前预期高出近四成，明确释放出其全面加注AI芯片赛道的信号。
台积电业绩(图源：TSMC)
并且根据美林研究报告显示，台积电将其2024至2029年的收入复合年增长率（CAGR）指引从原先的20%上调至25%，并将AI加速器业务的收入复合年增长率预期从原先的40%提升至50%，并不断暗示市场，当前制约AI算力发展的并非电力能源短缺和资本投入不足，而是目前台积电的中高端晶圆产能严重不足，其先进制程节点的客户报价不断提升，且订单过饱和进一步挤占低端产能，使得高价先进制程订单占比显著提升，最终带动长期结构性毛利率的上涨。
台积电业绩(图源：TSMC)
CPO链的细分赛道机会
随着光模块和CPO出货量的增长，其出货结构的变化尤为关键，800G和1.6T从2026年开始进入强劲放量期，并且3.2T将在2027年底开始逐步导入。不得不说，其主流带宽迭代升级如此之快主要源于两个方面：
AI算力机组的升级：以英伟达为例，GB300机组GPU层级采用800G带宽光模块，leaf 与 spine 层进一步升级为 1.6T，并且Rubin架构还将延伸到3.2T。Nvidia X800-Q3450 CPO交换机系统总吞吐量达到115.2Tb，初始版本将采用72个光模块，每个带宽为1.6T，未来计划升级为36个3.2T的版本，在保持相同总带宽的同时减少组件数量。这些光引擎的成本结构相当可观，每个单元完整组装（包括光纤连接单元）的成本约为1,000美元。这意味着仅光引擎的总物料成本就达到35,000至40,000美元（针对3.2T光引擎版本）。
上下游材料和组件的进展：外部激光光源EML、光纤连接单元FAU阵列、CW激光器、MPO连接器、SiPh硅光产品和铌酸锂（TFLN）、磷化铟InP等全产业链发展。
外部激光光源EML
光电共封CPO中核心组价之一就是EML，Nvidia X800-Q3450 CPO交换机使用18个外部激光源模块，每个模块包含8个连续波分布反馈激光芯片，每个连续波DFB芯片输出功率约为350mW，芯片内部积热问题极其严重。除了功率大和散热问题，业界还比较头疼市场由几大主要厂商把持，Broadcom、Coherent、Lumentum、Sumitomo位于第一梯队，国内仕佳光子和源杰科技目前处于追赶地位。业界预测，随着高性能EML逐渐标准化和材料升级，国内供应商会逐渐切入并有相当大的机会获取市场份额。
光纤连接单元FAU阵列
光纤连接单元（FAU阵列）作为光模块与算力模块互联的关键接口，信号质量和精确对准至关重要。FAU Array的封装制程对于大规模精密对准要求极高，尤其是对于硅光芯片SiPh PIC上拥有微米级的波导通道，每个通道都需要与连接的光精确对准。
例如，X800-Q3450上的每个1.6 Tb光引擎包含一个具有20根光纤的FAU：8根用于发送，8根用于接收，4根用于外部激光器连接。每个系统总共有1,440根光纤。目前在FAU细分赛道头部公司包括：TFC、Senko、FOCI、Corning、YOFC，业界预测，TFC很有可能为X800-Q3450 CPO交换机供应FAU，而Senko被认为是Spectrum X CPO和Broadcom Tomahawk 6 CPO系统的极有可能候选供应商。
薄膜铌酸锂TFLN和磷化铟InP
铌酸锂TFLN和磷化铟InP两种关键材料则是未来1.6T和3.2TCPO中不可或缺的基础材料，目前InP是光通信行业最主流的材料体系，是唯一能直接集成激光器（光源）、调制器、探测器和放大器的半导体材料，所以传统可插拔光模块中的EML（电吸收调制激光器）均基于InP，但是在高带宽（单波200G及以上）时，InP的功耗和线性度表现不佳。
而薄膜铌酸锂TFLN因其具有极高的电光系数、超宽带宽（可支持200G、400G单波）和极低的插损，被业界认为是1.6T、3.2T乃至6.4T的解决功耗和信号质量问题的最优解材料。但是薄膜铌酸锂TFLN不能发光，因此需要外置光源，即配合InP激光器共同使用，所以未来主流方案为异质集成：利用InP作为光源（CW激光器），而利用薄膜铌酸锂（TFLN）作为调制器使用。
Scintil Photonics提供了一种特别创新的方法，其LEAF Light集成激光源代表了CPO应用激光技术的新方向，Scintil的工艺称为SHIP（Scintil异质集成光子技术），在晶圆级将III-V族激光器集成到标准硅基光电子平台上。反观国内也有不少新晋玩家，InP材料部分源杰科技100G及以上功率的CW激光器正处于数通大客户验证及放量阶段，长光华芯已布局支持CPO架构的硅光大功率CW激光器，薄膜铌酸锂领域则有光库科技通过并购Lumentum切入铌酸锂（LiNbO3）赛道、天通股份在铌酸锂晶体材料领域有深厚积累，是国内少数能大规模供应铌酸锂晶圆的企业。
结语
高盛业内景气度极高的预测和台积电500亿级的资本支出指引，整个算力硬件产业未来三年将会“富得流油”，随着CPO技术的成熟和产量的增加，这个供应链将继续演变，细分赛道将会藏着更多的潜在机会。
*参考资料
1.《高盛报告》
2.《Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect》
3.文中部分插图为NotebookLM生成
