CVD

• CVD多晶金刚石膜全景解析：制备路线、性能决定因素与产业化挑战

  多晶金刚石膜因其卓越的热导率（高达2000 W/(m・K)）成为解决高功率器件散热问题的理想材料。然而，其产业化面临三大挑战：高昂的CVD设备与运维成本、大尺寸膜的均匀性和应力管理难题，以及与现有产线的兼容性不足。目前，MPCVD、HFCVD、DC-HC CVD和DC arc jet CVD四种CVD技术各具特点，分别在不同应用场景中展现优势。优化热导率的关键在于控制晶粒尺寸、膜厚和晶面取向，并通过工艺参数调节和辅助物理场来实现。多晶金刚石膜在高功率器件中表现出色，如降低GaN HEMT器件的热阻和结温。未来的研究应集中在提高制备技术和拓展应用领域，同时深化对材料性能的基础理解。

  DT半导体

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  11/23 10:55

  半导体材料 金刚石

  
• CVD金刚石薄膜与涂层：从制备技术到应用的全景解析

  在现代科技对材料性能要求日益严苛的背景下，金刚石凭借超高硬度、高热导率、宽禁带、化学惰性等优异理化特性，成为解决诸多工业瓶颈的理想材料 —— 例如传统金属刀具加工高硅铝合金、碳纤维复合材料时的 “高磨损、低效率” 问题，以及第三代半导体器件的散热难题。 然而，天然金刚石资源稀缺且价格昂贵，人工合成技术成为核心方向。其中，化学气相沉积（CVD） 因能制备高品质、高性能的金刚石材料，成为当前金刚石薄膜

  DT半导体

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  09/03 14:15

  金刚石 CVD

  
• CVD工艺常用专业术语

  如果说PVD是“物理搬运工”，把靶材上的原子“敲”下来再贴到晶圆上，那么CVD就是“化学建筑师”，在晶圆表面通过精确控制的化学反应来“搭建”薄膜。 CVD工艺种类繁多，是制造中应用最广的薄膜技术之一，从栅极介电层、隔离层到层间介电层（ILD）和金属硬掩模（Hardmask），无处不在。对于有3-5年经验的工程师，理解以下这些术语，能让你从“操作员”思维转变为“工艺开发者”思维。 一、核心工艺参数与

  老虎说芯

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  09/01 14:30

  CVD PVD

  
• CVD 金刚石薄膜与涂层：制备技术及关键领域应用

  金刚石凭借超高硬度、高热导率、宽禁带等优异理化性质，在众多领域展现出广阔应用前景。化学气相沉积（CVD）作为制备金刚石薄膜与涂层的核心技术，已实现多领域突破。接下来将阐述 CVD 金刚石的生长机理、制备技术、工艺调控及应用场景，并展望其未来发展方向。

  DT半导体

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  07/24 08:50

  半导体材料 金刚石

  
• 七家布局CVD金刚石上市企业Q1业绩盘点

  2024年，CVD金刚石行业在复杂多变的市场环境中负重前行。 尽管技术迭代持续推动产能扩张，但金刚石功能化产品在半导体、热管理等高端应用领域的市场放量节奏显著慢于预期。产能的快速提升与终端需求的阶段性疲软，导致行业整体面临一定程度的供需错配压力。

  DT半导体

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  05/30 09:40

  金刚石 CVD

  
• ATL联手上海洗霸加码多孔碳，硅碳负极商业化“快进”

  百公斤级流化床设备开启交付。近期，宁德新能源（ATL）对上海洗霸子公司山东复元的战略投资，以及百公斤级流化床设备的交付，标志着新型硅碳负极所需的关键原料和设备供应正加速成型。

  高工锂电

  2800

  04/20 10:00

  CVD 硅碳负极电池

  
• 人造金刚石产业新机遇：HTHP与CVD如何实现1+1＞2的协同效应？

  当前，人造金刚石产业正站在时代的风口，HTHP（高温高压法）和CVD（化学气相沉积法）作为两大核心生产技术，如何实现两个行业的协同发展？

  DT半导体

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  01/12 08:25

  金刚石 CVD

  
• 集成电路薄膜工艺解析：CVD的原理、分类、应用、挑战与解决方案

  化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）是一种通过化学反应在晶圆表面沉积固体薄膜的工艺，是半导体制造中最为广泛应用的薄膜工艺之一。

  老虎说芯

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  01/08 11:36

  集成电路 CVD

  
• 先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

  随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大， 芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

  王兵

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  2024/12/10

  与非研究院 CVD

  
• 5nm已量产，3nm还会远吗？重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

  晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。 根据Gartner统计的数据，2013年至2023年，半导体前道设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过14%，这两类设备增速远高于其他种类的设备。 图|20

  王兵

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  2024/11/12

  与非研究院 CVD

  
• 走过路过不要错过，进来看看全球半导体CVD/ALD设备商统计数据吧

  昨天发布了设备电源、离子源的供应商数据，我正考虑接下来发布什么数据时，就有我知识星球的会员私信向我要CVD设备的供应商数据。好吧，那我就整理发布一下吧，顺便把ALD的也一并发布了

  半导体综研

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  2024/11/06

  半导体设备 CVD

  
• 晶圆制造之化学气相沉积CVD工艺

  在制造集成电路时，有时候我们需要在硅片（也就是晶圆）表面上沉积一些特定的材料层，比如氮化硅（Si₃N₄）或氮氧化硅（SiON）。这些材料层不能直接从基板上生成，所以我们采用化学气相沉积（CVD）这种方法。

  老虎说芯

  3959

  2024/09/17

  晶圆制造 CVD

  
• HDPCVD的原理

  知识星球里的学员问：麻烦介绍下HDPCVD的具体用途，原理。 什么是HDPCVD? HDPCVD，全名High Density Plasma Chemical Vapor Deposition，即高密度等离子体化学气相沉积。它产生的等离子体密度非常高，通常在10¹¹至10¹² ions/cm³的量级。相比之下，PECVD的等离子体密度就很低了，在间隔宽度小于0.5μm的情况下，用PECVD填充高的

  TOM聊芯片智造

  3719

  2024/09/09

  CVD HDPCVD

  
• 什么是FCVD？

  学员问：昨天在直播的时候有你说FCVD，我之前是没有听过这类的CVD，可以详细介绍一下吗？FCVD，全称是Flowable Chemical Vapor Deposition，即流动化学气相沉积。结合了旋涂电介质 (SOD) 优异的间隙填充性能和 CVD 的工艺稳定性，用来制造线宽在20 纳米以下的ILD（层间介电质）。

  TOM聊芯片智造

  1.1万

  2024/08/15

  CVD
• 晶圆制造CVD工艺面试知识点小结

  无锡某Fab工程师工作5年的王工分享了CVD工艺岗位的面试问题及知识点如下，仅供参考：

  老虎说芯

  2203

  2024/08/14

  晶圆制造 CVD

  
• 晶圆制造CVD工艺常见面试问题

  在无锡某Fab工程师工作5年的王工分享了CVD工艺岗位的面试问题：这些问题覆盖了CVD工艺的各个方面，包括基础知识、工艺优化、设备管理以及实际应用。

  老虎说芯

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  2024/08/13

  晶圆制造 CVD

  
• 用钻石代替 GPS 来导航？

  许多应用，包括手机和汽车传感器，都广泛使用磁力测量技术。传感器通常很大、很贵，而且需要低温冷却，这对可用性有不利影响。为了获得最高的灵敏度，金刚石驱动设备成为一种紧凑、便携的选择。近日，Element Six与其合作者SBQuantum 、英国华威大学分别发布了基于量子金刚石的应用拓展方面的合作进展。

  DT半导体

  1194

  2024/08/02

  金刚石 CVD

  
• 晶圆？还是晶方？CVD金刚石晶圆尺寸怎么计算？

  在以往的印象里，晶圆是圆的，芯片是方的。为什么叫晶圆？不叫晶方？为什么晶圆是圆的，芯片是方的？晶圆的尺寸怎么计算？……昨天，宁波晶钻60 mm × 60 mm的单晶金刚石片在行业内引起热度与讨论，这是3.35英寸？还是2.36英寸？业内究竟以什么为标准？

  DT半导体

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  2024/08/02

  晶圆 CVD

  
• 3.35英寸！宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破

  近日，在宁波晶钻科技股份有限公司的金刚石产业园内，一颗颗CVD大单晶金刚石如期上线。其中，一颗60 mm × 60 mm的单晶金刚石片映入眼帘。据了解，该金刚石片采用的是同质外延生长技术，这不是晶钻科技的首次突破！

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  2024/07/31

  金刚石 CVD

  
• 特瑞堡完成半导体收购，扩大在亚洲的产能

  Trelleborg完成了对韩国领先制造商MNE Group的收购，大大增强了其在半导体密封市场的能力。 MNE集团由材料纳米工程和材料纳米解决方案公司组成，主要为售后市场和原始设备制造商生产高性能特种密封件。此次收购为特瑞堡密封解决方案公司提供了新的产品和能力，并与全球最大的半导体本土市场之一的一些最重要的制造商建立了客户联系。 Trelleborg Sealing Solutions业务区总裁

  与非网编辑

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  2024/05/16

  半导体 CVD

  

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