半导体前道设备里市场规模最大的几类分别是:光刻设备、成膜设备、刻蚀设备、量检测设备。我之前发布的设备数据里其它几类都比较多,但成膜设备相对少很多,尤其是其中占比最大的CVD、ALD设备已经好久没有更新了...所以今天就再发布一个新版本吧CVD/ALD的种类特别多,很多也不常见常用。为了方便大家了解,我整理了一个名字解释的表,供大家参考:
常压CVD(APCVD):Atmospheric pressure CVD
准常压CVD(SACVD):Sub-atmospheric CVD
低压CVD(LPCVD):Low Pressure CVD
超低压CVD(UHVCVD):Ultra-High Vacuum CVD
等离子增强CVD(PECVD):Plasma Enhanced CVD
高密度等离子CVD(HDPCVD):High-density Plasma CVD
金属有机CVD(MOCVD):Metalorganic CVD
等离子辅助MOCVD(PA-MOCVD):
Plasma Activated Metalorganic CVD
混合物理化学气相沉积(HPCVD):
Hybrid Physical–chemical Vapor Deposition
快速热处理CVD(RTCVD):Rapid Thermal CVD
激光CVD(LCVD):Laser CVD
直接液体注入CVD/ALD(DLI-CVD/ALD):
Direct Liquid Injection CVD/ALD
由于种类太多,原始表格太大,所以我对部分种类做了合并。详细分类数据的原始文档(《全球前道设备供应商及产品统计》),我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
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