ERS_ERS资讯 - 与非网

面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳

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03/28 07:06

人工智能芯片 ERS

ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问

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03/26 07:02

嵌入式处理器人工智能芯片

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

/美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a

美通社

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2024/05/30

美通社 ERS

ERS全自动光子解键合设备问世

ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理 300 毫米基板而设，均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益

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2024/05/29

人工智能半导体设备

ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex

与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。

夏珍

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2024/03/22

与非观察半导体封测

ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务

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2024/03/21

半导体市场封装设备

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如

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2023/11/14

传感器嵌入式处理器

ERS在ISES23发表精彩演讲

一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。作为在半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua周翔先生出席今年的峰会。 Laure

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2023/10/17

半导体晶圆