ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex

Semicon China 2024举办在即，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic公司宣布在中国成立分公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司，进一步为不断增长的中国半导体封测市场提供设备销售、订单处理、技术支持和样品展示等相关服务。

自2018年进入中国以来，ERS中国业务成长迅速。根据ERS CEO Laurent Giai-Miniet的介绍，近年来ERS的营收增长迅速，全球营收2018-2022年复合增长率为21.6%，其中来自中国的营收增速更是喜人，2018-2022年复合增长率达到51.3%。

图 | ERS CEO Laurent Giai-Miniet，与非网摄制

Laurent Giai-Miniet表示：“受到需求端萎缩的影响，2023年全球半导体行业下行，但ERS在中国市场的表现依然可圈可点，占据ERS全球收入的36%，年度营收同比增长30%，高于全球的24%增长值。因此，公司决定继续加大在中国的投入，包括在中国设立分公司，未来还将考虑除了销售团队和技术支持团队外，或将增加本地组装和本地研发团队，来更好地服务中国客户。”

与此同时，ERS还发布了两款新品——晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex。

图 | 晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex，与非网摄制

根据ERS中国区总经理周翔的介绍，晶圆轮廓仪Wave3000是一款轻量级的晶圆轮廓仪，是可以帮助封测企业降低不良率的多功能测试平台，可生成交互式晶圆三维3D视图。当前，Wave3000有两个版本，分别为手动版和全自动版，手动版主要面向芯片设计企业和研究机构，全自动版主要面向封测厂等批量生产的企业。

事实上，在晶圆制造前道中，有尼康等公司的产品去做晶圆翘曲的检测，功能十分强大，但在后道环节中却缺少这样的设备，很多企业还是用尺子去测量的方法，测量精度十分有限，效率也不高，有时可能还会造成潜在的碎片风险。ERS推出的Wave3000，通过光学扫描方法，全方位精确测量出晶圆厚度、形状以及不同温度下翘曲的变化。机器高度的灵活性和精确度，不仅有助企业降低不良率，减少破损；一分钟内得出测量结果的产出效率同时为客户提供了高效的解决方案。

而关于半自动光学拆键合机Luminex，ERS采用的是光学方案，使用镀有光吸收层的玻璃载体，将光能转化为热能，瞬间闪烁的最高功率达到45 kW/cm²的高能白光灯可以将纳米级别厚度的键合胶层汽化，不会有剩余胶体残留，最终轻松将芯片与载体分离，可兼容多种不同键合材料。

图 | ERS中国区总经理周翔，与非网摄制

周翔表示：“与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。”

究其原因，有三大方面。一方面是玻璃载板上具有特殊光吸收层的可以重复使用大约15个周期以上。同时因为吸收层的缘故，完全杜绝了传统激光脱胶产生的残胶问题，每个周期后仅需要用纯水清洗就可以保证下次使用无碍，并且多个业界主流键合胶均以通过验证，可以很大程度上降低耗材成本；另一方面，由于光解键合的特殊原理区别于传统激光解键合，在工艺上不需要额外添加激光反应层，这不仅会减少耗材成本投入，还会减少工序；最后，采用最新光学方案的Luminex还具有超高的运行效率。几十秒内就可以完全脱胶，1小时内可以处理50+片晶圆，效率提高很多。

综上，Wave3000和Luminex都具有强大的方案领先性和市场需求背书，与非网另外采访到了IDM厂做设备采购的专业人员，都表示对ERS的这两款产品十分看好。

图 | Luminex产品线可自由组合出货

据悉，Wave3000和Luminex两台样机设备将在近日发往中国上海，中国本土的客户很快就可以在上海嘉定的实验室进行试验。而周翔透露，目前已经有中国客户在排队准备上机体验。