IoT芯片_IoT芯片是什么意思

同“芯”而行，华普微成功参与2025 Works With大会深圳站

2025年10月23日，Silicon Labs（芯科科技）在深圳湾万丽酒店举办的第六届Works With开发者大会已圆满落幕。作为享誉业界的年度“盛宴”，本届大会群英荟萃，不仅有着来自生态大厂带来的主题演讲及权威机构齐聚的圆桌论坛，还有众多无线通信技术的现场演示环节，可全方位助力参会者洞悉物联网领域的无限潜力。 2025年Works With大会深圳站现场华普微，作为持续两年支持Works

华普微 HOPERF

461

10/28 16:30

物联网开发者大会

IoT无线组网模块，万物互联的底层通信基石

随着物联网（IoT）技术在“快车道”上持续飞驰，一场“交互革命”正在人们的日常出行与工作学习等生活场景中加速爆发。从智能家居到智慧城市，从智慧交通到工业自动化，物联网（IoT）技术凭借着万物互联的泛在感知能力与无线组网能力，已为现代社会织起了一张高效、安全与无缝互通的数字化互联网络。在此互联网络中，人与物、物与物之间的沟通壁垒已被嵌入在各种物联网设备中的无线组网模块所打破，其不仅能让冷冰冰的设备

华普微 HOPERF

987

05/13 10:18

通信芯片无线组网

HyperSemu Emulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍加速！

近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。 “Wi-Fi6+蓝牙双模IoT”芯片在日常的应用场景中需要面对多设备多站点同时接入的复杂场景的考验，这给开发和验证工作带来了巨大挑战。复杂的无线通信场景验证和长时间工作稳定性验证都将消耗大量的

与非网编辑

999

2023/09/12

Wi-Fi 6 IoT芯片

IoT芯片供应商争相构建更好的开发平台

在越来越多样化的嵌入式和IoT系统设计时代，芯片公司之间的竞争不再是谁的芯片性能规格最优。业界的关注点正在迅速转向开发平台。对于芯片厂商来说，关键在于他们是否有能力设计出具有灵活性、易用性和客户所需的加速设计周期的有效工具。

Astroys

1113

2023/04/06

半导体行业芯片企业

流血上市：AI独角兽的自救

与如火如荼的AI产业相比，近年来国内AI企业的日子似乎并不好过。在2019年资本逐渐离场后，深陷亏损泥潭的AI企业面临的形势，就开始变得愈加严峻起来。

刘旷

59

2020/12/23

AI IPO

IoT芯片

文章