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  • 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”
    作为半导体和微电子封装材料公司的工程师，总是会被客户追问到类似的问题：模块焊接失效，到底是不是焊材的问题？在经手的上百个失效案例里，60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起，聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT，也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件，对焊材的“脾气”要
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