NXP

• 储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710
  

  导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环。 1. 客户应用需求 分布式储能技术在工商业领域应用日益广泛，在平滑可再生能源的输出，削峰填谷，平衡电网负荷，提高能源利用效率，降低能源消耗方面发挥了重要作用。深圳某能源科技公司需在某

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  04/17 17:49

  NXP 云端
• NXP鼓励OEM采用软件优先设计
  

  对车厂来说“软件定义”是不可避免的趋势。Tier 1为每项新功能提供黑盒的日子很快就结束了。虽然软件定义汽车前景广阔，但这一趋势要求车厂在虚拟开发环境中使用虚拟ECU设计汽车。

  Astroys

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  04/02 11:40

  OEM NXP
• “烫手”的NXP芯片
  

  最近的半导体行业好不热闹，ADI、TI、英特尔、思科、格芯裁员，NXP （恩智浦）荷兰奈梅亨工厂的数百名员工闹罢工，要求加薪9%并发放奖金，NXP表示这极大超出了公司的承受能力。

  芯世相

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  03/21 15:45

  半导体行业 NXP
• NXP数百人罢工要加薪，有哪些影响？
  

  这几天芯片大厂NXP（恩智浦）荷兰厂要罢工的消息在圈子里传得沸沸扬扬，到了他们预告的昨天，终于“实锤”了。根据荷兰媒体消息，3月12日，荷兰工会FNV称NXP位于荷兰奈梅亨工厂的数百名员工已经开始罢工，同时，NXP发言人称，目前，只有 "一小部分员工 "响应了罢工号召，不到总数的10%。

  芯世相

  2084

  03/14 10:50

  NXP
• ELF 1技术贴 | 在NXP源码基础上适配开发板的按键功能
  

  本次源代码适配是在NXP i.MX6ULL EVK评估板的Linux内核源代码（特定版本号为Linux-imx_4.1.15）的基础中展开的。首要任务集中在对功能接口引脚配置的精细调整，确保其能无缝匹配至ELF 1开发板。接下来，我们将详细阐述适配过程中关于按键功能实现的完整步骤。

  ElfBoard

  1372

  03/11 08:34

  开发板 NXP
• 软硬件全包？恩智浦给车企另一种选择
  

  如果无法像特斯拉一样自研芯片，那接受芯片供应商附带软件的系统级解决方案，是否会是主机厂的另一种选择？近日，国际主流车用芯片提供商NXP（恩智浦）亮相了一套从90nm到5nm的计算硬件平台体系，且包含可复用的软件体系，具有软件复用和拓展性的一揽子系统级解决方案。

  赛博汽车

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  2023/11/08

  NXP 软件定义汽车
• 米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
  

  在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

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  2476

  2023/10/16

  NXP MPU
• 贸泽即日起备货NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案
  

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案。该产品是32位嵌入式评估板，集成了先进的图形功能、免提远场语音控制，以及NXP用于人脸和手势识别的先进视觉处理技术，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微

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  2023/09/20

  贸泽电子 NXP
• 以协作和信任构建安全的5G+未来
  

  5G是有史以来发展最快的移动技术。随着5G的急速发展，我们正在经历电信网络设计和实施方式的重大转变，以便应对机器人、联网汽车、智能工厂和城市以及元宇宙体验等新应用。

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  2023/08/29

  FPGA NXP
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
  

  得益于MCU的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。

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  3629

  2023/08/17

  NXP 大联大世平集团
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案
  

  如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

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  3412

  2023/08/08

  电脑 NXP
• 风河支持NXP S32G3——信心百倍、加速创新
  风河公司与NXP公司的合作伙伴关系深厚且长远，由此不断地为我们的共同客户带来新的效益。 风河公司非常兴奋地宣布其运行时（Runtime）产品组合和Wind River Studio Linux 服务都已经支持下一代NXP S32G3处理器，从而有力地促进企业客户加速智能边缘设备的创建与部署。 具体而言，风河将为VxWorks、Wind River Linux和Helix虚拟化平台提供S32G3 B

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  1939

  2023/06/29

  处理器 NXP
• 恩智浦加码4D成像雷达， 雷达单芯片将成市场主流
  

  近日，恩智浦半导体宣布与蔚来汽车达成了合作，恩智浦的4D成像雷达产品将部署在蔚来部分车型上。 据悉，恩智浦提供一套完整的雷达传感器解决方案，可扩展的传感解决方案套件涵盖汽车制造商日益多样化的用例和架构，从角雷达到高分辨率4D成像雷达。恩智浦也于今年的CES展会期间宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性

  夏珍

  4559

  2023/05/12

  与非观察 恩智浦
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新，使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下，BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分

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  1879

  2023/05/04

  NXP 大联大世平集团
• 什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？
  嵌入式处理器模组，又称嵌入式核心板，或为CPU模组/核心板/SOM（System on Module)，它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指等形式与底板连接。软件方面，嵌入式核心板已完成基础BSP和嵌入式操作系统的移植适配，在完善各个接口驱动的同时还会适配Ub

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  1401

  2023/04/27

  Arm NXP
• 安全功能两手抓的新能源车，需要怎样的芯片？
  

  上海车展期间，中国本土新能源车企百花齐放。尤其是在自动驾驶流行与座舱革命的大背景下，各家车企正逐步调整对汽车芯片的需求。相较于此前的发展，如今的汽车不仅看重安全性，对功能性的要求也逐步提升。 该如何造出适合车企未来发展的芯片？近日恩智浦携手广汽埃安开展媒体沟通会议，从车企与芯片厂两个方向为我们展现新能源车需要什么芯片。 架构升级，性能安全我全都要 汽车电子电气架构负责着整个车内的网络通信，是车内各

  刘浩然

  3957

  2023/04/25

  与非观察 NXP
• RTI公司加盟NXP GoldVIP S32G汽车集成平台
  RTI Connext Drive提供基于DDS的通信框架，加速软件定义汽车的实时数据原型设计与测试 最大的自动化应用系统软件框架提供商RTI公司近日宣布推出适用于NXP® GoldVIP的RTI Connext Drive® 汽车平台。NXP客户由此可以直接应用RTI公司的技术，基于数据分发服务（DDS™）协议，在区域导向架构（Zonal Architectures）的区域内部或跨区域进行实时数

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  2070

  2023/03/22

  NXP ECU
• NXP开始自研应用处理器NPU
  NXP最新的应用处理器i.MX 95使用了NXP专有的NPU IP进行片上AI加速，这与i.MX系列之前使用第三方IP的产品有所不同。

  Astroys

  3809

  2023/03/10

  微控制器 NXP
• 一个简单规律读懂大多数芯片命名规则之NXP、TI、ST、MICROCHIPS
  芯片的型号为什么一个个都那么长？NXP、TI、ST、MICROCHIPS

  芯广场

  8744

  2023/02/21

  芯片 NXP
• 大联大世平集团推出基于 NXP 产品的3D打印机方案
  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺，3D打印技术不仅在创客市场也掀起

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  1908

  2023/02/16

  mcu 恩智浦

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