嵌入式开发板

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

嵌入式开发板(Embedded development board)就是半导体行业分工合作的载体之一,它为开发产品的厂商提供基本的底层硬件、系统和驱动等资源,使得用户不需要再投入人力和时间来完成这些底层的工作。

嵌入式开发板(Embedded development board)就是半导体行业分工合作的载体之一,它为开发产品的厂商提供基本的底层硬件、系统和驱动等资源,使得用户不需要再投入人力和时间来完成这些底层的工作。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 飞腾 FT2000A/2 与 FT2000/4 怎么选?算力、接口、场景完整对比
    同属飞腾实时子卡,两款硬件定位差异极大,很多工程师选型混淆造成硬件冗余或资源不足。本文从算力、内存、接口、温区、适用场景五大维度横向对比,给出明确选型判断标准。 一、选型混淆带来的工程问题 小型开关采集选用 FT2000/4 造成成本浪费; 多路 PCI 图像设备选用 FT2000A/2,拓展资源不足; 不清楚两款系统适配差异,移植工作返工; 未区分板型尺寸,整机结构重新开模。 二、核心硬件参数横
  • 飞腾 FT2000A/2 国产轻量化核心板|多路 GPIO 离散量,VxWorks / 天脉双系统宽
    飞腾 FT2000A/2 是 100% 自主可控国产双核嵌入式子卡,长条紧凑型 74×144mm 版型,原生搭载 15 路 GPIO 离散量接口,兼容天脉 3、VxWorks 双实时系统,支持 - 55℃极限宽温运行,适用于小型控制柜、车载轻量化采集整机国产化替换,本文完整硬件参数、选型型号、整机集成方案全解析。 一、行业国产化选型核心痛点 当下轨道交通、电力测控、野外便携设备国产化改造进程中,大
  • 天脉 3 操作系统多分区开发入门|从零搭建实时分区工程、编译固化完整流程
    大量工程师初次接触天脉分区开发无从下手,本文从零梳理工程创建、分区资源分配、外设驱动绑定、镜像烧录完整流程,适配全系飞腾、NXP 开发板。 一、天脉开发入门痛点 不清楚实时分区资源划分规则,多任务抢占卡顿; 驱动与分区绑定出错,外设中断异常; 镜像编译、固化步骤繁琐,频繁编译报错; 无标准例程参考,开发周期拉长。 二、开发前置硬件环境 支持天脉 3 全系硬件:FT2000 系列、D 系列、T102
  • 嵌入式断电存储怎么选?NVram、MRAM、Nor FLASH 差异与高低温调试要点
    多整机日志、配置参数断电丢失,根源是存储介质选型错误。本文对比三类存储介质擦写寿命、宽温性能、使用场景,整理调试高频故障排查方法。 一、存储选型常见工程问题 选用普通 FLASH 频繁擦写,短期出现区块损坏; 低温环境 NVram 读写异常,参数丢失; 未做循环擦写老化测试,样机交付后故障频发; 不清楚 MRAM 适用场景,盲目增加成本。 二、三类存储核心参数对比 介质 擦写寿命 宽温表现 断电保
  • 嵌入式项目架构选型:ARM 与 X86 该如何取舍
    做嵌入式硬件方案开发,架构选型是绕不开的核心环节。X86、ARM 两大路线各有专属优势,不存在孰优孰劣的定论,底层设计逻辑不同,适配的项目场景也有清晰划分,本文结合工业落地实际需求,梳理两者差异与选型判断思路。 底层设计逻辑:复杂指令集与精简指令集的核心分歧 两类架构的根本区别,来源于指令集的设计思路。 X86 采用 CISC 复杂指令集,单条指令能够承载多层运算逻辑,简化上层开发流程,但对应的芯
    1906
    07/15 14:33