PHY

• IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
  

  基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。 Renesas RZ/V2H, IMDT SBC 全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）

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  03/07 07:50

  PHY SOM
• 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令（RF）和吞吐量测试。 是德科技推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够支持对4x4 MIMO 和320

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  03/01 15:49

  是德科技 mac
• 选择PHY时，这几个重要标准应该要考虑
  

  随着数字化更深地融入我们生活的方方面面，不同设备和机器之间持续交换的数据量也在不断增加。特别是在工业领域，传统的通信技术开始达到极限，而以太网（本例中为工业以太网）开始成为新的标准。借助以太网，可以在长达100米的距离内实现千兆级的较高数据速率，如果使用光纤电缆，甚至能达到几千米。

  亚德诺半导体

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  02/29 09:50

  以太网 工业以太网
• Electronica虎家展台Demo回顾 | 回环测试呈现Samtec产品组合卓越性能
  

  实践出真知，再好的纸面数据都不如来一场实际的测试和演示。Samtec团队始终在努力为客户带来卓越的产品和优质服务。而这其中，Demo演示的存在至关重要。演示过程可以为大家带来了更直观的感受，以协助客户做出更恰当的选择。而我们的产品也在各式Demo演示中，以real performance证明了自己的优秀与卓越。

  Samtec中国

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  2023/11/13

  连接器 Samtec
• 一文搞懂 Linux 网络 Phy 驱动
  

  上图来自 瑞昱半导体 (RealTek) 的 RTL8201F 系列网卡 PHY 芯片手册。按OSI 7层网络模型划分，网卡PHY 芯片(图中的RTL8201F)位于物理层，对应的软件层就是本文讨论的 PHY 驱动层；而 MAC 位于 数据链路层，也是通常软件上所说的网卡驱动层，它不是本文的重点，不做展开。另外，可通过 MDIO 接口对 PHY 芯片进行配置（如PHY芯片寄存器读写），而 PHY 和 MAC 通过 MII/RMII 进行数据传输。

  人人都是极客

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  2023/11/02

  Linux PHY
• TDK 推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器
  

  TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对基于 IEEE 802.3cg 标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信，抑制非对称干扰至关重要，新型 RCM70CGI-471 共模扼流 圈具有 470µH 的电感值，额定电压 80 V,额定电流 700 mA，非常适合这类应用。 对于某些需要电隔离 PHY 芯片和连接器的设计，可选

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  2023/08/07

  传感器 TDK
• Arasan通过参加MIPI成员会议的I3C互操作性会议进一步推进其I3C IP的合规性
  Arasan Chip Systems宣布以其I3C主机IP和I3C设备IP参加MIPI成员会议的MIPI I3C互操作性会议 /美通社/ -- Arasan Chip Systems宣布参加在圣何塞举行的MIPI成员会议的I3C互操作性会议。 Arasan将与其他参与者一起测试其I3C主机IP和I3C设备IP。 Arasan是MIPI I3C互操作性会议的常客，包括之前在韩国首尔和印度班加罗尔举

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  2023/06/28

  美通社 MIPI
• Rambus GDDR6 PHY 赋能AI服务器
  内存，对于装机爱好者来说已经再熟悉不过了。它是计算机的重要部件，用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。简单来说，内存就是CPU的“草稿纸”，负责将CPU这个大脑暂时用不到的数据存放起来，以备随时取用。这种将数据放在CPU外暂存的结构被称为“冯·诺依曼结构”。即使将CPU升级为服务器级别，其数据交换方式仍旧是这样。 不过，随着AI时代来临，服务器核心的算力越来越高，它与内

  刘浩然

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  2023/05/23

  与非观察 服务器
• Rambus 通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/M

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  2116

  2023/05/17

  pcb IDC
• JLSemi景略半导体（金阵微电子）受邀参加SAE 2022汽车计算与通信大会
  2022年10月27日，聚焦下一代智能汽车的整车数字化架构的汽车计算与通信大会在上海召开，本次论坛由SAE（国际自动机工程师学会）牵头举办，邀请来自上汽、吉利、福特、集度、华为、博世、联合电子、毫末智行、东软睿驰等整车和零部件厂商，中汽研、国汽智控、麦肯锡等行业领域专家，及诸多车载计算与通信的产业技术企业共同参与研讨。 景略半导体作为国内行业领先的网络和车载通信芯片企业，应邀出席分享了基于车载全栈高速网络如何助力整车电子电气架构变革，与下游合作伙伴构建技术生态、推动差异化竞争优势的思考，并介

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  2022/11/03

  芯片设计 PHY
• ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台
  Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。

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  492

  2022/10/12

  ADI 工业以太网
• 如何设计便于部署的10BASE-T1L单对以太网状态监测振动传感器
  由IEEE制定的新型单对以太网(SPE)或10BASE-T1L物理层标准，为传输设备运行状况信息实施状态监测(CbM)应用提供了新的连接解决方案。

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  1358

  2022/09/28

  ADI 以太网
• 灿芯半导体推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM控制器和PHY整体解决方案
  一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器（闪存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解决方案，适用于客制化SoC。

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  2247

  2022/08/05

  SoC 存储器
• 贸泽备货Analog Devices ADIN2111长距离以太网交换机助力工业自动化
  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices (ADI) 的ADIN2111双端口以太网交换机。

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  487

  2022/07/01

  贸泽电子 ADI
• 罗德与施瓦茨新款超宽带测试解决方案，可以用于 FiRa协会PHY一致性验证
  随着R&S CMP200无线通信测试仪的新型超宽带(UWB) PHY测试套件，罗德与施瓦茨新推出PHY一致性测试工具(PCTT )，用于由FiRa协会指定的UWB PHY层的一致性测试。

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  735

  2022/06/28

  无线通信 罗德与施瓦茨
• Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。

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  1085

  2022/06/23

  cadence PHY
• 比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖
  5G小基站基带芯片和运营级软件提供商比科奇高兴地宣布，公司日前成为2022年度全球小基站论坛（SCF）大奖的获胜者。比科奇凭借其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件杰出创新奖”。

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  2022/06/16

  比科奇 PHY
• Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市
  基于标准Wi-SUN®技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中，为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术。

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  2022/05/30

  物联网 Silicon Labs
• Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性
  Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。

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  334

  2021/10/27

  Diodes PHY
• Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY 可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性
  路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。

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  2021/09/09

  以太网 Microchip

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