SoC

• Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布

  随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者，高通公司早在2023年国际消费电子展（CES）上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台——Snapdrago

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  12/11 11:12

  SoC ADAS

  
• 从AI PC到机器人，此芯P1如何以“中高性能”卡位AI新战场？

  此芯科技发布“万物共芯 生生不息”生态大会，展示其“一芯多用”战略和技术成果，推出基于自研芯片此芯P1的多元化产品，包括开发板、AI PC、迷你工作站、AI NAS、边缘服务器和机器人。此芯P1采用异构融合架构，集成CPU、GPU、NPU，并支持多种应用场景。此外，此芯科技在开源与标准化方面取得显著进展，通过贡献代码和获得认证，推动生态系统的发展。

  夏珍

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  12/04 11:48

  与非观察 CPU

  
• Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A

  现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。该芯片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银纽扣电池供电，是可穿戴生物

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  12/04 10:21

  传感器 SoC

  
• SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

  2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Smart

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  12/03 11:26

  SoC ICCAD

  
• 黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片

  Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致

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  12/03 09:36

  SoC 黑芝麻智能
• 新品发布 | 泰凌微电子TC321X系列蓝牙低功耗+2.4G无线SoC正式上线！

  一颗“小”芯片，打开“大”连接！ 泰凌微电子TC321X系列无线SoC官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！ 硬核亮点 32bit MCU ，64KB SRAM + 1MB Flash； 蓝牙低功耗全栈支持：LE 2M PHY、-97 dBm灵敏度、10 dBm发射功率；蓝牙低功耗 & 2.4 GHz私有协议一键切

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  11/27 12:03

  SoC 泰凌微电子

  
• AI眼镜元年，SoC厂商抢滩

  Meta发布第三季度财报，营收增长26%，净利润暴跌83%。Meta Ray-Ban Display眼镜在48小时内售罄，公司计划加大投资提高产能。AI眼镜业务带动依视路陆逊梯卡销售额增长。2025年预计成为AI眼镜元年，全球智能眼镜出货量同比增长54.9%，中国市场增速最快。AI眼镜普遍具备实时语音助手、离线翻译等功能，SoC成本占比高达三分之一。高通AR1 Gen1芯片成为高端市场的主流选择，支持全彩Micro-OLED显示和多摄像头同步输入。全志科技V821芯片广泛应用于中低端市场，成本极具竞争力。炬芯科技和恩智浦分别推出新的AI眼镜芯片方案。随着芯片平台成熟和供应链完善，更多科技企业加入AI眼镜赛道。

  半导体产业纵横

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  11/26 15:53

  SoC 智能眼镜

  
• nRF54L15 斩获 IIC Shenzhen 2025 “全球电子成就奖”

  在由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的 “国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）颁奖盛典上，Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片（SoC）凭借在射频技术创新、多协议兼容性及超低功耗表现上的卓越实力，荣膺 “全球电子成就奖”（World Electronics Achievement Awards）

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  11/26 11:46

  物联网 SoC

  
• 定档12月26日！星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会

  星宸科技将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办“Leading AI Everywhere”开发者大会暨产品发布会，聚焦端侧AI技术发展趋势，发布智慧视觉、智慧车载、智能机器人等五大产品线最新成果，并设立专题分论坛、百人工程师工作坊和全景生态展区，助力开发者提升技术水平，共同推动AI技术普惠发展。

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  11/26 11:07

  SoC 端侧AI

  
• AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（中）

  自动测试设备（ATE）市场正随着AI芯片需求的增长而快速扩张。根据芯片类型的不同，ATE可分为存储测试机、SoC测试机、模拟/混合类测试机和射频测试机四大细分领域。在AI兴起的背景下，SoC测试机与存储测试机正加速放量。 一、测试设备市场迎来新机遇 从市场份额来看，SoC测试机和存储测试机已占据测试机市场的半壁江山。SEMI数据显示，2022年全球半导体测试机市场中，SoC测试机的市占率约为60%

  屹立芯创-ELEADTECH

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  11/26 08:30

  半导体 SoC
• 贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网 (IoT) 无线产品开发带来了安全性、性能和成本效益，专为LED照明、智能插头、智能开关等线路供电智能设备和应用而设计。 Silicon

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  11/26 07:11

  贸泽电子 SoC

  
• 瑞芯微RV1126B：边缘AI视觉处理的“性能标杆”

  边缘计算时代的到来对终端设备的AI处理能力提出了更高要求，尤其是在智能安防、工业视觉、机器人等AIoT领域，不仅需要高质量的图像处理能力，更需要在端侧实现高效的AI推理。 瑞芯微于今年5月推出的RV1126B中高端AI视觉处理SoC，正是为满足这一需求而生的。作为RV1126系列的全面升级版本，RV1126B凭借3TOPS的NPU算力、专用的AI-ISP架构以及全面的硬件级安全特性，正成为多行业智

  飞凌嵌入式

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  11/22 13:56

  AI SoC
• 贸泽开售适用于消费电子和工业应用的 Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Synaptics全新SL1680嵌入式物联网处理器。SL1680是Synaptics的高度集成、AI原生、支持Android™和Linux®的嵌入式片上系统 (SoC) 处理器中的新成员，专为多模态企业级、消费级和工业物联网应用优化设计。 Synaptics SL1680处理器集成了高

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  11/21 13:20

  贸泽电子 SoC

  
• 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

  在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。

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  11/21 07:25

  芯片 eda

  
• SmartDV宣布其MIPI SoundWire I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

  全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案 向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布，该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI SoundWire I3S™ IP产品组合已获多家

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  11/10 07:17

  集成电路 SoC
• 重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来

  作者：David Perez，ADI软件与安全事业部嵌入式软件总监 集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。新一代IDE应能帮助驾驭复杂性，强化安全性，并让软件开发工作更加轻松愉悦。 嵌入式开发工具现状 嵌入式软件行业正面临日

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  11/05 10:53

  嵌入式 SoC

  
• Altera采用Arteris赋能云到边缘应用的智能计算

  Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合，将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能，显著提升其设计效率、性能与可扩展性。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，Altera 已采用Arteris 广泛的产品组合，用于开发其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案。Arteris 的 IP 和软

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  11/05 10:22

  FPGA SoC
• 乐鑫科技：稳健与创新并进的AIoT领跑者

  乐鑫科技作为国内物联网WiFi MCU通信芯片领域的领先企业，长期专注于AIoT主控芯片的研发与生态构建。其产品广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域，形成了以ESP32系列为核心的芯片、模组及开源技术平台。在全球半导体行业波动背景下，最近其公布的2025年前三季度业绩（见下图），公司仍实现了营收与利润的双增长，体现了其技术壁垒与市场韧性。 图：乐鑫2025Q3财务数据 来源：乐鑫科技财报

  曹顺程

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  11/05 08:49

  SoC AIoT

  
• SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

  全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中

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  10/31 09:14

  SoC 芯片设计

  
• Diodes 公司的车规级重定时器可满足汽车高速 USB 和 DisplayPort 连接的严格要求

  Diodes 公司（Nasdaq： DIOD）宣布推出符合汽车标准*的 PI2DPT1021Q，这是一款全新的比特级重定时器，设计用于满足汽车市场的严格要求。该器件支持 USB Type-C® 应用的 DisplayPort™ (DP) 1.4 和 USB 3.2 标准，例如信息娱乐和仪表盘、后排娱乐、智能座舱和有源电缆线。 PI2DPT1021Q 是一款 10Gbps 重定时器，能够处理现代车载

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  485

  10/30 10:00

  电源管理 SoC

  

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