SoC

• 全球第三、中国第一！国产汽车传感SoC龙头冲击港股

  2026年3月6日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“琻捷电子”或“SENASIC琻捷”）更新港交所主板上市招股书，持续推进其上市进程。 此次更新距离公司2025年9月首次递交IPO申请、拟以特专科技公司身份登陆港股仅半年有余，而此前1月30日中国证监会国际合作司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，已为其获得港交所聆讯扫清前置障碍，标志着这家国内汽车无线传感SoC龙头

  是说芯语

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  11小时前

  SoC
• Inorg. Chem. 前沿：自旋-轨道耦合（SOC）如何重塑重金属 PCET 反应的热力学

  在涉及重过渡金属（如铼、铱、铂等）的氧化还原催化过程中，质子耦合电子转移（PCET）是核心步骤。传统研究在计算其热力学参数（如键离解自由能BDFE）时，往往假设自旋-轨道耦合（SOC）的影响可以忽略，或者在低对称性的强配体场中被消除。然而，本文通过实验与理论的严密结合证明，即使在看似简单的有机金属配合物中，SOC对氧化还原电位的影响也可能高达数百毫伏，从而显著改变对催化活性的评估。 研究背景 核心

  西蒙至简科技

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  03/07 11:01

  SoC
• 成功案例－Waites采用AI/ML硬件加速SoC开发状态监测方案

  Silicon Labs与Waites联合推出基于MG24多协议SoC的预测性维护解决方案，利用AI/ML技术实现高保真无线振动监测，显著降低停机成本。MG24的PRS系统提高数据采集速率，减轻CPU负担；EFR32无线设备的跨平台兼容性保证了算法的无缝迁移。Waites通过自主AI分析和时间同步功能，提供精确的故障诊断和维修建议，助力工业设施实现主动维护。

  SiliconLabs

  220

  03/06 08:15

  SoC
• Lantronix 借助基于 MediaTek 的嵌入式计算扩展，推进平台规模化战略

  边缘 AI 应用计算与物联网连接解决方案的全球领导者 Lantronix Inc. (Nasdaq: LTRX) 宣布，将通过基于MediaTek Inc. (TWSE: 2454) Genio 系列系统级芯片 (SOC) 平台的新型系统级模块 (SOM) 解决方案，对其嵌入式计算平台实施重大战略扩张。后者作为全球领先的无晶圆厂半导体设计企业，每年为全球超过 20 亿台联网设备提供支持。 此次扩张

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  03/06 07:26

  SoC 无人机
• Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

  Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。 尽管Arteris

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  03/04 08:31

  SoC NoC
• 12月座舱域控SoC破160万！联发科强势崛起，同比增3.6倍

  2025年12月，国内乘用车座舱域控SoC标配有1351.6万颗，同比增长50.9%，刷新年度峰值。高通市占率虽降但仍领先，联发科表现亮眼，市占率提升至6.7%。本土芯片企业在各价位段均有出色表现，特别是联发科在高端市场取得突破。

  佐思产研

  893

  03/03 21:41

  SoC 域控制器
• 从“看得见”到“看得懂”：VS680 HDMI RX AI分析解决方案

  在视频内容日益丰富的今天，如何实现实时、精准、高性价比的智能分析成为行业关注的重点。深蕾半导体基于VS680智能多媒体SoC推出的HDMI RX AI分析解决方案，为公共大屏、会议系统、教育展示等场景提供即插即用的端侧视频智能分析能力。 一、核心亮点 1. 一芯全能，原生支持 · 原生HDMI 2.1 RX/TX接口，支持4K视频输入与输出； · 集成6.75T NPU算力，支持多模型并行推理；

  深蕾半导体

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  02/27 11:35

  AI SoC
• Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

  芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现 低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door

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  02/27 10:10

  SoC 无线连接

  
• i.MX8MP QSPI 安全启动实操：基于 HABv4 与 CST 的信任链构建方案

  NXP i.MX8MP 作为面向中高端嵌入式场景的 SoC，其 QSPI（FlexSPI NOR）安全启动基于 HABv4（High Assurance Boot v4）机制，通过数字签名验证确保只有授权镜像才能启动，防止固件篡改与非授权执行。该方案核心依赖 CST（Code Signing Tool）生成密钥与签名镜像，结合芯片 Fuse 烧录建立信任根，实现从 Boot ROM 到应用层的全链路安全验证。本文详解 i.MX8MP QSPI 安全启动的原理、镜像编译、签名流程与验证方法，适用于需要固件安全防护的嵌入式产品开发。

  eefocus_3901714

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  02/25 14:38

  SoC i.MX8M Plus
• i.MX93 基于 DM-Crypt+OPTEE 的磁盘加密实操：安全密钥加持的块级加密方案

  i.MX93 作为 NXP 新一代安全型 SoC，集成 ELE（Embedded Security Element）硬件安全模块，可结合 DM-Crypt（Linux 设备映射加密框架）与 OPTEE（开放可信执行环境）实现块级磁盘加密。该方案通过 OPTEE 提供安全密钥管理，DM-Crypt 实现透明数据加解密，确保存储在 SD 卡、eMMC 等设备上的数据不被非授权访问。本文详解从底层固件编译到加密验证的完整流程，适用于对数据安全要求较高的嵌入式 Linux 场景。

  eefocus_3901714

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  02/25 14:01

  SoC i.MX
• 当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

  作者：IAR 摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模

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  02/13 07:08

  控制器 SoC
• 恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

  Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采用Arteris系统IP产品。这些解决方案赋能智能汽车、先进工业系统，以及

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  02/12 11:45

  SoC 恩智浦
• SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

  SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Level，RTL）开发启动前，就进行精准、高质量的架构探索与规格优化工作。 本次合作将SmartDV经量产验证的IP，与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模

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  02/12 07:26

  SoC NPU
• 单电感多输出(SIMO)转换器：便携式设备电源管理的革命性技术

  引言：电子设备微型化浪潮下的供电困局 2023年全球可穿戴设备出货量突破5.3亿台（IDC数据），智能手机SoC晶体管数量突破150亿（台积电5nm工艺）。当硬件性能指数级增长时，电源管理却陷入"电感困局"——苹果iPhone 14 Pro拆解显示，其主板上12个电感占据18%的PCB面积；三星Galaxy Watch5的4层PCB因电感布局被迫增加0.3mm厚度。传统多电感方案正成为设备轻薄化的

  云雾J视界

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  02/07 11:25

  SoC 电感
• 国产SoC六小龙，谁在认真做AI？

  AI“下凡”重构科技产业底层逻辑，国产SoC成为端侧AI落地的核心支柱。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技等“六小龙”凭借提前布局和技术优势，引领端侧AI发展。端侧AI的爆发得益于技术成熟、需求倒逼和成本优化三重因素共振。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技等企业在AI芯片领域表现出色，分别在多媒体、智能家庭终端和智能家居领域取得显著进展。AI眼镜作为端侧AI的下一个爆发点，将成为国产SoC企业的新战场。

  半导体产业纵横

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  02/04 13:40

  SoC
• 宁波100亿估值AI芯片独角兽冲刺港交所

  爱芯元智携1.65亿颗出货量闯关。 2026年1月25日，港交所披露宁波AI芯片企业爱芯元智聆讯后资料集，标志着这家估值百亿的独角兽正式向资本市场发起冲击。 作为国内端侧AI推理芯片的领军者，爱芯元智由前紫光展锐CTO仇肖莘创办，背后集结了腾讯、美团、芯片首富虞仁荣等知名投资方。 其IPO进程不仅是企业发展的里程碑，更折射出国产AI芯片在细分赛道的突围态势。 六年实现五代产品商业化 2019年在宁

  芯通社

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  01/27 13:49

  AI芯片 SoC
• Nordic Semiconductor 与立创商城达成授权合作，携手拓宽低功耗无线解决方案市场覆盖

  近日，全球低功耗无线连接解决方案领导者 Nordic Semiconductor 宣布，与国内知名电子元器件电商平台立创商城(LCSC)正式达成授权合作，立创商城将成为 Nordic 官方授权代理商。此次合作旨在整合双方资源优势，为中国地区开发者、企业客户提供更便捷、高效的 Nordic 产品采购渠道与技术支持服务，进一步推动低功耗无线技术在物联网各个领域的创新应用落地。 Nordic Semic

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  01/26 13:07

  物联网 SoC

  
• 机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比：英伟达、英特尔、高通和联发科

  机器人向具身智能迈进，算力架构成为核心驱动力。传统机器人依赖MCU，而现代机器人则需处理海量数据和复杂任务，推动了异构SoC的发展。英伟达凭借Jetson Orin系列引领具身智能生态，提供强大的算力支持。英特尔通过X86架构和OpenVINO加速视觉AI。高通通过RB5平台提供连接和算力，适用于移动机器人。联发科的Genio系列在性价比和能效上有优势。国产厂商如优必选、宇树科技和傅利叶智能通过异构融合策略，充分利用国际领先芯片的能力，推动具身智能产业发展。未来，算力芯片将成为机器人“灵性”与“通用性”的核心燃料。

  半导体产业研究

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  01/22 13:08

  MCU 机器人

  
• 全志科技2025年业绩预告：高增长下的隐忧

  昨晚，珠海全志科技发布了2025年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至2.95亿元，同比大增50.53%至76.92%；而更能反映主营业务实力的扣非净利润预计为2.1亿元至2.55亿元，同比增幅高达81.28%至120.12%，表现尤为抢眼。 然而，在整体高增长的光环下，如果我们结合此前公布的季度数据深入剖析，便会发现一组更为复杂且充满挑战的数据。

  曹顺程

  1.5万

  01/21 09:11

  AI芯片 SoC

  
• 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

  面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开

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  01/19 07:18

  物联网 SoC

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