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SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。收起

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  • 一颗SoC,一支驾舱融合的火炬
    一般意义上的汽车智能化变革,往往包含了两个方面。其一是以智驾为代表的驾驶升级,其二则是以智能座舱为代表的乘用体验迭代。长期以来这两套智能化系统处于泾渭分明的条件下,各自拥有独立的软硬件基础设施与技术栈,企业需要配置各自独立的研发团队与供应商,甚至衍生出两套彼此独立的产业生态。
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    04/24 11:28
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  • 2月智驾域控SoC安装量同比增14.8%,瑞萨市占大幅上扬
    2026年2月,中国乘用车智驾域控SoC安装量同比增长14.8%,瑞萨市占大幅上升;英伟达市占略有下降但仍领先;特斯拉和瑞萨表现亮眼,地平线市占增长显著;不同价格区间智驾域控SoC竞争格局各异,蔚来自研SoC在高端市场取得突破。
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    04/21 13:55
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  • 矽典微ONELAB开发系列:为毫米波算法开发者打造的全栈工具链
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  • Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡 升级为智能无线终端
    深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片,实现高实时性的门禁控制与身份验证 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.)近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth® LE)的电子墨水智能胸卡,面向各类门禁控制与身份验证场景设计。这款 Inkcard
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  • 南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片
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  • 英集芯 INJOINIC IP6520T ESOP8 降压 SOC 规格书 佰祥电子
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    04/03 09:30
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    具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP,助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片(SoC),并支持功能安全。 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布,瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片(SoC)系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络(N
  • 意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一系列全面支持新一代无线标准的追踪定位距离达数百米的超宽带(UWB)芯片。新系列UWB产品具有更远的通信距离、更强的处理能力和更高的稳健性,赋能汽车、消费和工业开发新应用,升级改造现有应用,包括安全数字门禁、存在检测、运动感知和精准接近检测。 “我们今天发布的ST64UWB系列芯片是业界首款支持最新UWB规范
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  • Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列
    全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布,其边缘 AI 战略迎来重大突破:公司为下一代超低功耗产品组合新增前沿技术能力,并正式全面推出首款搭载神经处理单元(NPU)的 nRF54LM20B 系统级芯片(SoC)。 高性能加速,实现实时智能 搭载大容量存储的 nRF54LM20B 集成神经处理单元(NPU),针对 TensorFlow Lite 级别模型
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    03/16 10:38
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  • Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列,推出入门级低功耗蓝牙 SoC
    全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术,可作为单芯片系统中的主无线 SoC,或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供
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  • 六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器
    芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同,支持AR显示处理实现高度集成与低时延 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司(简称“六角形半导体”)在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合,包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器(GPU)IP、DW100畸变矫正处理器(DeWarp Processing)I
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    03/10 08:09
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  • 全球第三、中国第一!国产汽车传感SoC龙头冲击港股
    2026年3月6日,琻捷电子科技(江苏)股份有限公司(以下简称“琻捷电子”或“SENASIC琻捷”)更新港交所主板上市招股书,持续推进其上市进程。 此次更新距离公司2025年9月首次递交IPO申请、拟以特专科技公司身份登陆港股仅半年有余,而此前1月30日中国证监会国际合作司出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,已为其获得港交所聆讯扫清前置障碍,标志着这家国内汽车无线传感SoC龙头
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    03/09 23:35
    SoC
  • Inorg. Chem. 前沿:自旋-轨道耦合(SOC)如何重塑重金属 PCET 反应的热力学
    在涉及重过渡金属(如铼、铱、铂等)的氧化还原催化过程中,质子耦合电子转移(PCET)是核心步骤。传统研究在计算其热力学参数(如键离解自由能BDFE)时,往往假设自旋-轨道耦合(SOC)的影响可以忽略,或者在低对称性的强配体场中被消除。然而,本文通过实验与理论的严密结合证明,即使在看似简单的有机金属配合物中,SOC对氧化还原电位的影响也可能高达数百毫伏,从而显著改变对催化活性的评估。 研究背景 核心
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    SoC
  • 成功案例-Waites采用AI/ML硬件加速SoC开发状态监测方案
    Silicon Labs与Waites联合推出基于MG24多协议SoC的预测性维护解决方案,利用AI/ML技术实现高保真无线振动监测,显著降低停机成本。MG24的PRS系统提高数据采集速率,减轻CPU负担;EFR32无线设备的跨平台兼容性保证了算法的无缝迁移。Waites通过自主AI分析和时间同步功能,提供精确的故障诊断和维修建议,助力工业设施实现主动维护。
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    03/06 08:15
    SoC
  • Lantronix 借助基于 MediaTek 的嵌入式计算扩展,推进平台规模化战略
    边缘 AI 应用计算与物联网连接解决方案的全球领导者 Lantronix Inc. (Nasdaq: LTRX) 宣布,将通过基于MediaTek Inc. (TWSE: 2454) Genio 系列系统级芯片 (SOC) 平台的新型系统级模块 (SOM) 解决方案,对其嵌入式计算平台实施重大战略扩张。后者作为全球领先的无晶圆厂半导体设计企业,每年为全球超过 20 亿台联网设备提供支持。 此次扩张
  • Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
    Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中,涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商,近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面,Arteris 实现了重要增长。 尽管Arteris
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    03/04 08:31
  • 12月座舱域控SoC破160万!联发科强势崛起,同比增3.6倍
    2025年12月,国内乘用车座舱域控SoC标配有1351.6万颗,同比增长50.9%,刷新年度峰值。高通市占率虽降但仍领先,联发科表现亮眼,市占率提升至6.7%。本土芯片企业在各价位段均有出色表现,特别是联发科在高端市场取得突破。

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