SoC

• 现代SoC中“通用”一词的真正含义

  作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人 “通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？ 尽管基于Arm架构的SoC在软件层面具备灵活性，但其实际性能表现很大程度上依赖于固定功能的硬件模块。除了CPU之外，还集成了数字信

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  6小时前

  Arm SoC

  
• 英伟达称霸机器人SoC市场，芯原如何助力国产“换芯”突围？

  芯原股份董事长戴伟民在上海举行的具身机器人专题技术研讨会上介绍，芯原在具身机器人领域的布局取得了显著进展，尤其是在AI ASIC需求爆发的情况下，公司订单额大幅增长。芯原独特的SiPaaS商业模式使其在全球市场脱颖而出，尽管面临竞争压力，但其在中国具身机器人市场占据了重要份额。芯原提供一站式芯片定制服务，涵盖了从感知、AI推理到显示的完整技术闭环，助力具身机器人实现感知、决策、反馈全流程的打通。芯原的IP产品矩阵包括视觉、语音、NPU、GPGPU等多个计算单元，形成了强大的混合计算平台，支持端云分层协同。芯原还推出了一站式AI计算编译器，降低了开发门槛，加速了产品落地。

  芯智讯

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  07/07 18:18

  SoC 智能机器人
• SoC芯片工程师求职方向深度分析：大而全的"万能赛道"，还是被低估的"隐形王者"？

  SoC方向作为芯片行业的重要分支，具有广阔的市场前景和多样化的应用场景。尽管存在一些质疑声音，但其独特的系统集成能力和不断增长的需求使其成为极具吸引力的选择。本文详细介绍了SoC市场的规模、就业市场、技术难点、发展趋势等方面，并提供了针对不同背景求职者的入行路径建议。对于希望在芯片行业中寻求稳定和发展的人来说，掌握SoC系统的系统级设计能力将是通往成功的关键。

  芯链团

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  07/07 09:56

  SoC 芯片工程师

  
• indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

  汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP）搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。 iND881专为低功耗和实时响应而打造，提

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  07/01 09:35

  人工智能 SoC

  
• SoC架构师最全题库（包含面试题、答案、知识点和拓展思考）

  SoC架构师面试题库，包含面试题、答案、知识点和拓展思考。

  芯之路

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  06/25 09:46

  SoC

  
• Arteris 技术授权芯擎科技，赋能下一代汽车 SoC

  Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。 芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的

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  06/25 09:21

  SoC 汽车芯片
• 片上系统专用大功率单芯片集成电路

  摘要 在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI公司推出的单芯片开关稳压器集成了场效应管(FET)，可支持大输出电流，同时实现低功耗与低散热。此外，它们还能满足SoC应用所需的其他关键性能要求。 作为全集成式单芯片

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  06/23 11:10

  SoC ADI

  
• Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统

  随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。 针对这一行业需求，Rambus正式推出车规级 CryptoManager RT-648。该产品是Rmbus首款基于Arm®处理器打造的嵌入式硬件安全模块（eHSM），专为预集成到 A

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  984

  06/18 10:33

  半导体 Arm
• 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台

  最新动态 恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。 SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构，助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实

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  06/17 12:00

  SoC 恩智浦

  
• 设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

  芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。 世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。 信任是这场变革的核心。物联网如同现

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  06/09 14:30

  SoC 芯科科技

  
• 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

  新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。 摩尔斯微电子MM8108-M2

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  293

  06/02 15:37

  SoC Wi-Fi HaLow

  
• 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

  新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。 摩尔斯微电子MM8108-M2

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  06/01 10:16

  SoC Wi-Fi HaLow

  
• 把模型塞进MCU / SoC的工程实践

  嵌入式AI部署面临多样化的平台挑战，包括算力、内存和应用场景差异。AI能够显著提高嵌入式工程师的技能要求，例如在YOLOv5n模型上的实时人体检测可行性评估，仅需几分钟即可完成复杂任务。此外，AI还提供了模型训练、量化、平台部署等方面的高效解决方案，如模型转换、量化策略选择和性能优化建议。然而，AI并非全能，其有效性依赖于具体的硬件平台和软件环境配置，并且需要人工进行最终的验证和调整。

  嵌入式Linux系统开发

  1450

  05/22 17:00

  MCU SoC
• ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。 该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrM

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  05/20 07:22

  SoC ADAS

  
• 芯启新程｜亿海天剑EQ6S7010高集成SoC芯片 全新面世

  近日，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司举办“亿海天剑®EQ6S7010产品内部发布会”，正式推出面向图像与智能感知应用的高集成SoC新品。此次发布，是公司在可编程SoC方向上的重要产品进展，也体现出公司围绕“感知—处理—控制”一体化系统能力持续深化布局的技术路径。 一、围绕系统级应用，打造高集成SoC产品能力 亿海天剑®EQ6S7010采用国产工艺，以FPGA、精简指令处理核为核心，创新性地将各

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  05/18 15:09

  SoC 边缘计算

  
• MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

  近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。该系列产品具备差分远端采样，集高输入电压、大输出电流、高效率与快速动态响应于一体，并提供引脚兼容的模拟版本及支持I²C/PMBus接口的数字版本，可灵活满足不同系统架构与应用场景需求。 随着消费电子、工业设备及通信网络

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  05/12 09:35

  pcb SoC

  
• ‌TL3228 系列 SoC 选型白皮书：工程师必备决策参考

  面对丰富的产品型号，如何选择最适合您的SoC？只需抓住几个关键差异点！ 选型核心维度：‌ 性能规格（SRAM/NVM）‌：决定程序复杂度与数据存储能力。 旗舰性能‌: TL3228A/B (SRAM 384KB， NVM 2.5MB) – 适合复杂应用或多协议栈。 主流均衡‌: TL3228B0/C (SRAM 256KB， NVM 1MB/1.5MB) – 高性价比之选。 极致集成‌: TL32

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  05/12 09:10

  SoC 工程师
• 瑞芯微发布RK3572，今年还有RK3688和250TOPS+的RK1899也将马上到来！

  瑞芯微推出RK3572 SoC，采用8nm工艺，搭载8核心CPU，内置4TOPS NPU，支持多种混合精度运算；集成Mali-G310 GPU，支持多屏异显和多种编码标准；接口丰富，支持MIPI、HDMI、PCIe等；内存最高支持LPDDR5x，支持eMMC/UFS；相比前代产品性能提升显著，功耗降低明显，预计价格具有竞争力。此外，瑞芯微还将发布高性能AI芯片系列，包括RK1810至RK1899，算力从60TOPS至250TOPS不等，有望成为高性能协处理器解决方案。

  芯板坊

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  05/11 10:19

  SoC
• 定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

  在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，又称VIP）是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片（SoC

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  05/07 10:01

  半导体 SoC

  
• 开发者起飞包：TL3228开发工具与支持全解析‌

  硬件的极致性能，需趁手工具加持方能释放全部潜力。泰凌微电子为 TL3228 系列打造全维度开发支持体系，从硬件开发板到软件全栈工具，一站式助力开发者将创意快速转化为产品，轻松实现物联网创新落地。 TL3228 开发板核心特性 多型号全域验证：基于 TL3228 系列 SoC设计，全面支持 TL3228A/B/C/W 及 TL3828A/B 等全系列 SoC 的功能验证与开发测试，一套板卡覆盖多场景

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

  1717

  04/30 09:39

  SoC usb

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