Soitec

• 聚焦上海 FD-SOI 论坛！Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来

  Soitec于2025年9月15日在第十届上海FD-SOI论坛上展示了其在半导体材料领域的技术创新和市场策略。公司通过FD-SOI技术提供低功耗、高性能解决方案，已在边缘AI、5G通信和汽车电子等领域取得进展。同时，Soitec积极拓展化合物半导体材料，布局光电子和高功率应用。预计到2030年，AI设备数量将大幅增长，Soitec计划在边缘AI、汽车电子和通信领域进一步扩展业务。

  夏珍

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  09/25 12:05

  与非观察 FD-SOI

  
• 剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

  9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。

  化合物半导体市场

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  2024/09/26

  碳化硅衬底 Soitec

  
• 押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光

  Soitec是一家衬底提供商，成立于1992年，距今已有30年历史，当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司，Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报，我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元，且在全球范围内新增申请了283个专利。 从业务的角度，Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场，并与这些产业链上的系统公司、无晶圆

  夏珍

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  2023/01/11

  与非观察 碳化硅衬底

  
• Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能

  设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。 扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆，这些晶圆将用于智能手机芯片，特别是 5G

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  2022/12/13

  晶圆厂 Soitec
• 意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 Sma

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  2022/12/08

  意法半导体 碳化硅衬底
• 意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSi

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  2022/12/05

  SiC 碳化硅
• Soitec 发布 2023 财年上半年财报，同比增长 18%

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司日前发布了 2023 财年上半年（截至 2022 年 9 月 30 日）的业绩收入。财务报表已获得当日董事会会议批准。 Soitec 首席执行官庞楠柏（Pierre Barnabé）表示：“2023 财年上半年我们再度取得了强劲的业绩表现，三大终端市场均获得持续性的收入增长和强劲的 EBITDA 利润率。这也助力 Soit

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  2022/11/30

  财报 Soitec
• 助推电动汽车发展的新动力：Soitec 的 SmartSiC™

  相比传统的碳化硅（SiC）技术，Soitec 的 SmartSiC™ 技术还较年轻，您能否介绍一下它目前发展的成熟度？

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  2022/10/10

  电动汽车 Soitec
• Soitec 举行年度股东大会，任命 Pierre Barnabé 先生为CEO

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式宣布，公司年度股东大会于法国时间 2022 年 7 月 27 日成功召开，由董事会主席 Eric Meurice 先生主持。

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  2022/08/01

  半导体材料 Soitec
• 全面占领手机后，射频前端如何“上车”？

  “一切设备都将走向移动和互联”，汽车作为最为常见的“移动”设备，也是如此，车联网勾勒出了宏大的愿景。射频前端作为所有通信设备的核心，也在用于汽车。全世界100%的智能手机都离不开的射频绝缘体上硅 (RF-SOI) 衬底技术，已经把汽车作为了下一个“战场”。

  张慧娟

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  2022/07/29

  与非观察 车联网
• Soitec 公布 2023 财年第一季度财报，同比增长 12%

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比，2023 财年第一季度收入增长 12%。

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  2022/07/28

  5G 财报
• Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）的检测技术，实现碳化硅 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。

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  2022/07/25

  晶圆厂 Soitec
• Soitec 公布 2022 财年全年财报，营收突破 10 亿美元

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司日前公布了公司 2022 财年全年业绩（截止 2022 年 3 月 31 日）。财务报表已获得当日董事会会议批准。

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  2022/06/13

  财报 能源
• Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合

  设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。

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  2022/05/06

  电动汽车 SiC
• Soitec 公布 2022 财年第四季度财报，收入同比增长53%

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩（截止 2022 年 3 月 31 日），合并收入为 2.82 亿欧元，较 2022 财年同期的 1.81 亿欧元营收增长 56%。

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  2022/04/29

  财报 移动通信
• CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用

  CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。

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  2022/04/21

  物联网 意法半导体
• Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆， 以提升 SOI 综合供应能力

  设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。

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  2022/03/16

  Soitec 碳化硅晶圆
• Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40%

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩。

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  2022/01/28

  财报 晶圆
• Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

  设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。

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  2021/12/08

  SiC 碳化硅
• Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高

  作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

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  2021/12/03

  智能手机 财报

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