Soitec 公布 2023 财年第一季度财报，同比增长 12%

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比，2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定周期内 6% 的增长以及 6%[3] 的积极货币影响的结果。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：“尽管 Bernin 厂历经两次生产中断，但我们本季度的财报表现再创历史新高，这使我们对实现全年财报指导充满信心，今年财报业绩将会再创新高。我们的业绩增长得益于 5G 发展势头推动射频应用持续增长、汽车行业持续深度转型驱动汽车应用大幅增长，以及我们三大终端战略市场中 FD-SOI 晶圆销售的强劲增长。”
 
[1] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入 (EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。
 
[2] EBITDA 利润率=持续经营产生的息税折旧摊销前利润/收入。
 
[3] 2021年12月29日完成收购NOVASiC的相关范围效应对Soitec的收入无重大影响。
 
23 财年展望确认
 
Soitec 预计 23 财年收入将在固定汇率和固定周期内增长约 20%，23 财年 EBITDA1 利润率2 将达到 36% 左右。
 
本季度主要事件
CEA、Soitec、格芯和意法半导体协力助推新一代 FD-SOI 路线图发展，促进 FD-SOI 在汽车、物联网和移动应用中的应用
 
2022 年 4 月 8 日，全球领先的半导体机构和公司法国原子能和替代能源委员会（CEA）、Soitec、格芯和意法半导体共同宣布达成一项新合作，将共同定义业界的新一代 FD-SOI （全耗尽型绝缘体上硅）技术路线图。半导体和 FD-SOI 创新对于法国、欧盟以及全球客户都具有重要的战略价值。FD-SOI 为设计人员及客户系统带来了巨大的助益，包括更低的功耗、易于集成更多的功能，如连接性与安全性，这些都是推动汽车、物联网和移动应用发展的关键引擎。
 
Soitec 发布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 
2022 年 5 月 4 日，Soitec 发布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底，该款SmartSiC™ 晶圆诞生于 Soitec 的衬底创新中心的先进试验线，将会在关键客户中进行首轮验证，展示其质量及性能。本次在碳化硅衬底系列中增加 200mm SmartSiC™ 晶圆，进一步加强了 Soitec 产品组合的差异化，并在产品质量、可靠性、体积和能效等多方面满足客户多样化的需求。

Soitec 宣布扩建新加坡 Pasir Ris 工厂，助力提升 300mm SOI 晶圆产能
 
2022 年 6 月 8 日，Soitec 宣布扩建位于新加坡的 Pasir Ris 工厂，以实现 100 万片/年的新产能目标。预计该项目的建设将于本财年正式启动，并于 2025 财年末投入运营。强劲的客户需求为 Soitec 提供了规划未来的能力，并将加速原计划在 2026 财年投入运营的新工厂。据统计，Bernin II 厂、Pasir Ris I 厂 和 Pasir Ris II 厂的产能相加，使得 Soitec 的 300-mm  SOI 晶圆总产能最终将达到 270 万片/年。 Pasir Ris 的扩建还包括额外的更新和外延产能。