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  • 聚焦上海 FD-SOI 论坛！Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来
    Soitec于2025年9月15日在第十届上海FD-SOI论坛上展示了其在半导体材料领域的技术创新和市场策略。公司通过FD-SOI技术提供低功耗、高性能解决方案，已在边缘AI、5G通信和汽车电子等领域取得进展。同时，Soitec积极拓展化合物半导体材料，布局光电子和高功率应用。预计到2030年，AI设备数量将大幅增长，Soitec计划在边缘AI、汽车电子和通信领域进一步扩展业务。
    1772
    2025/09/25
    与非观察 FD-SOI
    聚焦上海 FD-SOI 论坛！Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来
  • 剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作
    9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
    1141
    2024/09/26
    碳化硅衬底 Soitec
    剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作
  • 押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
    Soitec是一家衬底提供商，成立于1992年，距今已有30年历史，当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司，Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报，我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元，且在全球范围内新增申请了283个专利。 从业务的角度，Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场，并与这些产业链上的系统公司、无晶圆
    660
    2023/01/11
    与非观察 碳化硅衬底
    押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
  • Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
    设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。 扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆，这些晶圆将用于智能手机芯片，特别是 5G
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    2022/12/13
    晶圆厂 Soitec
  • 意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 Sma
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    2022/12/08
    意法半导体 碳化硅衬底
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