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  • 从乌镇到北外滩,自动驾驶还有一条技术路径
    作者|石燕红编辑|周远方 在浙江桐乡乌镇,一辆无人公交缓缓驶入路口。驾驶位虽然坐着一名安全员,但非必要时他不会介入公交的运行。车辆自动识别路口来车、礼让电动车、平稳完成转弯,全程依靠公交车自己决策。 这是我们参加国资委主办的“走进新国企,扩展东南线”活动时,在乌镇一段真实的体验。相比近年来大家熟悉的特斯拉FSD、华为ADS,这套系统最特别的地方,不只是车辆会自己开,而是整条道路都参与了驾驶。 乌镇
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    1分钟前
  • 电池账期,也告别“拖”字诀了?
    整车产业链的账款整治,开始向电池环节传导了。 6月29日,中国汽车动力电池产业创新联盟和中关村储能产业技术联盟联合发布了一份倡议,全称叫《动力和储能电池企业供应商账款支付规范倡议》。该倡议直指行业长期存在的超长账期、验收拖延、商业承兑汇票滥用、中小供应商资金长期被占用等问题,并围绕订单签约、货物验收、对账结算、付款时限等环节提出了统一规范。 发布当天,宁德时代、弗迪电池、中创新航、亿纬锂能、欣旺达
  • 韩国推出史上最大规模芯片投资计划
    盖世汽车讯 韩国政府日前宣布,将联合三星电子、SK海力士推进一项总额达5,200亿美元的芯片工厂建设项目。韩国总统李在明于6月29日公布了这项规模空前的投资计划,总投资额高达800万亿韩元(折合5,200亿美元),用以扩充韩国本土芯片产能,目标是在全球人工智能产业竞争中保持领先。 韩国政府表示,这项公私合营项目将新建四座晶圆厂,三星与SK海力士将各承建两座。这也是李在明自去年就任总统以来推出的力度
  • Omdia:2026年第一季度,美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最大跌幅
    要点 Omdia最新研究显示,2026年第一季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比下降7.0%,降至1,580万台,为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。此次市场下滑主要受到多重因素影响,包括PC内存和存储价格大幅上涨带来的供应受限及成本压力,以及Windows 11升级周期结束后需求提前释放,导致短期商用市场需求明显回落。此外,基数效应也进一步放大了同比降幅。2025年第一季度,由于企业为应
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    pc
  • 三星HBM4E良率突破70%
    继全球首款量产高带宽内存(HBM)4(第六代)之后,三星电子在HBM4E(第七代)和下一代DRAM的研发方面取得了显著成果。三星电子首席技术官(CTO)兼半导体研究院院长宋载赫在近期的一次内部管理简报会上表示,HBM4E的可靠性测试良率(合格产品比例)已提升至70%以上,公司在下一代10nm级第七代(D1d)DRAM工艺方面已取得领先优势。基于此,三星电子有望进一步加快步伐,增强其在下一代AI内存
  • PC DRAM价格创历史新高,NAND连涨18个月
    在全球人工智能 (AI) 热潮的推动下,内存半导体——DRAM 和 NAND 闪存——的平均月价格持续上涨,创下历史新高。 通用 DRAM 产品 DDR4 的价格在一个月内上涨了 5%,达到 21 美元,而 NAND 闪存的价格也上涨了近 10%,超过 28 美元。 据市场研究公司 DRAMeXchange 7月1 日发布的数据显示,6 月份通用 PC DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8)的平均
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    8分钟前
    AI
  • 平台化+出海,知行科技如何打造“确定性”
    【摘要】据公开资料,知行科技新获北方某国企OEM四款量产车型定点,搭载iDC310,其中三款为平台化车型、两款为硬派越野。 近年来,智驾供应商竞争逻辑开始迅速变化,方案跨车型复用、跨市场交付的价值开始凸显。随着中国车企加速出海,法规、道路、数据和售后都在重塑Tier 1能力。 知行科技的方法论,在于如何把量产和全球适配中的不确定性,变成车企可依赖的交付能力。 以下为正文: 6月15日,知行科技发布
  • 超24亿元布局!瞄准PCB钻针与CVD金刚石散热
    在AI算力持续提升、高端制造加速升级的背景下,超硬材料企业正迎来新一轮发展机遇。作为国内PCD(聚晶金刚石)复合片龙头企业,四方达近期连续推出两项重大投资计划:一方面拟定增募资20亿元,加快PCB金刚石钻针产业化;另一方面投资4.5亿元建设CVD金刚石散热片生产基地,进一步布局AI芯片散热市场。 两项投资分别对应PCB精密加工和AI芯片散热两条热门赛道,也意味着公司正从传统超硬工具制造商,加速向半
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  • 赛力斯的硬科技估值,只差一次认知上的切换
    本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 AI对资本市场的虹吸效应还在继续,钱从制造业、大消费、创新药等权重板块持续往外流。上游压价、下游抢单、产能出清、中小玩家融不到资,这些事叠加在一起,构成了所有人都要面对的外部环境。市场情绪一弱,资金开始无差别卖出。 新能源汽车行业正好站在这个气候里。资本市场看的三碗面——基本面、资金面、情绪面——现在都不太友好。基本面上,产业链上下
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  • PA LNA Switch Filter Duplexer 分别做什么 ?
    很多人买手机时会看处理器、屏幕、影像和电池,但很少有人关注一个更“隐身”的系统:射频前端,也就是 RFFE。 手机能不能打电话、上网、连 5G,本质上都离不开无线信号的收发。而在手机里,天线和基带芯片之间,有一组专门处理无线电信号的器件。它们负责把信号放大、筛选、切换、隔离,让手机能在复杂环境中“听得清、说得出、少受干扰”。 其中最常见的几个角色,就是 PA、LNA、Switch、Filter 和
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  • MLCC涨价:AI服务器背后的“电容瓶颈”,不是全面短缺,而是高端结构性紧缺
    过去几年,半导体行业最受关注的是GPU、HBM、先进封装和光模块。但进入2026年,一个更小、更基础、也更容易被忽视的器件开始频繁进入产业链讨论:MLCC,多层陶瓷电容器。 MLCC常被称为“电子工业大米”。它不是计算芯片,也不是存储芯片,却几乎存在于所有电子电路里,承担去耦、滤波、稳压、储能和抑制噪声的功能。手机、汽车、服务器、电源模块、通信设备、工业控制都离不开它。过去MLCC更多被视为周期性
  • 康宁 GlassBridge:AI 算力时代,玻璃正在变成芯片的“光纤立交桥”
    过去谈 AI 算力,大家最熟悉的是 GPU、HBM、先进封装。但随着大模型越做越大,真正让数据中心“堵车”的地方,已经不只是芯片算得快不快,而是数据能不能在芯片、板卡、机柜之间高速搬运。 如果把 AI 集群比作一座超级城市,GPU 是高楼大厦,HBM 是仓库,交换芯片是交通枢纽,那么光纤和光互联就是高速公路。问题在于,高速公路到了城市边缘,怎么精准接入每栋大楼?这就是 Corning GlassB
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  • Momenta招股书拆解:损益表里的两副面孔
    2026年6月29日,Momenta终于站上了港股招股的起跑线。股票代码“6880”,发行价295.6港元,直接敲定,连价格区间都省了。 在港股IPO的世界里,不设价格区间只有一种解释,机构路演阶段的反馈足够热烈,发行方不需要靠打折促销来试探市场底线,上一个有此待遇的是MiniMax。 轮到Momenta,14家基石投资者认购了约30亿港元,占了发行规模将近一半。 GIC和富达国际各领投1亿美元,
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  • 1100万美金融资+特斯拉和解!Optimus前华裔员工携灵巧手突围
    行家说机器人 2026年6月底,硅谷人形机器人赛道爆出重磅三连消息: 1.前特斯拉Optimus灵巧手负责人李忠杰(Jay Li)创办的Proception,与特斯拉的诉讼达成和解; 2.Proception完成1100万美元种子轮融资; 3.Proception首批ProHand灵巧手正式发货。 从被巨头起诉窃取商业机密,到顶级资本背书、产品落地交付,这家初创公司用一年时间走完了行业少见的“逆风
  • 上调机器人全年出货量到2000台,贾跃亭真的赚到了?
    行家说机器人 2026年6月29日,法拉第未来(FFAI)创始人、全球CEO贾跃亭披露机器人业务最新交付数据: 3-6月FF EAI人形及仿生机器人累计出货242台,超额完成 220台阶段目标,公司第二次上调全年出货目标至2000台,较4月1500台的规划再度加码。同期 FF机器人全明星产品矩阵亮相芝加哥Automate自动化展,成为展会焦点,人形机器人业务进入规模化落地阶段。 贾跃亭入局人形机器
  • 案例解析 | 两大“专精特新小巨人”合体,银河微电100%收购恒泰柯,补齐中高压半导体拼图
    2026年6月28日晚间,国产半导体分立器件厂商银河微电(688689.SH)发布公告:公司拟以发行股份的方式,100%全资收购恒泰柯半导体(上海)有限公司。随着预案的披露,银河微电股票及可转债已于6月29日开市起复牌,开盘即20%涨停,全天未打开涨停板。 01交易方案简介:发行股份+定增募资,核心绑定36个月 本次交易为发行股份购买资产+募集配套资金模式。核心细节如下: •交易标的与对手方:银河
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  • 无线鼠标用两个月就飘?遥控器半年换一次电池?SM5704三个硬指标一次搞定
    开篇先问大家两个问题: 问题一:你的无线鼠标是不是刚换的新电池,用了两个月就开始“飘”——光标时不时卡一下,打游戏时突然断连,队友以为你在挂机? 问题二:电视遥控器是不是用着用着,半年就得换一次电池?语音搜索时还经常识别失败,要对着遥控器吼好几遍? 这两个场景,几乎每个家庭都遇到过。背后的罪魁祸首指向同一个元凶:升压芯片不给力。 今天我们要聊的这颗SM5704升压芯片,就是用三个硬指标,专门解决无
  • TGV 玻璃基板能否扛起下一代算力封装?
    后摩尔时代,晶体管尺寸微缩已抵达光刻、量子隧穿物理极限,半导体产业核心演进逻辑从“制程精进”转向系统级异构集成。2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒融合、HBM高带宽封装成为AI算力升级的核心路径。当前先进封装的性能瓶颈,已不再是键合与堆叠工艺,而是硅中介层、ABF有机载板的固有材料物理缺陷。基于低膨胀特种玻璃与TGV通孔技术的玻璃基板,并非简单材料替换,而是先进封装底层架构的范式革新,是未来十
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  • Token管够的时代结束了
    曾经Token管够的公司,现在集体开始学过日子了。 最近,美国Agent公司Lindy把100%的托管Agent流量,从Claude搬到了DeepSeek V4。 理由是,这能节省数百万美元推理成本,迁移流量成本下降约90%。 这不是个例。 一些美国开发者和中小公司正在转向中国模型,因为它们在大量日常任务上“够用且便宜”。 据外媒报道,Siemens、Renault、Orange、ChapsVis
  • 订单量破万!最高售价99万!优必选U1到底是谁在买?
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