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  • [DAC2026]芯和半导体携手联想集团现场发布EDA Agent最新研发成果
    全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体(Agent)技术在芯片与系统设计中的最新应用。 国产EDA企业芯和半导体在展台现场,联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果,成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。 战略签约到落地成果 合作进入
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  • 别只看频段!X 波段波导开关核心指标深度科普
    很多刚入行的射频小伙伴选购波导开关只关注工作频率,忽略驻波、插损、隔离度这些关键指标,今天结合这款 8.2-12.4GHz、24V 驱动的产品给大家通俗科普,顺便教你一秒识别 X 波段。 波段判定:行业通用划分 8–12GHz 为 X 波段,8.2G 到 12.4GHz 正好是 WR-90 波导额定频率,就是标准 X 波段,广泛应用于气象雷达、测速雷达、微波通信、射频测试仪器; 24V 供电:工业
  • 配网行波故障定位装置的短路故障与接地故障定位差异
    今天江苏宇拓电力科技来跟大家聊一聊配网行波故障定位装置YT/XJ-001的短路故障与接地故障定位差异。 产品资料中明确指出,配网行波故障定位装置YT/XJ-001可实现常见短路故障和接地故障的精确定位。短路故障和接地故障是配网线路中最常见的两种故障类型,它们在故障机理、电流特征和行波产生机制上存在本质差异。装置针对两种故障类型的检测和定位采取了差异化的技术策略,确保在两类故障场景下都能达到不超过9
  • 工程师实测|福芯微 FSV9563 全协议 NFC 读卡单芯片,CLRC663 完美平替
    做门禁、支付、设备认证硬件的同行应该都还记得去年 CLRC663 缺货暴涨那段难熬的日子,交期无限拉长、物料成本翻倍、备货完全没底,多协议读卡项目还要备多款芯片,BOM 和采购双重压力,踩坑踩麻了。 近期实测福芯微 FSV9563 国产 NFC 读卡芯片一段时间,分享一手实测结论,实打实解决高频读卡国产化替代痛点: 一、单芯片全覆盖主流 HF NFC 协议,彻底告别多颗芯片备货 协议支持清单全覆盖
  • B码授时设备选型核心要点
    IRIG-B 码是电力、轨道交通、军工测控、通信、计量领域主流时间同步载体。B 码授时设备作为整套同步系统的基准核心,选型不能仅简单确认具备 B 码输出功能,需要围绕时基性能、信号制式、通道驱动、冗余运维、环境适配等维度综合评估。西安同步 SYN1502A 型 IRIG-B 码产生器,充分贴合各类工程与实验室选型需求,下文系统梳理 B 码授时设备选型关键考量要素。 一、时间基准与时基稳定性 时基性
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    在工业物联网网关、分布式IO控制器、新能源储能与电力自动化等场景中,网络变压器需要在宽温、浪涌与严苛EMC环境下稳定工作。设计难点集中在参数随温度漂移、防护器件寄生参数影响信号完整性、以及多供应商物料匹配三方面。本文以Chip LAN贴片网络变压器选型为线索,拆解整条链路的设计逻辑与分级防护布局,并给出从选型到验证的可复用流程,供硬件工程师参考。 1  应用场景与设计挑战 网络变压器广泛出现在需要
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  • 二手诺发 NOVELLUS INOVANXT HCM CUB PVD腔体技术规格详解
    诺发 NOVELLUS INOVANXT HCM CUB 为半导体物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)核心工艺腔体,搭载空心阴极磁控管(Hollow Cathode Magnetron, HCM)技术,专为2Xnm~3Xnm存储芯片铜互连阻挡层工艺研发,技术参数源自泛林Lam Research官方公开白皮书及行业公开招标资料,仅供技术交流,不作商业用途。 该
  • 港口电动集装箱堆高机本地调度通讯应用案例
    1、项目概况 沿海集装箱港口作业区部署38台电动集装箱堆高机,堆高机搭载动力CAN、液压举升CAN、集装箱姿态检测CAN、电池BMS四路总线,传输举升载荷、集装箱倾斜角度、电机功率、电池状态、故障代码数据,港口作业区全覆盖本地工业WiFi调度专网。 原有调度通讯方案存在多重痛点: 堆高机在堆场大范围移动、集装箱货箱堆叠遮挡WiFi信号,有线CAN采集线缆无法跟随设备移动,仅能停机采集数据,无法实时
  • 2026上半年国产连接器增长盘点:国产替代提速,多赛道业绩爆发,思大电子等专精企业强势突围
    2026年上半年,国内高端制造、新能源汽车、AI算力数据中心、航空航天等产业持续高景气,直接带动电子连接器行业迎来新一轮增长红利。作为电子设备的核心互联部件,连接器国产化替代进程持续加速,高端领域国产市占率稳步攀升,目前军工、新能源、数据中心等高精尖领域国产连接器市场份额已突破30%。 依托技术迭代、产能扩容与供应链自主可控优势,国内头部连接器企业纷纷交出亮眼的上半年成绩单,既有立讯精密、中航光电
  • CX78GD024E 45W双C GaN快充:合封主控下的功率分配、磁件设计与EMC实战
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  • 外媒集体「吹爆」!长鑫科技3万亿市值成「存储之王」
    长鑫科技成功登陆科创板,成为A股历史上首个“出道即巅峰”的企业,打破了DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光三大海外巨头垄断的局面。作为中国第一、全球第四的DRAM厂商,长鑫科技仅用十年时间从零做到全球第四,市场份额大幅提升至8%。多家国际机构对其给予高度评价,认为其产能和份额将持续增长,并因稀缺性获得市场溢价。长鑫的成功不仅提振了国内市场信心,也为其他硬科技企业树立了榜样。
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  • 具身智能行业破局者:清科灵境数据、底座、模型三位一体落地复盘
    2026年上半年,具身智能赛道进入微妙阶段,资本和媒体狂欢的同时,真正在工厂和实验室落地的人们意识到巨大鸿沟。具身智能的关键在于数据来源、思维模式和行动方式。李飞飞宣布收购Scenix,进入具身智能仿真领域,强调世界模型不仅是生成式模型,更是与物理世界交互的模型。 清科灵境作为黑马公司,仅半年时间便实现了具身智能机器人的实际落地,其成功源于强大的团队配置,包括姚期智院士在内的顶尖人才,以及自动驾驶背景带来的仿真数据和系统工程方法论。清科灵境推出了物理约束下的世界模型数据生成平台和专为具身智能设计的Dora操作系统,解决了数据生成和操作系统性能问题。此外,WAM世界动作模型整合了动作生成和状态预测,提升了系统的安全性与稳定性。 清科灵境选择了中国科学技术大学精准智能化学全国重点实验室作为首个应用场景,通过科研场景的落地验证了其技术实力。未来,清科灵境计划在科研、教育和医疗等领域推广具身智能解决方案,目标是在2028年前实现大规模商业化应用。
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  • 宁德时代上半年财报公布:营收2769亿,将花至高400亿回购股份
    宁德时代发布2026年半年报,营收同比增长54.8%,达2769.17亿元;毛利率23.93%,同比增长41.98%。宁德时代宣布回购股份计划,最高可达400亿元,彰显稳健经营和增强投资者信心。
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    传统接触式检测方式易对薄壁精密密封面造成二次形变损伤,无法满足航天燃料阀高精度检测要求。本文采用白光干涉光学轮廓测量法(White Light Interference Optical Profilometry),依托多功能面型干涉仪(Multi-functional Surface Interferometer)开展检测,该非接触式三维形貌检测技术可无损采集密封面全域点云数据,精准重构三维表面形
  • 更小、更省、更百搭!飞凌嵌入式UP4通用封装系列上新!
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  • WAIC意犹未尽?8月南京,ICDIA 2026 接棒续燃!
    从芯片底层到应用终端,一站看遍AI创芯全链路2026年7月17日至20日‌,世界人工智能大会(WAIC 2026)以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模,在上海为全球AI产业奉上了一场"超级秀场"。从200余家具身智能企业集体亮相,到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告:AI已跨越实验室阶段,全面融入实体产业。
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    【概述】 郑州大学研究团队使用ATA-8152射频功率放大器,搭建超声空化场实验测试平台。 实验名称:ATA-8152射频功率放大器在稳态空化法形成微纳米气泡中的应用 研究方向:超声空化制备微纳米气泡 实验设备:ATA-8152射频功率放大器,信号发生器,超声换能器,高速摄像机,光源等。 实验内容:本研究旨在探究不同超声频率和功率条件下,微米气泡(MBs)和纳米气泡(NBs)的形成机制。采用驻波超
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    全网疯炒 AI 算力、氮化铝陶瓷基板,不少厂商靠着基板订单赚得盆满钵满,可很少有人看穿行业隐忧:看似国产基板遍地开花,核心高端氮化铝粉体 70% 货源被外企垄断。过去国产粉体氧含量、粒径难控,烧结温度比进口高出近 300℃,直接拉低基板导热与良品率,原材料常年高价进口、被国外攥住命脉,氮化铝产业链卡脖子痛点长期无解。而现在,这一垄断僵局被国内企业正式撕开缺口。 AI 服务器、1.6T 光模块、Si

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