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英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV TLE4971/TLI4971
精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器,进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器,在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7
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1小时前
传感器
英飞凌
在消费性电子与AI新品驱动下,2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示,由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响,同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧,供应链对
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2小时前
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Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件,拓展游戏、物联网及工业领域
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。该传感器在100Hz工作频率的功耗低于5µA,并集成数字滤波器,有效提升传感器性能。MLX90296采用灵活的架构设计,提供多种预配置版本(对应不同产品型号),可缩短产品交货周期,适用于鼠标、游戏控制器、长行程线性装置等各类电池供电场景。 线性传感器能够实现精确可靠的运动检测,在众多应用场景中具有关键作用:
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2小时前
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莱迪思MachXO4:为持久耐用而设计,为创新突破而打造
长期以来,Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出,莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性,为计算、工业、汽车、消费电子和通信等众多市场领域的应用提供极具竞争力的能效表现、卓越的可靠性和灵活的设计方案。 Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小
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欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议,助力欧洲提升竞争力与战略自主权
欧洲投资银行(EIB)与意法半导体(NYSE:STM)已签署5亿欧元融资协议,以提升欧洲竞争力与战略自主权。此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项,受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商,在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地,服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。 自1994年以来,EIB已支持意法半导体九个项目,累计融资约42亿欧元。本次合作将助力意法半导体在意大利和法
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2小时前
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英伟达又来掀桌了,CUDA Tile将再度改写AI格局?
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PCB面积越来越不够用?这有一个节省的好办法
随着电子设备尺寸不断缩小,它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势,这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。
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圣邦微电子推出适用于笔电的六通道40V高效率LED驱动芯片SGM37601
圣邦微电子推出SGM37601,一款
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公辅设备反内卷:EK的“高效+零碳+算力”解法
当数智化技术与零碳理念深度融合,公辅设备将不再是产业发展瓶颈,而是推动锂电产业绿色转型、效率升级的重要引擎。
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19小时前
算力
锂电
跨越发展“十四五”丨工程机械智能化擦亮制造强国底色
中联重科智慧产业城
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20小时前
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亚马逊入局AIDC储能:固态电池被钦点为底层选项
面向终端消费时,固态电池是在找卖点;走向AIDC时,它才开始参与定义基础设施。
高工锂电
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储能
固态电池
方舟微推出超高阈值特性器件DMZ1015E/DMX1015E,适用于稳压供电场景
耗尽型MOS因在VGS=0即导通的特性,非常适合用于PWM
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2026年,AI服务器贵贵贵!
2026年,将是AI服务器系统级升级的关键窗口期。
半导体产业纵横
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芯片三巨头齐赴港!
12月9日晚间,中国证监会官网披露的境外发行上市备案通知书中,澜起科技、兆易创新、豪威集成电路(集团)股份有限公司三家半导体龙头赫然在列。作为各自细分领域的“隐形冠军”,三家企业同步斩获港股上市备案许可,诠释港股市场正吸引着科技核心资产。
是说芯语
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21小时前
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内存接口芯片
电池涨价15%、宁德百亿发债、卫蓝冲刺固态首单IPO:如何同时理解这三件事?
共同指向“下一轮需求曲线的信心程度”。
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21小时前
电池
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长虹新材料:硅基负极材料引领锂电池高容量革命
随着新能源汽车、储能产业的蓬勃发展对更高性能锂电池需求的增加,硅基负极材料凭借“低成本、高性能”的优势,正推动锂电池从“满足基本需求”迈向“突破物理极限”。
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百度拟赴新考场
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CPU芯片中的push PPA的十三种方法
把 CPU 的 PPA(Performance-Power-Area)再“PUSH”一轮,业界做法可以拆成 13条可落地的“硬动作”。
志芯
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SDC
TCL闫晓林:将开放显示材料研发模型给上游伙伴
12月11日,2025 TCL全球技术创新大会(TIC2025)在广州举办。本次大会以“AI for Real(AI向实)”为主题,探讨AI如何走向真实场景实现应用落地。TCL CTO闫晓林透露,明年一季度TCL华星将把自己有关的材料研发大模型开放给上游的合作伙伴,共同促进OLED材料等新型显示材料的研发。
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TCL
错过英伟达,下一个AI投资机会在哪?
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