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座舱芯片

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  • 出货量超300万片，芯驰科技给出下一个目标
    出货量超300万片，芯驰科技给出下一个目标
    “截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累计量产出货超过300万片，其中座舱芯片突破了100多万片，覆盖近40个主流车型。”1月16日，芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”，芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。
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    01/18 13:00
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    在CES2024大展前几天，2024年1月4日，AMD推出两项针对汽车领域的新产品，一个是针对汽车座舱的嵌入式处理器V2000A系列，另一个是针对自动驾驶的带AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。本文聚焦V2000A。
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    座舱SoC芯片性能排名
    座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造工艺越先进，功耗就能降低更多；存储带宽也决定一部分流畅程度；AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别，重要性不高，因此排在最后。
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    2023/12/18
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    碾压SA8295P的高通SoC来了，高合首发
    座舱SoC天花板是SA8295P？当然不是，AMD的一系列嵌入式处理器都可以碾压SA8295P，高通自己的座舱SoC如SA8255P也可以在AI领域超越SA8295P，主要原因是SA8295P是2021年初的产品，其设计范围在2020年就已确定了，却没想到座舱领域被中国车企卷得不成样子，遂在定位低于SA8295P的产品上也持续加大算力。
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    2023/12/08
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    高通注定将依靠骁龙8295延续其帝国，但我们也不该忽略，那些拥有无穷潜力的挑战者。
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    2023/09/11
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