自动驾驶芯片_自动驾驶芯片是什么意思

世界模型来了，旧的自动驾驶芯片开始失效

智能汽车发展正经历一场芯片制造变革，车企纷纷自主设计芯片以掌握关键技术。自动驾驶模型从CNN转向Transformer、DiT等新型架构，推动芯片逻辑演变。面对不同模型需求，芯片设计需兼顾存储带宽、编排能力和紧耦合分级内存等特性。当前主流芯片架构分为大核心、小核心和中核心三类，各有利弊。未来，车企需谨慎选择适合自身模型架构的芯片策略，以适应不断变化的AI技术趋势。

汽车之心

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05/25 23:14

自动驾驶自动驾驶芯片

2026-2035智能汽车终局推演：从 PC / 手机历史看汽车产业生死局

这篇深度长文探讨了汽车产业从机械定义向软件定义汽车（SDV）的转变，借鉴PC和智能手机的历史，预测智能汽车在2026-2035年间的发展趋势。文中提到，智能汽车将经历从分布式到集中化电子电气架构的变革，硬件标准化和软件主导的市场格局将取代传统的垂直整合模式。重点分析了智能座舱和自动驾驶芯片的集中化趋势，以及汽车代工模式的成熟。最后，文章预测智能汽车市场将在未来五年内形成寡头化格局，强调软件和服务将成为主要盈利来源，而中国供应链将在全球市场中发挥重要作用。

Vehicle

2003

05/06 09:38

智能汽车智能座舱

第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测

以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。论坛以闭门圆桌沙龙的形式展开，与会嘉宾围绕“智能眼镜与超低能耗端侧AI”、“智慧驾驶与高算力端侧AI”议题，就技术演进趋势、产品形态及商业化路径等话题展开探讨，并对端侧AI产业的关键发展方向做出了以下五大预测： 1 量产

与非网编辑

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02/04 17:38

智能眼镜 BOM

汽车芯片的“自研陷阱”

以2025年为分界线，车企造芯的酝酿与蛰伏阶段行近尾声，接下来几年，很可能是大量成果密集的落地与验证期。机会面前埋伏着陷阱，陷阱也常常伪装成机会。车企自研芯片，是奥德修斯式的苦尽甘来，还是掉入一个乔装打扮的陷阱？

远川科技评论

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2025/01/16

汽车芯片自研芯片

L3自动驾驶开始落地，中国车企全面布局智驾芯片

在过去十年间，汽车行业见证了电动化转型的风驰电掣，而当下，智能化转型的鼓点愈发急促。随着人工智能、5G通信和高性能计算技术的飞速发展，自动驾驶技术正从科幻走向现实，成为全球汽车产业变革的核心驱动力之一。全球范围内，各国政府纷纷出台政策，鼓励自动驾驶技术的研发与测试，为产业发展亮起绿灯；海量资本如潮水般涌入，催生出无数专注于自动驾驶技术的初创企业与创新项目；消费者对出行体验的期待值也不断攀升，渴望双手双脚从驾驶中解放，尽享轻松惬意的通勤与旅途。

半导体产业纵横

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2025/01/13

智能驾驶新能源车企