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座舱芯片

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  • 一芯6系统,车端大模型!国产芯片黑科技即将上车
    一芯6系统,车端大模型!国产芯片黑科技即将上车
    北京车展比车企竞争更激烈的,恐怕就是车的供应链了。两个大趋势:所有玩家集体拥抱大模型;以及所有品类关键零部件,都在上演和整车一样的“自主超车、替代。”新的趋势下,有一家公司格外与众不同——芯驰科技,刚刚坐上了国内智舱芯片“一哥”的位置,还发布了一系列确保持续领先的黑科技。
  • 联发科、英伟达结盟,高通能否抵挡“洪流”?
    联发科、英伟达结盟,高通能否抵挡“洪流”?
    1885年,卡尔·本茨发明了第一辆汽车,这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到,在130多年后,汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话,反复地回荡在时代的上空,早已无人不知,无人不晓。每听到一次类似的语句,支撑汽车成为超级计算机的汽车芯片都会与有荣焉。
  • 独家3纳米+端侧强AI,联发科打造汽车最强 “大脑”
    独家3纳米+端侧强AI,联发科打造汽车最强 “大脑”
    “我们一直在思考联发科能够给这个产业带来什么样的价值”,“如果没有价值,我们就没有办法长久地展现我们的竞争力。”联发科技资深副总经理运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示。一边是车展现场雷军、周鸿祎成为众星捧月的焦点,另一边低调的联发科发布了全新的座舱芯片,包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0,从目前的行业状态来看,联发科最新发布的三款产品,是业内采用最高先进制程的芯片,这样先进的制造工艺,必将把智能座舱的发展推向一个全新高度。
  • 搅局者联发科用“AI定义座舱”,能打破高通座舱垄断吗?
    搅局者联发科用“AI定义座舱”,能打破高通座舱垄断吗?
    在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下,智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”,加速赶超竞品,以实现智能座舱产业的重塑。
  • 出货量超300万片,芯驰科技给出下一个目标
    出货量超300万片,芯驰科技给出下一个目标
    “截至2023年底,芯驰已获得近200个量产定点,客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商,累计量产出货超过300万片,其中座舱芯片突破了100多万片,覆盖近40个主流车型。”1月16日,芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”,芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。
  • 特斯拉座舱芯片或升级,AMD推出V2000A系列
    特斯拉座舱芯片或升级,AMD推出V2000A系列
    在CES2024大展前几天,2024年1月4日,AMD推出两项针对汽车领域的新产品,一个是针对汽车座舱的嵌入式处理器V2000A系列,另一个是针对自动驾驶的带AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。本文聚焦V2000A。
  • 座舱SoC芯片性能排名
    座舱SoC芯片性能排名
    座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度;GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能;制造工艺越先进,功耗就能降低更多;存储带宽也决定一部分流畅程度;AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别,重要性不高,因此排在最后。
  • 碾压SA8295P的高通SoC来了,高合首发
    碾压SA8295P的高通SoC来了,高合首发
    座舱SoC天花板是SA8295P?当然不是,AMD的一系列嵌入式处理器都可以碾压SA8295P,高通自己的座舱SoC如SA8255P也可以在AI领域超越SA8295P,主要原因是SA8295P是2021年初的产品,其设计范围在2020年就已确定了,却没想到座舱领域被中国车企卷得不成样子,遂在定位低于SA8295P的产品上也持续加大算力。
  • 被盯上的“高通车机芯片帝国”
    被盯上的“高通车机芯片帝国”
    高通注定将依靠骁龙8295延续其帝国,但我们也不该忽略,那些拥有无穷潜力的挑战者。
    3143
    2023/09/11
  • 国产智驾和座舱芯片与外资差距在哪?
    国产智驾和座舱芯片与外资差距在哪?
    国产智驾和座舱芯片与外资差距主要在CPU,当然这与市场定位也有关系。实际上,CPU消耗的成本远高于AI部分,Mobileye的CPU也很弱。不过,要打破外资垄断高端,这个短板必须补齐。
    6572
    2023/08/29
  • 智能座舱SoC芯片,狼烟四起
    智能座舱SoC芯片,狼烟四起
    机行情低迷,市场复苏遥遥无期时,汽车市场则持续火热。
  • 深度丨座舱芯片的“三国争霸”
    智能手机行情低迷,复苏遥遥无期,核心SoC芯片设计商也在加速向着汽车芯片(舱驾)拓展新市场空间。根据国际咨询机构ICV预计:2025年智能座舱SoC全球市场规模能够突破50亿美元,到2027年达到77.03亿美元,6年复合年均增长率约为14.1%。
  • 高通座舱力推骁龙8295,能否重演8155压倒性优势?
    高通座舱力推骁龙8295,能否重演8155压倒性优势?
    导语:本质上汽车用什么芯片,不光是技术问题,而是商业问题。 2023年是中国汽车行业的转折之年,从快速增长的增量市场逐渐进入存量市场的淘汰赛阶段。汽车行业的核心技术、商业模式和产业生态等方面都发生着深刻变化 在激烈竞争中,消费者的阈值也逐渐升高,更高端的智能座舱以及智能驾驶辅助正带来颠覆传统的新体验,并逐渐成为消费者购买新能源汽车的一个重要参考因素。 作为消费电子领域的领导者,高通正在将该领域的技
  • “龍鷹一号”惊艳亮相上海车展,芯擎科技携手伟世通创智能座舱新标杆
    (2023年4月20日,上海)领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)与全球科技公司伟世通(Visteon Corporation)共同宣布,搭载芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的SmartCore™座舱域控制器亮相本年度上海国际车展,这也是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。 在本次车展亮相的“中国芯”SmartCore™座舱域控
  • 正式上车领克08!上海车展见证“龍鷹一号”领航智能座舱新时代
    正式上车领克08!上海车展见证“龍鷹一号”领航智能座舱新时代
    ​(2023年4月20日,上海)今日,领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)在上海车展期间迎来又一个全新里程碑——搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08,不仅彰显芯擎科技在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证,更打破了高性能车规级芯片被国外厂商垄断的局
    2350
    2023/04/21
  • 2023年最牛国产座舱芯片是谁?
    导语:一个残酷的现实是,很多座舱芯片还在设计阶段就已经落伍了,连上桌陪跑的资格都没有。   2022年,笔者写过一篇文章《最牛国产座舱芯片易主》,同时盘点了目前国内主流的座舱芯片厂商。当时笔者提出了一个观点:7nm工艺是智能座舱芯片的门票。 尽管车载芯片对于体积的要求没有消费类芯片高,但对于SOC的功耗和发热有着更苛刻的要求,这就要求先进工艺的支持。由于每一代半导体工艺相比前一代有超过1
    7809
    2023/04/04
  • 紫光展锐亮相MWC2023,将首次展示三款车规级芯片
    紫光展锐亮相MWC2023,将首次展示三款车规级芯片
    导语:展锐目前在汽车电子领域已经商用量产了三款产品和解决方案,包括A7870、A7862和A8581。 2023年2月27日至3月2日,一年一度的MWC通信展又要举行了。本次MWC 2023 的主题是“时不我待(Velocity) —— 明日科技,将至已至(Unleashing Tomorrow's Technology—Today)”。云集了全球移动运营商、设备制造商、技术提供商、生态企业以及创
  • 2022年智能座舱年度新闻盘点TOP10
    引言:汽车的迭代会否遵循摩尔定律? 首先抛出一个议题,大家可以共同讨论:如果新能源汽车未来以座舱和驾驶域为核心的话,其迭代速度是否会遵循摩尔定律?先看正文,作者观点见文末。 一、理想L9座舱首发国内首款双高通8155平台 今年6月,理想L9首发亮相国内首款搭载双高通8155平台。其座舱的一大亮点就是取消了现在常见的仪表显示屏,采用HUD与安全即使交互屏的组合进行替代。这一技术方案被里理想汽车称之为
  • “算力内卷+制裁”,中国自动驾驶行业怎么办?
    对于中国自动驾驶产业来说,还有1年的缓冲期。一年以后可能要面临没有高端芯片可用的尴尬境地。而这种情况下,一方面政府可能需要从保护自身产业的角度出发出台相关产业政策,有意识的控制L2级别以上自动驾驶的商用落地速度;另一方面,本土芯片厂商则要苦练内功,加强基础核心技术的研发;而新能源车企则应该不要把所有鸡蛋都放到自动驾驶一个篮子里,应该更关注“三电”等新能源汽车的另一大技术方向,尽量做到扩大自身优势,补齐短板。
  • 产业丨高算力座舱芯片加速迎来量产“上车”
    从驾驶座舱到智能空间,在[软件定义汽车]的大背景下,汽车座舱成为全球芯片厂商竞逐的下一个战场。智能座舱是众多车企和上游配套的芯片厂家的作为进入汽车智能的切入口。

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