座舱芯片

• 宝马的新座舱，压根不想不卷算力

  宝马新一代座舱域控制器IDCEVO采用三星V720芯片，而非高通SA8155P，凸显其对成本和性能的平衡策略。宝马押注的是全景平视显示(P-HUD)，而非单纯追求芯片性能，强调用户体验和安全性。尽管芯片参数较低，但宝马认为V720足以满足其需求，展示了其独特的产品哲学。

  汽车之心

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  06/08 23:28

  算力 座舱芯片
• 3月座舱SoC：联发科领衔国产阵营，安装量大增112.6%

  2026年3月中国乘用车座舱SoC安装量达到95.4万颗，同比增长2.2%。高通以71.3%的市占率稳居首位，但份额有所下降。联发科凭借MT8676芯片实现显著增长，市占率达到6.5%。芯擎龙鹰一号芯片表现抢眼，市占率达4.0%。本土芯片在低价位市场逐渐占据优势，尤其是在10万元以下和35万元以上市场。

  佐思产研

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  05/27 10:31

  座舱芯片

  
• 从零跑D19上市看舱驾一体芯片演进

  零跑D19搭载双骁龙SA8797芯片，实现舱驾一体，突破传统座舱与智驾分离的设计。此方案通过高通骁龙座舱精英平台与智驾精英平台协同工作，实现算力资源的动态分配与跨域共享，提升了系统的灵活性和安全性。D19的中央计算平台支持多屏显示、多模态感知，并具备强大的OTA升级能力，标志着零跑在智能化领域的重大进展。

  辣笔小星

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  05/12 14:20

  智能驾驶 座舱芯片

  
• 解码2026北京车展“芯”势力

  2026北京国际汽车展览会上，智能汽车芯片成为焦点，众多芯片厂商展示了最新的舱驾融合SoC、高端座舱芯片、车规MCU、碳化硅功率器件等产品，标志着中国车规芯片迈向全新发展阶段。

  中国电子报

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  05/06 10:08

  汽车芯片 车规级MCU

  
• 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

  联发科提出“AI 定义汽车”，推动座舱从单一显示终端向主动式智能体系统演进，通过提升感知、记忆与推理能力，实现全模态交互、主动式服务与全场景任务执行。天玑汽车平台不仅提供芯片能力，还构建完整的智能座舱能力体系，助力车企构建竞争力。联发科通过端云协同架构与统一工具链，加速大模型在车载场景的落地，推动座舱向移动智能终端转型，承载娱乐、办公与连接等多重需求。

  汽车之心

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  04/28 10:46

  智能座舱 座舱芯片

  
• 地平线宣战马斯克！发“龙虾”、5nm芯片，还拥抱英伟达

  地平线发布KaKaClaw操作系统，并推出星空Starry 6P/6H芯片，支持英伟达、高通、联发科等芯片，完成芯片、智驾、座舱、软件的整车智能全品类布局。星空芯片采用5nm制程，算力高达650TOPS，支持本地运行端侧大模型，预计今年第三季度量产上车。地平线强调舱驾融合的优势，包括降低成本、提高算力分配安全性、缩短交付周期等。

  芯东西

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  04/23 16:42

  智能驾驶 座舱芯片
• 座舱SoC研究：10-20万级乘用车销量占比近50%，新一代座舱SoC产品正扎堆量产

  佐思汽研发布的报告指出，2026年智能汽车座舱SoC芯片市场竞争激烈，特别是10-20万元价格段的乘用车市场。高通凭借骁龙8155和8295占据主导地位，而芯擎科技、瑞芯微和联发科等国产芯片厂商也在迅速崛起。报告详细介绍了不同芯片平台的应用场景和技术特点，如北汽极狐阿尔法T5、吉利银河E5和长安深蓝L06等车型所使用的芯片。此外，报告还探讨了座舱SoC芯片的发展趋势，包括先进制程、SIP封装、舱驾融合和AI智能等方面。

  佐思产研

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  04/03 10:13

  智能座舱 座舱芯片

  
• 国产芯片翻倍增长 瑞芯微增5倍 2025年1-11月座舱域控SoC安装量破千万

  2025 年，国内智能座舱域控 SoC 市场呈现出规模高速增长、市场分层竞争、技术迭代升级、国产化稳步提速、竞争格局持续优化等特征。

  佐思产研

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  02/23 11:25

  智能座舱 座舱芯片

  
• 2025年座舱SOC年终盘点：洗牌窗口期还有三年？

  前言 如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业：座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年，主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验，而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上，座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。 从技术维度看，这一年出现了几个清晰的分水岭：一是端侧大模型“上车”成为共识，7B 级别模型本地

  李坚

  8576

  2025/12/12

  座舱芯片

  
• 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra

  联发科发布天玑座舱S1 Ultra，采用3nm制程，具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码，并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能，天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅，预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  与非观察 联发科

  
• 国产舱驾芯片，要有“长期主义”

  芯擎科技的“龍鹰一号”是一款国内首款7nm智能座舱芯片，具备高算力和低成本优势，成功打破了国外芯片垄断的局面。芯片采用自研架构，无需虚拟化架构，符合ISO 26262标准，安全性强。在智能座舱领域取得良好反响，出货量突破100万颗。芯擎科技还发布了面向自动驾驶的“星辰一号”芯片，实现了座舱与自动驾驶芯片的双赛道布局。芯擎科技坚持“长期主义”，注重市场需求和技术发展，致力于推动国产车规芯片在全球市场的影响力。

  半导体产业纵横

  1270

  2025/09/24

  智能座舱 座舱芯片

  
• 晓莺说：座舱域控芯片，迈入新阶段

  座舱域控芯片是智能汽车智能化体验的核心，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。随着智能座舱市场的快速发展，座舱域控芯片的需求急剧增加，渗透率不断提升。芯片制造商们纷纷推出高性能芯片，如高通的骁龙8155和8295，瑞萨的M3/H3等。尽管外资企业在市场上占据主导地位，但本土供应商如芯擎科技、联发科等也在迅速崛起，凭借技术创新和市场策略逐渐缩小差距。未来，随着汽车智能化和网联化的推进，座舱域控芯片市场将继续保持快速增长态势，本土供应商有望进一步扩大市场份额。

  盖世汽车

  2961

  2025/08/19

  座舱芯片 座舱域控制器

  
• 纸巾盒“车规级”，座舱芯片“消费级”，算“偷工减料”吗？

  引言：“消费级”芯片上车是目前的大趋势，但终将是一个过渡阶段。 最近，小米一款“车规级”纸巾盒火了，原因是小米创始人雷军在直播间高调宣传小米YU7的纸巾盒去了新疆测试，采用“车规级标准”，引发了舆论质疑。由于小米YU7的座舱芯片搭载的是消费级芯片高通骁龙8 Gen 3，不少人质疑为何无关紧要的纸巾盒能做到“车规级”，而作为汽车核心体验的座舱芯片则反而采用“消费级”呢？ 关于这个事情，由于舆论场上混

  李坚

  3981

  2025/07/10

  车规级 座舱芯片
• AI 座舱芯片，走入全民时代

  当高通骁龙 8295 仍在高端车型定义算力标杆时，联发科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板，英特尔则携首款车载独立显卡 ARC A760-A 入局，其平台算力达到集成显卡的 4 倍，而芯驰科技的 X10 则以 4nm 工艺和 40 TOPS NPU 算力瞄准 10-20 万元主流市场。2025 年，这场从「参数竞赛」转向「场景比拼」的 AI 座舱芯片之战，正将汽车智能化推向「全民时代」。

  汽车之心

  1330

  2025/05/22

  智能座舱 座舱芯片

  
• 芯驰发布高性能边缘AI SoC D9 Max：一颗芯片满足具身智能复杂应用

  随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，具身智能应用逐渐从概念走向实际应用，特别是在工业、机器人、智能家居等领域。为了满足这些应用日益增长的计算需求，高性能边缘AI系统级芯片（SoC）成为推动具身智能发展的核心。北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰科技”）凭借在汽车电子领域积累的技术优势，推出了专为具身智能应用设计的高性能边缘AI SoC——D9 Max。作为芯驰科技最新的产品，D9 Max

  李坚

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  2025/05/13

  座舱芯片

  
• 汽车芯片中智驾和座舱芯片，竟然有这么多公司！

  这期主要介绍汽车芯片以及国内知名的智驾和座舱芯片产品情况，篇幅较长，干货满满。在实际的应用中，汽车芯片主要包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智驾与座舱主控芯片等。其中智驾芯片和座舱芯片，从单颗芯片价值看，技术含量高、开发难度大也是最高的，因此智驾与座舱芯片最贵，目前智驾和座舱芯片国产化率最低，我们主要介绍的也就是这两类芯片。

  芯之路

  6564

  2025/05/07

  智能驾驶芯片 座舱芯片

  
• 国产替代的下半场，芯驰科技打出三张牌

  “小模型快速响应，中等模型做多模态交互，云端大模型则处理复杂任务。”在刚过去的上海车展新品发布会现场，芯驰科技CTO孙鸣乐介绍了智能座舱产品的整体迭代方向，并指出多模型结合的AI座舱场景将成为未来的核心需求。

  汽车公社

  682

  2025/05/06

  国产替代 座舱芯片

  
• 智能座舱走向多模态交互中心，车芯如何进化？

  随着智能驾驶技术席卷全球，智能座舱的市场渗透率显著提升。4月19日，中国消费品质量安全促进会联合中国汽车技术研究中心等机构发布行业研究报告。其中的汽车行业报告指出，中国和全球的新车装载智能化座舱的渗透率分别攀升至73%和58%，超市场份额一半以上。

  中国电子报

  984

  2025/04/25

  智能座舱 芯片企业

  
• 2025座舱芯片排名，碾压SA8295的芯片层出不穷

  过去的一年，座舱芯片领域加速内卷，虽然高通仍然一枝独秀，但联发科和英特尔都持续向高通发出挑战，英伟达也加入竞争。实际上座舱与智驾的界限变得越发模糊，还有Chiplet的出现，让这种界限彻底消失。

  佐思产研

  8658

  2025/01/11

  座舱芯片

  
• 高通骁龙「上车」近十年，如何从被质疑到被追捧？

  从试水，到被追捧，再到被挑战，高通跨界汽车市场经历了什么？六年前的10月8日，理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One，“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮，高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。已经是旗舰手机标配的高通骁龙，此时在汽车市场刚刚开始崭露头角。

  雷峰网

  1490

  2024/12/27

  汽车市场 座舱芯片

  

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