紫宸激光

• 激光锡膏焊接工艺：揭秘光、热与材料的精密协同关系

  激光锡膏焊接以其“精密”、“高效”、“非接触”的特性闻名，但其背后的复杂机制鲜为人知。本文揭示了激光锡焊的核心在于对光与热的极致控制，通过精确的能量输入实现焊点的熔化与冷却。激光功率、光斑大小、扫描速度和连续模式共同决定焊接效果，尤其适用于微焊点和热敏感元件。激光焊接不仅熔化锡膏，还在瞬间引发助焊剂的化学反应，确保焊点饱满且无缺陷。掌握激光锡焊的原理与工艺，有助于在高端制造领域发挥其最大潜力。

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  11/24 11:28

  锡膏 激光焊接
• LGA与BGA封装：激光植球焊接技术的差异应用揭秘

  在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。

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  11/17 10:22

  BGA封装 焊接工艺
• 激光精密焊接工艺：重塑毫米波雷达制造方式

  车载毫米波雷达就是工作在毫米波频段的探测雷达，其频段介于30-300GHz，波长1-10mm，主要用来探测距离、角度，以及相对速度。在汽车自动驾驶技术的发展中，车载毫米波雷达已成为实现安全、高效自动驾驶的核心传感器之一。 一、车载毫米波雷达的工作原理 毫米波雷达其工作原理也是通过振动器向外发波，碰到物体之后反弹，被接收天线接收，在采样、滤波、转换之后，根据时间差计算前车的距离。通常用于中等距离物体

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  11/15 15:08

  激光焊接 车载导航
• 激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用

  随着信息技术的飞速发展，光通讯器件作为信息传输的核心元件，其应用前景愈发广阔而诱人。在未来的智慧城市、大数据中心、远程医疗、超高清视频传输等领域，光通讯器件将扮演不可替代的角色。 一、光通讯器件的制造 在光通讯器件的制造领域，随着智能制造与自动化生产线的引入，正逐步改变着光通讯器件的生产模式。从原材料的精密处理到成品的质量检测，每一个环节都融入了先进的自动化设备和智能控制系统，这不仅提高了生产效率

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  2024/09/09

  激光焊接 光器件
• BGA芯片的应用场景及封装技术-紫宸激光

  BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。

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  2023/12/21

  激光焊接机 BGA

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