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8月5日下午，鸿海与旺宏共同举办签约仪式，鸿海将以新台币25.2亿元（约合人民币5.87亿元）购买旺宏位在中国台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备，交易产权转移预计于2021年底前完成。
△Source：鸿海官网
此次交易案由旺宏电子总经理卢志远以及鸿海科技集团S事业群总经理陈伟铭代表双方公司签署合约，旺宏电子董事长吴敏求及鸿海科技集团董事长刘扬伟均亲自出席，代表双方对本次交易案的重视。
布局电动车SiC功率元件
对于收购旺宏6英寸晶圆厂的目的，刘扬伟表示，取得位于竹科的6英寸晶圆厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率组件。
刘扬伟进一步指出，这将是鸿海在“3＋3”策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。而竹科作为全球半导体重镇，这个厂区也将成为鸿海S事业群（半导体事业群）的新竹总部，鸿海也将借此与竹科厂商展开更为紧密的互动与合作。
据了解，鸿海的“3+3”策略主要包括“电动车、数字医疗、机器人”三大新兴产业以及“人工智能、半导体、新一代通讯技术”三项新技术领域。刘扬伟2019年就曾表示，鸿海在半导体产业的布局，在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上，并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。
鸿海还表示，购置旺宏这座6英寸晶圆厂后，未来的主要产品除了SiC功率组件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
据刘扬伟所言，鸿海期望通过SiC功率元件发展电动车产业，在中国台湾地区半导体产业踏出第一步。他认为这虽然与旺宏相比晚了三十年，但是第三代半导体现在正从4英寸转至6英寸，布局时间点上恰逢其时。
旺宏于今年3月正式宣布将出售旗下设备老旧的6英寸晶圆厂。该厂在2000年正式量产，月产能约2万片，主要产品涵盖高压制程的混合信号、电源管理、模拟及微机电组件等。
旺宏释出的出售意向引起多方兴趣并接触洽购，甚至一度盛传日本半导体设备大厂东京威力科创有望拿下。而鸿海方面，刘扬伟曾于4月下旬证实，鸿海旗下单位与旺宏接触，表达对其6英寸晶圆厂的合作兴趣。
如今事情尘埃落定，旺宏董事长吴敏求表示，出售这座6英寸晶圆厂后，旺宏未来将专注于发展12英寸晶圆厂业务，尤其在未来产能扩充后更将着重3D NAND及先进NOR Flash的研发制造。
你所放弃的正是我所需要的，可见，这笔交易对于鸿海与旺宏双方都称得上是皆大欢喜。
曾屡次出手收购
尤其对于鸿海而言，这次与旺宏达成收购协议，无疑是其在半导体领域跨出的重要一大步。众所周知，近年来鸿海大力布局半导体产业，在此之前曾欲收购半导体相关资产而未能如愿。
2017年，鸿海参与竞购东芝存储芯片业务，为了增加胜算，鸿海当时还寻求到了苹果和亚马逊两家科技巨头的支持。此外，媒体当时报道称，为成功拿下东芝存储芯片业务，鸿海在竞购者中出价最高，据称出价超过2万亿日元（约合182亿美元）。然而，历经一波三折后，东芝存储芯片业务最终出售给了以贝恩资本为首的财团。
2020年9月，媒体报道称，鸿海拟斥资1.5亿美元竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra，为所有竞购者中出价最高。但这一次鸿海仍失望了，今年2月，马来西亚本土公司DNeX与北京盛世投资合作的团队成功竞得SilTerra。
不过，鸿海选择以另一种方式投资SilTerra。6月10日，鸿海公告宣布通过其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得DNeX普通股合计1.2亿股，持股比例约5.03%，投资金额为1.08 亿令吉，相当于间接入股SilTerra。
鸿海表示，通过本次入股DNeX ，未来将与该公司携手在半导体与电动车领域深入合作，进一步扩大集团在半导体与电动车的布局，本次投资也是鸿海“3＋3”策略投资规划之一。
对于鸿海来说，间接入股或是竞购未果后所选择的投资方式。不过，这次鸿海终于得偿所愿，与旺宏达成合作并顺利签署合约。
半导体版图逐渐扩大
事实上，鸿海毫不掩饰其欲在半导体领域大展拳脚的野心。
早些年间，鸿海投资了数家半导体相关企业，包括半导体设备厂商京鼎精密、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源以及IC设计服务公司虹晶科技等。
2018年5月，鸿海创始人郭台铭在清华大学演讲时就明确表示，鸿海一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，鸿海每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体自己一定会做”。郭台铭当时透露，鸿海已设立半导体事业部，拥有一支上百人的团队。据了解，鸿海内部成立S事业群负责半导体业务。
近两年来，鸿海的半导体产业布局进一步深入，包括在大陆和中国台湾地区均动作频频。
2020年4月，青岛西海岸新区与鸿海旗下富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目落户青岛。今年7月20日，由鸿海S事业群总经理陈伟铭任法定代表人的青岛新核芯科技有限公司半导体高端封测项目举行机台进场仪式，首台国产设备（SMEE封装光刻机）搬入。根据进度安排，该项目将于10月底竣工、今年底实现量产，年产能36万片晶圆。
今年5月，鸿海集团宣布与被动元件服务供应商国巨股份成立合资公司国瀚半导体（后改名为“国创半导体”），共同开发和销售半导体相关产品。鸿海表示，合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品，简称“小IC”，进行多样的整合与发展。
如今，鸿海将拿下旺宏6英寸晶圆厂，将正式挺进晶圆制造领域，其在半导体产业的版图进一步扩大。不过，从披露的信息看来，本次收购方案中未提及员工和技术，对于此前在晶圆制造领域没有太多积累的鸿海而言，如何消化这座6英寸晶圆厂或将是一个挑战。
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