射频前端集成方案，Qorvo是酱紫的

Cooper’s Law描述了频谱效率（给定的无线电频谱中所包含的最大信息量）每30个月就要翻一番这一基本规律，移动数据量的增加是目前驱动整个智能机市场的发展以及 射频半导体器件的主要推动力。为了达到足够快的上行下行速率，射频前端调制解调制式越来越复杂，催生了射频前端解决方案集成化的需求。

“如 何集成这些不同频段和制式的射频前端器件是业界一直在研究的重要课题。目前有两种方案：一种架构是沿着信号链路的集成，即功率放大器加频段分割的开关，以 及不同频段的滤波器组成的主动+被动+开关的集成化模块，主要适用于中高端手机；另外一种是融合架构，将不同频率的数个功率放大器集成，适用于中低端手 机，目前主要的2G、3G手机均有3-5个功率放大器集成在一个模块里。”陶镇介绍到。

Qorvo在手机射频前端主要的集成模块组合方式是RF Flex™解决方案，它把各个频段的功率放大器做了集成。“除此之外，开关和滤波器也可以做集成，由于Qorvo有分立器件所有的技术与工艺，在RF器件集成时具有得天独厚的优势。”陶镇强调到。除了蜂窝式的集成以外，Qorvo对WiFi的信号链路也采取模块化设计，降低了成本、减小了尺寸以及缩短了客户的调试时间。

同时，还有一种集成的方式为分级接收，也就是MIMO，利用射频前端N倍的接收或者发射线路提高下行或上行速率。随着频段数量的增加和载波聚合的应用，射频前端的损耗比以往大，原本的天线不足以覆盖所有频段，无法让每一个频段内射频器件都保持最好的性能。“而Qorvo能通过天线调谐技术让手机在一根天线的情况下，在不同的制式、不同的网络环境下都能达到很好的连接质量。”陶镇指出。

Qorvo具有完整的工艺技术，Qorvo工程师将相关的技术与各个产品进行最佳匹配，来实现最佳的性价比 

对于整个射频前端的智能机架构，不只是Qorvo的产品制式，所有的射频解决方案提供商都在走这样的趋势。到2016年以后，主要的射频前端架构都是集成化的，所有的主动器件及被动器件均会走向集成化的模块。“集成化的前端解决方案是整个产业链发展的一个趋势，也是Qorvo包括Qorvo以外的友商共同的观点。”陶镇表示。

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