2023 LED显示热词：MIP

今年，当IMD 和 COB在微间距显示领域如火如荼之时，MiP 新型技术路线也从观望逐步变为各方积极储备技术，甚至多个 LED 显示屏厂开始积极向市场推这一技术路线及相关产品。

《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》在调研中发现，国星光电、晶台、利亚德、洲明科技等多家企业今年在MIP技术上有新的进展。详情如下：

国星光电

据国星光电官微披露，近日，国星光电全新推出于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP（Micro LED in Package）器件。

该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。

据介绍，该器件采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%；芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；器件厚度＜150um，结合GOB封装方案，优化偏色现象，提高一致性；采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的PCB间距，降低贴片难度。

晶台

据悉，晶台的MiP技术是属于封装级MiP技术，并且，这种封装后的MiP可再封装为MCOB。

值得注意的是，晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。

前三季度多个展会中，晶台展示了其MiP封装系列产品，包括：MC1010、MC0606、MC0404，可以涵盖P0.5到P1.25的点间距。

晶台MiP产品采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为MCOB，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

利亚德

今年4月，利亚德在其2023年年度战略发布会上重点提及MiP技术。

行家说Display现场见证利亚德在MiP显示技术上的突破，以及基于MiP技术的Micro LED新品，包含TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机等产品。

此外，利亚德还公布了利晶MiP技术和产品规划：MiP0404—MiP0203—MiP0202，最终将做成0.4-1.8mm间距的Micro LED显示屏。

其中MiP0404目前已实现量产，以卷带形式出货，可以对每一颗MiP进行分光测试，免去高昂后期校正成本，达到显示一致性。

7月19日，InfoComm China 2023上，利亚德重磅发布Micro LED系列产品，包括透明屏、黑钻(MiP)系列等新品。

其中，利亚德Micro LED透明屏产品间距0.692mm，采用全倒装无衬底Micro LED芯片（20*40um）、AM主动式驱动及COG(玻璃基)技术；透明度60%、峰值亮度1500nit、可视角度：160-176°。

而利亚德新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示产品中，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。

注：① 利亚德Micro LED显示屏定义：芯片尺寸<100μm 的倒装LED作为基本发光像素构成的显示屏。  ② 利亚德MiP定义：单像素封装和集成式LED封装的“Nin1”。

洲明科技

洲明科技作为头部企业代表，两种技术路线采取“两手抓”的策略，虽然其2023年的战略投入上更倾向COB技术路线，但也同步推进MIP技术。

6月20日，洲明科技在其Mini/Micro全场景产品发布会也提及了MIP布局，涵盖MIP1111、MIP1212、MIP2020。

10月20日，洲明在【上海站】洲明集团2023共进峰会COB专场活动上正式发布了MIP全倒装RGB 0.7/1.2/1.5 显示产品，融合EBL+、体感冷屏、DCI-P3电影级色域、画质引擎等技术，比常规SMD轻薄50%、节能40%，亮度均匀性＞98%，全面支持体育、商业、文旅、展陈等室内&半户外应用场景需求。

来源：洲明科技官微

供应链正大力布局MIP

当然，除了以上提及的部分代表企业，还有不少供应链企业正大力布局MIP技术，力图抢占Micro LED时代机会。

强力巨彩在密切布局MIP技术，其全新MiP小间距新品Q0.9 Pro将于明天全国上市。

艾比森此前提出在“Micro LED户内全面更替”方面，提出了COB/MIP双线技术推进、P0.6~P1.8产品发布、108~216寸会议一体机及电影屏等。

东山精密在4月行家说LED显示创新峰会上表示，东山精密布局1010、0606、0404三款MIP灯珠产品，满足P0.5~1.5的小间距显示屏需求。

芯映光电在多个展会上展示其Micro LED XT0404产品，使用MiP（Micro LED in Package）封装技术，通过对Micro LED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。

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至此，Mini/Micro LED“三国杀”，变成了一场四方对抗赛。如今，更多头部企业也加入了这场竞赛，让原本竞争激烈的Micro LED赛道，变得更加变幻莫测。

关于MIP及相关封装路线进度，如何了解更多？

11月29-30日，『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』将在深圳举行，目前年会报名火热进行中，扫描下方二维码或“阅读原文”，即可报名参会。

来源：各企业公开资料信息、行家说综合整理