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2023年度精选工业方案

2023/12/28
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随着安森美 (onsemi) 在 2023 年度圆满收官,我们对过去一年所取得的成就深感欣慰。我们由衷感激所有的员工和客户,一路以来支持我们继续践行“智能技术,美好未来”的理念,安森美也一直致力于开发智能电源和感知技术,以攻克各种复杂的挑战。

今年,安森美发布了多项全新工业产品和解决方案,使我们能够不断将创新和愿景付诸实践。我们的持续创新也获得了电力电子行业的认可。以下是我们 2023 年所取得成就中的一些亮点。

Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具

随着高功率系统设计需求的迅速增长,碳化硅 (SiC) 器件被公认为众多行业应用的首选技术,采用能第一时间提供正确设计结果的仿真工具,对于缩短产品上市时间并实现系统性能最大化至关重要。安森美的 SiC 在线仿真工具,包括 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具,旨在帮助电力电子工程师快速评估和选择适合特定应用的 EliteSiC 产品。这些工具可在开发周期的早期阶段进行系统级仿真,为复杂的电力电子应用提供有价值的洞察和信息。电力电子工程师可由此获得精确的仿真数据,从而根据特定应用需求进行 EliteSiC 产品选型,无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试,大大节省时间。

图 1:Elite Power 仿真工具和模型自助生成工具

采用 PLECS 模型的工业系统级仿真工具通常仅适用于硬开关,对软开关应用的仿真则非常不准确。而安森美引领行业的 PLECS 模型既适用于硬开关也适用于软开关应用,例如 DC-DC LLC 和 CLLC 谐振、双有源桥和相移全桥。

如果想要大幅提高仿真结果的准确性,可借助 PLECS 模型自助生成工具,根据特定应用构建定制化的 PLECS 模型。该工具适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境,支持创建虚拟原型。

图 2:Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具使用流程

Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具获 AspenCore 选为 2023 年全球电子成就奖 (WEAA)之“年度最具潜力第三代半导体技术”。

1200 V EliteSiC M3S 器件系列

安森美 M3S EliteSiC 器件非常适用于采用硬开关拓扑的高频开关应用。1200V EliteSiC M3S 产品组合包括 MOSFET 和功率集成模块。这些产品专为高速开关而设计,具有出色的开关损耗品质因数,例如业界领先的超低 Rds(on) 和高功率密度。该产品系列旨在帮助电力电子工程师优化能源效率,降低各种应用的系统成本,包括用于 800 V 电动汽车 (EV) 的车载充电器 (OBC)、直流快充 (DCFC)、太阳能逆变器和储能电站系统(BESS)。

图 3:1200V EliteSiC M3S

与上一代同类产品相比,该系列器件的总开关损耗降低约 40%,为行业领先水平。其中的 MOSFET 采用行业标准功率分立器件和功率模块封装。分立方案通过并联适用于低功率到中功率转换,而功率模块则非常适用于高功率转换级。 今年早些时候,M3S EliteSiC 器件获得了 LEAP 金奖,并在著名的亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 评比中获“年度功率半导体奖”。

AR0822

图 4:AR0822 CMOS 图像传感器

安森美的 AR0822 是一款创新的图像传感器,能够以每秒 60 帧的速度生成极高品质的 4K 视频。它在具挑战的光照条件的应用中如消费和商用安保摄像头机器人和工业机器视觉提供高性能。功耗超低的 AR0822 是 800 万像素的堆叠式 1/1.8英寸背照式 CMOS 数字图像传感器,基于2.0 µm像素。它具有高达 120 dB 的动态范围,可通过内置智能线性化来处理恶劣光照条件所带来的问题,从而减轻了由于使用多张图像而产生的 LED 闪烁的影响,并消除了多图像 HDR 造成的运动模糊效应。AR0822 获 2023 年电子行业奖 (Electronics Industry Awards) 之“年度物联网产品奖”。

图 5:2023 年电子行业奖:年度物联网产品奖

Hyperlux LP图像传感器系列

图 6:Hyperlux LP 图像传感器系列

安森美的 HyperluxTM LP 图像传感器产品系列由新一代卷帘快门器件组成。该产品系列包括三款创新传感器,分别是分辨率 500 万像素的 AR0544、分辨率 830 万像素的 AR0830 以及 AR2020。该产品系列专为多个细分市场而设计,包括智能门铃和门禁摄像头、商用监控摄像头、生物识别扫描仪、AR/VR/XR 头戴设备等。这些 1.4 µm 像素传感器可提供业界领先的图像质量和低功耗,同时在可见光和低光条件下提供高性能。Hyperlux LP 系列具有一些专用功能,例如运动唤醒、多个 ROI 输出和多种功能模式,支持创建高效的视觉系统。该产品系列不仅兼容安森美业界领先的开发软件 DevSuite,还得到了强大的 ISP/SoC/模块合作伙伴生态系统的大力支持。

随着年末的临近,安森美期待在 2024 年再创佳绩。敬请期待更多产品和方案的发布。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
OPB608A 1 TT Electronics OPTEK Technology Diffuse Photoelectric Sensor, 1.27mm Min, 9.525mm Max, 2mA, 1-Channel, Rectangular, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2

ECAD模型

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AD590JH 1 Intersil Corporation ANALOG TEMP SENSOR-CURRENT, 298.2uA, ROUND, THROUGH HOLE MOUNT, TO-52, 3 PIN
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AD7414ARTZ-1REEL7 1 Analog Devices Inc SMBus/I2C Digital Temperature Sensor in 6-Pin SOT with SMBus Alert and Over Temperature Pin

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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