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演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具

04/08 14:55
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电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。

电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元器件的新时代。在此演变过程中,安森美(onsemi)推出了突破性的仿真工具,重新定义了工程师电力系统进行概念化、设计及验证的方式。安森美新推出的Elite Power仿真工具以及PLECS模型自助生成工具(SSPMG)使电力电子工程师能够缩短产品上市时间。这些工具应用于EliteSiC系列产品时,能精确展现电路的实际运行行为,尤其是当EliteSiC技术在边界条件下运行时的情况。

图1:Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具

这项创新的前沿性在于,该款直观且全面的仿真平台,赋予工程师以前所未有的便捷性来进行可视化、仿真设计并优化复杂的电力电子拓扑结构。此工具为工程师提供一个独特的数字化环境以测试和完善设计,从而推动了尖端技术水平的发展。PLECS模型及其准确性对于Elite Power 仿真工具有效性的关键一环。该仿真工具支持工程师上传由SSPMG生成的自定义PLECS模型。

这款仿真工具的核心在于其能够精确仿真多种电力电子拓扑结构,其中包括AC-DC、DC-DC和DC-AC变换器等。安森美提供的超过40种拓扑结构选项使其在行业中处于领先地位,为工程师们提供了丰富的资源库来探索和优化他们的设计。在工业应用领域,安森美的Elite Power 仿真工具支持如直流快充、不间断电源UPS)、储能系统(ESS)和太阳能逆变器等关键系统,展现出巨大的价值。同样地,这款工具也适用于汽车行业的车载充电机(OBC)和主驱逆变器系统。

图2:在Elite仿真工具中选择应用和拓扑结构

挑战

行业中过去主要采用以制造商数据手册为参考的基于测量的损耗表创建PLECS模型。然而,这种方法面临几个主要挑战:

  • 依赖测量设置:开关损耗数据受到特定应用布局和电路寄生参数的影响,导致数据存在变化和不准确性。
  • 数据密度有限:导通和开关损耗数据通常不够密集,阻碍了在PLECS中进行精确插值计算,往往需要外推计算,这可能会影响准确性。
  • 典型半导体条件:损耗数据通常代表的是标称半导体工艺条件,可能忽视了实际应用中的各种变化和真实场景。
  • 只适用于硬开关情况:源自数据手册生成的双脉冲损耗数据所建立的模型仅适用于硬开关拓扑结构。当将其应用于软开关拓扑结构或同步整流仿真时,这些模型的准确性会大大降低。

安森美通过引入PLECS模型自助生成工具(SSPMG),解决了采用传统的基于测量损耗表生成PLECS模型方法所面临的难题。这款工具在优化模型时考虑了特定无源元件对能量损耗的影响,提供了更密集、更详细的数据以实现精确仿真。SSPMG包含了半导体工艺过程的变化来构建实际模型,并创建出适用于软开关拓扑结构的可适应模型,从而确保在硬开关场景之外仍具有可靠性。这一水平的定制化确保了所进行的仿真能真实反映用户的实际工作条件,消除了基于通用数据手册模型相关的不准确性。用SSPMG设计的PLECS模型可以无缝上传到Elite Power 仿真工具,也可以下载到独立的PLECS中使用。

图3:SSPMG的特点之一——密集损耗表

图4:SSPMG的特点之一——软开关仿真

仿真工具

该工具的核心优势在于其后台运行的系统级仿真工具PLECS。PLECS是一款系统级仿真工具,它采用专为速度和准确性而设计的元件模型,使整个系统的建模和仿真变得更为简便。这款工具结合了易于使用的基于网页的环境,在设计过程中赋予工程师出类拔萃的优势。

这款工具的意义不仅体现在其仿真能力上。它不仅仅是一个仿真工具,更是帮助工程师为他们的应用选择理想元件的强力引导。该工具支持安森美丰富的产品线,工程师采用该工具可以无缝浏览各种产品系列,权衡性能与成本,并做出明智的决策。

PLECS不是一个基于SPICE的电路仿真工具,其关注点不在于电路元件的低层行为。功率晶体管被视为简单的开关,可以被很容易地配置用来展示导通和开关转换之间相关的损耗。PLECS模型,被称为“热模型”,包括导通损耗和开关损耗的查找表,以及采用Cauer或Foster等效网络形式的热链结构。

Elite Power 仿真工具的主要特性

如前所述,利用SSPMG生成并上传自定义PLECS模型的功能使用户能够精确仿真其应用环境。这种能力在行业内是超前的。

这款仿真工具具备直观的损耗和热数据绘图功能,使工程师能够可视化所选开关的损耗表现。这款多功能3D可视化工具结合了器件导通损耗、开关损耗和热阻抗等数据。

这款仿真工具具备设计自定制散热器模型的功能,使用户能够精确预测结点温度,并针对其特定需求优化冷却解决方案。

这款工具中的仿真阶段能够非常详细地提供瞬态和稳态条件下的诸如损耗、效率和节点温度等各种参数的详情。此外,该工具还具有一个快捷机制,可用以比较不同器件、电路参数、冷却设计和损耗模型的运行情况。

图5:Elite Power仿真工具的特点之一——损耗绘图

这款工具的一大优势在于它能够提供数据以供进一步分析。用户可以下载包括瞬态波形范围数据在内的以CSV格式展示的综合数据集,便于用户在自己的环境中进行深入分析。该仿真工具还包含可下载的PLECS模型。这些功能使工程师能进行深入评估并对设计进行微调以实现最佳性能。

这款仿真工具和SSPMG可适用多种半导体技术。虽然最初侧重于碳化硅产品,但这两款工具将逐步拓展至其他功率器件领域。这种广泛的应用能够确保工程师可以针对各种器件利用这些工具,并根据各自的具体需求定制仿真方案。

精确度

在虚拟原型设计中运用仿真工具带来了设计流程的重大变革。如今,工程师和设计人员能够在量产之前就理解这些电子电路的性能表现,从而首次就能达到理想性能。在仿真复杂电子电路时,精确度是一个至关重要的因素。对数据手册条件之外的情况进行仿真尤为关键,因为可以获得通常难以通过物理测试获得的大量数据。这种仿真方法有助于在虚拟环境中优化和分析电路性能。通过应用精确的仿真技术,可以避免低估或高估系统性能。然而,在此过程中,模型的准确性起着决定性作用。“糟糕的输入必将导致糟糕的输出”这一经典法则同样适用于此场景。安森美认同这一理念,并不遗余力地确保无论是在SPICE还是PLECS级别上都能提供准确的模型。

我们拥有一支全天候全球专业团队以及用户指南和应用笔记等庞大文档库,我们确保用户拥有取得成功的必要资源。我们持续参加行业会议、网络研讨会和教育培训活动,进一步凸显了我们对用户赋能和传授知识的坚定承诺。视频和网络研讨会是引导用户掌握我们仿真工具复杂功能的实用资源,它们不仅阐明操作步骤,还向用户传授每个动作背后的含义,确保用户获得全面深入的理解。

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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