晶圆Fab厂湿法工艺工程师闲聊

在硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。

上述清洗工序的技术要求是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。

湿法工艺工程师是湿法机台及工艺的负责人，工作压力是比较大的，需要经常加班，因为EE有时候搞不定机台，需要盯着工艺。以某大厂的湿法工艺工程师为例，刚毕业前几年的时候负责12寸28/40nm后段工艺机型LAM DVP/DV38及相关工艺维护（WET clean及backside clean） ，后面接手22/28nm HKMG湿法工艺，工作内容如下：

1、负责12寸28nm HKMG工艺平台技术转移及mini line建立，完成特殊工艺产线装机扩产任务。优化28nm HKMG平台多晶硅刻蚀及接触孔刻蚀后湿法工艺，改善良率缺陷问题。

2. 负责12寸22nm HKMG工艺平台技术转移及工艺维护。完成接触孔刻蚀后湿法工艺优化，改善良率缺陷问题。

3. 作为22/28nm平台湿法工艺项目负责人，完成日常SPC维护，及时发现并解决产线inline缺陷问题。

此外，还需要负责12寸28/40nm湿法工艺多元化机台开发及量产验证。完成盛美等国产设备机台，TEL cellesta晶边刻蚀，磷酸刻蚀等工艺从0到1的工艺开发验证。

如果湿法PE是新工厂产线湿法工艺的负责人，一般是负责非标线多元化机台的全线替代验证，负责新建产线机台装机及验证，负责技术平台转移，负责组内新入职员工工艺与值班技能培训。