芯耀
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WD4000晶圆几何量测系统适用于裸晶圆、图案晶圆、键合晶圆、贴膜晶圆、超薄晶圆等复杂结构晶圆的量测应用。
（1）搭配中图全自主研发的EFEM系统，可以适配loadport、smifport、carrier等多种形式，实现全自动上下料，实现在单系统内完成晶圆厚度、平坦度、粗糙度、膜厚等面型参数的高精度测量。
（2）系统覆盖衬底切磨抛，光刻/蚀刻后翘曲度检测，背面减薄厚度监测等关键工艺环节。
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