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    • 01、2023年的低预算
    • 02、2024上半年见曙光
    • 03、晶圆代工和存储芯片拔头筹
    • 04、为2025做准备,各大晶圆厂提升资本支出
    • 05、半导体设备水涨船高
    • 06、结语
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赚钱窗口期出现,芯片厂要下重注了

07/08 11:30
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2023年,全球芯片市场低迷,需求不振,使得各大晶圆厂(包括晶圆代工IDM)产能利用率都不高,抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计,2023年,全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。近两年,先进制程工艺(5nm及以下)还处在投入期,整体发展情况还不错,但仅限于那两三家头部企业。而涉及晶圆厂数量和产业链更多、更广的成熟制程市场则很惨淡,整体产能利用率不高,这对于整个半导体产业,不管是设备还是材料来说,都很不利,全面影响着产业投入和资本支出。

01、2023年的低预算

据TrendForce统计,2023年前三个季度,各晶圆代工厂的产能利用率表现都不理想,全年产值同比减少约4%。因此,各晶圆代工厂纷纷缩减了2023年用于设备采购等的资本支出,产能扩张速度减缓。以台积电为例,该晶圆代工龙头在2023年第二季度就降低了全年的资本支出预期,下半年再次下调,使其全年支出在300亿美元左右,低于2022年的363亿美元,这是该公司近8年来首次出现年度资本支出下滑的情况。

建厂扩产方面,台积电在高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目全面放缓,产能重新调配。原计划在高雄建两座新厂,包括7nm和28nm制程产线,但高雄厂7nm厂房因智能手机和PC市场需求疲软而宣布暂缓,相关机电工程标案延后1年,无尘室及装机作业随之延后。此外,3nm也由快进模式转为缓慢扩张模式。原计划2023年量产的Fab 18厂P7延至2024年。

三星7nm以下先进制程客户高通英伟达等旗舰新品转单出走,没有体量相当的新客户填补产能,导致三星2023全年先进制程产能利用率处在约60%的低位。联电总经理王石表示,2023年,随着客户持续消化库存,联电的业务受到晶圆需求疲软的影响,第一季度晶圆出货量环比下降17.5%,产能利用率降至70%。

第二季度,由于整体需求依然低迷,客户继续调整库存,晶圆出货量持平。全年来看,联电采取了严格的成本控制措施,并尽可能推迟部分资本支出,以确保盈利能力。2023年,格芯(GlobalFoundries)裁员超过800人,占该公司全球15000名员工的5.3%。由于全球半导体产业处在下行周期,格芯开始削减资本支出,放慢扩产进程。

02、2024上半年见曙光

2023年第四季度,情况开始出现好转,特别是华为发布了新的旗舰手机,掀起了一波购买潮,对半导体产业链各环节都有刺激作用,再加上火热的AI服务器和相关芯片的热销,当时,业界普遍认为,2024年,电子半导体业的资本支出将会有明显提升,行业发展将转为上行周期。据IDC统计,2024年第一季度,全球PC出货量比2023年第一季度增长1.5%,这是自2021年第四季度以来的首次同比正增长。智能手机市场回暖要早一些,在2023年第四季度转为正增长,增幅达到8.5%,这是自2021年第二季度以来的首次同比正增长,2024年第一季度继续增长,增幅为7.8%。尽管2024年第一季度呈积极趋势,但IDC预计2024全年PC和智能手机市场的增幅并不大,分别为2.4%和2.8%。2024下半年表现会好于上半年,上半年市场表现还是有些弱,导致全年增长不明显。

2024上半年刚刚过去,从行业的发展情况来看,与2023年末的预判基本一致,只是市场还有些振荡,更像是一个过渡期,下半年,全球整体市场需求回升会更明显,芯片销售的整体增长,将带动各晶圆厂产能利用率提升。

03、晶圆代工和存储芯片拔头筹

从目前的发展情况来看,在全球芯片制造业各板块当中,晶圆代工和存储芯片的回暖迹象最明显,也最具代表性。

首先看晶圆代工摩根大通(小摩)证券的晶圆代工产业报告指出,晶圆代工去库存将结束。小摩台湾区研究部主管Gokul Hariharan分析,第一季度已到谷底,由于AI需求持续上升,非AI需求也逐渐恢复,急单也开始出现,大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等需求升温,显示出晶圆代工业开始转向复苏。

非AI需求方面,消费、通信、计算等垂直市场在今年第一季度触底,不过,汽车、工业需求可能要等到2024年底、2025年初才能恢复。值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度很快,这主要是因为本土IC设计公司较早开始调整库存,库存正逐渐正常化。

不过,SEMI坦言,目前,晶圆代工厂产能利用率仍偏低,特别是成熟制程,2024上半年没有复苏的迹象。晶圆厂资本支出与产能利用率高度相关,总体来看,2023年第四季度支出年减17%,2024年第一季度也下滑了11%,预计第二季度将重返增长轨道,但也只是微增0.7%。预计与存储器相关的资本支出将增长8%,幅度高于非存储器领域。

下面看一下存储芯片

据TrendForce统计,在刚刚过去的第二季度,存储器供应商及买方的库存水平没有显著变化,第三季度,智能手机和CSP厂商仍有补库存的空间,且将进入生产旺季。预计智能手机和服务器将带动存储器出货量进一步增加。第三季度,通用型服务器需求复苏,加上内存供应商进一步拉高HBM的生产比重,预估PC DRAM价格将延续涨势,均价季增3%-8%。通用型服务器受惠于旺季备货需求,使得DDR5合约价涨幅上调至8%-13%。

NAND Flash方面,第三季度,企业会持续投资服务器建设,SSD受惠于AI应用扩张,相关订单将继续增长。

不过,消费类电子市场需求持续低迷,加上原厂下半年增产积极,预计NAND Flash供过于求的比例将上升至2.3%,NAND Flash均价涨幅将收敛至季增5%-10%。综观NAND Flash今年价格走势,由于原厂上半年控制增产,使价格加速反弹,但随着各大厂商下半年开始扩产,但零售市场还未复苏,wafer现货价将下跌。以上说的都是数字、逻辑芯片,相比而言,模拟芯片的市场行情就差很多了,这主要是工业和汽车应用市场惹的祸,如前文所述,恐怕要到今年底才能复苏。

模拟芯片龙头企业德州仪器(Texas Instruments)的业绩可以从一个侧面反映出这一市场状况。

2024年第一季度,德州仪器营收年减16%(季减10%)至36.61亿美元,营益年减34%。德州仪器拥有芯片业最长的客户名单和最多样化的产品类别,使其成为整个模拟芯片产业的晴雨表。

04、为2025做准备,各大晶圆厂提升资本支出

目前来看,半导体产业已经进入新的上行周期,各大晶圆厂终于等来了新的增长窗口期,开始增加资本支出、扩充产能,典型代表是台积电、三星、SK海力士美光,以及中芯国际和华虹半导体。因持续加码2nm等最先进制程研发和生产,台积电表示,2025年资本支出将达到320亿~360亿美元(2024年为280亿~320亿美元),为历年次高,年增12.5%~14.3%。

据悉,客户对台积电2nm制程产能的需求超乎预期的强劲,除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能,非苹应用客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。因此,台积电持续推进2025年2nm量产目标,先前,宝山第一厂的2nm产线在2024年4月搬入设备,宝山第二厂也在跟进,高雄厂规划扩充2nm产能,最快2025年第三季度搬入相关设备,南科也将加入生产,将从2025年底至2026年持续扩充相关产能。

韩国两强三星和SK海力士也在筹集资金,准备在2025年大幅扩产。7月1日,据韩国经济日报披露,三星电子和SK海力士正考虑向韩国产业银行提出贷款申请,以进一步推动其业务扩张。据报道,三星电子计划申请的贷款额度高达5万亿韩元,SK海力士则瞄准了3万亿韩元,折合人民币分别为263.8亿元和158.28亿元。

据悉,SK海力士此次贷款的主要目的是填补其庞大的投资规划与现有资金储备之间的差距。该公司计划在京畿道龙仁半导体集群进行超过120万亿韩元的巨额投资,并在美国印第安纳州投入40亿美元建设AI服务器存储芯片封装厂。然而,其一季度末的现金储备仅为8.2万亿韩元。SK海力士将于2025年3月开始建设其名为龙仁半导体集群的大型晶圆厂综合体,该综合体包括4个独立的晶圆厂,一旦完工,它可能会成为世界上最大的晶圆厂综合体。

美光公司在2024财年的资本支出计划约为80亿美元,在2024财年第四季度,该公司将花费约30亿美元用于晶圆厂建设、新的晶圆厂设备,以及各种扩建和升级。2025财年,美光计划大幅增加资本支出,目标是营收的30%左右,共约120亿美元,以支持各种技术和设施的更新,该公司大幅增加的2025财年支出,将用于在爱达荷州和纽约州建设新晶圆厂,同时,资助高带宽内存(HBM)的组装和测试,以及制造和后端设施的建设,还包括对技术转型的投资。美光晚于三星和 SK 海力士使用EUV技术,为了在2025年实现EUV DRAM的量产,增加投资也是必要的。

美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra表示,虽然美光在EUV光刻设备的使用上稍微落后,但是,使用EUV的1γ制程工艺DRAM芯片试产进展顺利,有望在 2025 年实现量产。美光对1γ制程DRAM寄予厚望,希望能制造出业内便宜且更节能的存储芯片。

目前,相关试产工作正在美光位于日本广岛的工厂中进行,作为试产计划的一部分,首批采用1γ制程的DRAM也会在这里制造。英特尔计划2024年将资本支出提高2%,达到262亿美元,该公司将增加代工客户和内部产品的产能。

下面看一下中国大陆晶圆代工双雄的表现

2024年第一季度,中芯国际销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%,月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至81.45万片,产能利用率提升至80.8%。该季度内,中芯国际资本支出158.73亿元,上季度为167.08亿元。展望第二季度,中芯国际计划资本支出持平。

2024年第一季度,华虹半导体的销售收入为4.60亿美元,相较于去年同期的6.31亿美元有所下降,但与上一季度的4.55亿美元相比,实现了1%的增长。华虹半导体归属于母公司股东的净利润为3180万美元,同比下降了79.1%。该公司将净利润下降归因于平均销售价格的下降。该季度内,华虹半导体资本开支3.026亿美元,上季度为3.31亿美元。

总体来看,在未来一年左右时间内,大厂,特别是以先进制程为主的资本支出普遍提升,而以成熟制程为主的晶圆厂资本支出变化不大。

05、半导体设备水涨船高

晶圆大厂资本支出增长,半导体设备是直接受益方。SEMI发布的预测数据显示,2023年,全球晶圆厂设备支出从2022年创纪录的980亿美元,同比下降22%,至760亿美元,2024年,将同比增长21%,至920亿美元。

SEMI数据显示,中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元,继续位居全球之冠,韩国次之,约210亿美元。中国大陆约160亿美元,与2023年相当,居全球第三。预计美洲仍将是第四大支出地区,2024年投资额将达到创纪录的110亿美元,同比增长23.9%,欧洲和中东地区的投资也将创纪录,有望增长36%,达到82亿美元。

2024年,日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。在所有半导体设备中,最为引人关注的依然是EUV光刻机。供应链指出,ASML对2025年度的产能规划是:EUV设备90台,DUV 600台,High-NA EUV 20台。

在产能持续扩充的情况下,ASML在2025年交付的数量有望比原计划增加30%。供应链厂商透露,EUV设备供应持续紧张,交期长达16~20个月,2024年订单大部分要等到2026年才能交付。

据悉,今年台积电EUV订单达30台,2025年35台。台积电先进制程产能逐渐释放出来,以3nm台南厂为例,第三季度将进入量产阶段,2025年,P8厂也会有EUV设备陆续导入,新竹宝山2nm产线持续3年拉货EUV,高雄2nm产线也在同步进行。

据悉,台积电美国P1A工程追加款项有望在今年第三季度到位,且该厂区已进入建设尾声,加上台积电在岛内外其它厂区的建设需求,如新竹宝山、日本熊本、高雄楠梓及封测厂等,对半导体设备需求量很可观。

06、结语

2024年,各大晶圆厂已经开始加大资本支出,但也只是预热,真正的高潮要到2025年才会到来。因此,2024年是过渡期,短期内难以看到特别明显的影响出现,要等到2025年之后才会发生。在2023年全球半导体市场下跌8.2%之后,许多公司对2024年的资本支出持谨慎态度。据Semiconductor Intelligence统计,2023年,全球半导体总资本支出为1690亿美元,比2022年下降7%,预计2024年的资本支出依然是负增长,将下降2%。

由于模拟芯片和成熟制程晶圆代工占有非常大的市场份额,而这两个板块的市场行情依然低迷,相关厂商在2024年难以扩大资本支出。例如,格芯预计2024年的资本支出将削减61%,意法半导体将削减39%的资本支出,而英飞凌将削减3%。这在很大程度上削弱了全行业的资本支出水平。

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