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多应用方案,如虎添翼!思瑞浦发布车规级LIN SBC新产品TPT1028Q

02/24 07:00
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汽车网络技术是现代汽车电子技术的核心,主要通过CAN和LIN总线实现通信与控制。思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)作为国内领先的模拟与数模混合产品的供应商,可提供一站式高性能车载网络CAN收发器、LIN收发器及系统基础芯片(SBC)的解决方案。

LIN系统基础芯片(SBC)
TPT1028Q
TPT1028Q是一款符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN2.2-A物理层标准的LIN系统基础芯片(SBC),内置LIN收发器和低dropout LDO集成度高,有效减小板级面积,从而降低系统成本。TPT1028Q支持低速UART通信协议,适用于汽车内部子网络。产品设计用于最高20Kbps的LIN网络,提供5V或3.3V LDO供电,简化微处理器传感器等设备的系统复杂性。

TPT1028Q采用优化的电路设计,拥有极低的电磁发射(EME)和高电磁抗扰性(EMI)。同时产品还具备从-45V至+45V的过压保护、过温关断、欠压、短路到地保护等多重保护特性,增强设备和网络稳定性。TPT1028Q的IEC ESD静电保护等级达到±15kV,可有效提升系统和网络的可靠性与鲁棒性。TPT1028Q可提供SOP-8、ESOP-8和DFN3X3-8L封装,并已顺利通过AEC-Q100认证,满足车规级芯片工作条件要求。

TPT1028Q DFN封装
支持Wettable Flank(可浸润侧翼)工艺
Wettable Flank(可浸润侧翼)工艺通过将焊接点从二维提升至三维,不仅能够支持产线AOI检测,而且能显著提高焊接的可靠性。采用此类工艺的汽车电子产品电气故障或性能下降的概率将大幅降低,从而全面提高车载电子应用的鲁棒性。

LIN系统基础芯片(SBC)
TPT1028Q应用场景
在汽车中,部分电子控制单元(ECU),如雨刮器控制模块座椅加热模块方向盘加热模块车窗控制模块等,通常采用LIN通信方式 。这些模块在成本、散热和功耗等方面需求各有不同,思瑞浦可提供三种不同解决方案,满足了在不同情况下灵活应用的需求。

TPL8031Q+TPT1021Q分立方案

方案采用TPL8031Q作为独立的LDO,与TPT1021Q搭配使用。

TPL8031Q作为一款低压差(720mV Maximum@200mA)、低IQ(5.5μA max)的线性稳压器,可提供最大300mA电流适用于需要较大电流驱动的应用。同时,独立的LDO设计让整体工作温升更低,适合对温度有较高要求的系统

然而,此方案的设计复杂度较高,需要单独设计LDO电路,增加了设计工作量。同时,两个独立组件占用了更多的PCB空间,不利于空间受限的应用,且成本较集成方案略有上升。

集成化的TPT1028Q方案
方案直接使用TPT1028Q LIN收发器,内置LDO。

方案实现了高度集成化,减少外部器件数量,简化设计过程,PCB占地空间更小,有利于小型化布局。同时,整体方案成本较低,适合大规模、低成本的应用

但因方案内置的LDO输出电流限制在125mA,需要考虑环境温度并降额,无法满足高电流需求。

TPP36307Q搭配TPT1021方案
方案采用降压型DC/DC TPP36307Q搭配TPT1021收发器

TPP36307Q能提供最大3A电流,可同时为CAN收发器、LIN收发器和多个芯片供电。相较于LDO,TPP36307Q典型轻载效率在85%以上,低IQ(6μA),减少功耗,总体发热量低。

然而,此方案成本较高,需要额外的DC/DC转换器和Buck电感电容,增加了整体方案成本。同时,PCB面积较大,需要更多元件和布局空间。此外,尽管TPP36307Q具有出色的EMC展频技术,但相较于LDO,其EMC表现相对较差,需要额外的滤波和屏蔽设计。

TPT1028Q通过EMC测试
在汽车电子领域,电磁兼容性(EMC)是确保通讯模块在复杂电磁环境下稳定工作的关键因素。TPT1028Q已成功通过严格的EMC测试

TPT1028Q产品现已量产,可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件至business@3peak.com。

关于思瑞浦
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(英文:3PEAK INCORPORATED,股票代码:688536),公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、新能源、汽车和医疗健康等众多领域。
业务:business@3peak.com

网址:www.3peak.com

销售:021-51090810-6016

思瑞浦

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思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/

思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/收起

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