芯耀
1615
机器人与人工智能的融合是时代进步的必然结果。从AI的发展轨迹来看，从专业系统到机器学习、深度学习，再到AI场景的落地，这一过程始终需要感知端的支持，以实现AI思想的执行。而在机器人领域，从最初的自动化操作到逐步具备感知和决策能力，具身智能的发展经历了从简单到复杂、从辅助到自主的转变。然而，尽管具身智能已取得显著进展，但当前的人形机器人等具身智能体仍存在诸多不足，如需要人工辅助、自主决策能力有限等。
2025年5月12日，在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，上海为旌科技市场总监黄智介绍了公司最新研发的面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片VS859。
黄智认为，未来几年，能够真正产业落地的方向将是针对特定场景或几类场景的小型化、特定场景的机器人。这些机器人将具备自主感知和分析信息的能力，并在特定场景下进行决策和执行。同时，他也指出了当前机器人在感知层和认知层的发展现状。感知层方面，视觉、雷达、毫米波等多种感知方式已逐步成熟，并开始在机器人产业中落地应用。而认知层方面，尽管大模型如DeepSeek的出现为机器人带来了更丰富的知识库，但在逻辑、认知和理解能力上仍有待提升。
针对当前具身智能对高性能芯片的需求，为旌科技推出了VS859芯片。该款芯片是一款高性能、超均衡“感知+计算+控制”一体化单芯片平台。它集成了8核A55、2核NPU、2核DSP以及2核GPU，支持8至16个摄像头的接入，以及4麦或8麦的音频输入，还可通过CAN接口或TSN接口接入毫米波、激光雷达等其他感知设备。VS859芯片通过内部“两两”或“两三”组合的架构设计，实现了高效并行计算与实时控制，显著提升了机器人的感知、推理和执行能力。
在性能特点上，VS859芯片具备高质量感知能力，其图像处理性能与海思相当，并支持140db的宽动态范围，能够在强光和背光环境下保持清晰的图像质量。此外，新一代研制的NPU和工具链全面提升了效率，相比市面上主流同档位芯片，VS859在跑大模型和实时同步方面效率提升了约6倍。同时，该芯片还实现了内部多帧多Sensors的超低时延处理，硬件模块能够做到毫秒级的响应速度。
在应用案例方面，VS859芯片已广泛应用于巡检无人机、机器人、机器狗等领域，并可通过核心板形式接入多种传感器，方便用户快速推出市场。黄智表示，为旌科技虽然是一家成立于2020年的新公司，但团队成员均为行业老兵，拥有丰富的芯片研发经验。目前，公司主要聚焦于视觉芯片和智能驾驶芯片两大领域，已发布4款芯片产品，并计划在明年继续扩大产品线覆盖范围。
