芯耀
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作者简介：汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写《日本“半导体”的失败》、《“电机、半导体”溃败的教训》、《失去的制造业：日本制造业的败北》等著作。
01、台积电强劲业绩背后的反常现象
根据台积电于4月17日公布的2025年第一季度财报，营收为255.3亿美元，同比增长41.6%；营业利润为123.8亿美元，同比增长56.1%，这两项数字均创下了历年来第一季度（1月至3月）的历史新高。
确实，从2015年以来的台积电业绩走势来看，自2023年起，其营收与营业利润均呈持续增长态势，一度下滑至40%出头的营业利润率，也从2024年第三季度开始恢复到接近50%的水平（图1）。
图1：台积电季度营收、营业利润、营业利润率（截至2025年Q1），资料来源：根据台积电财报由作者绘制
进一步观察主要晶圆代工厂的营收市占率，自2019年第一季度起，仅有台积电持续扩大其市占率，预计到2025年将占据全球市场的68%（图2）。而曾立下在2030年超越台积电目标的第二名三星电子，其市占率从2019年Q1的19%下滑至2025年预计仅剩8%，连保住第二名的位置都变得岌岌可危。
图2：主要晶圆代工厂的营收市占率（2025年为预测值），资料来源：根据TrendForce数据由作者绘制
在第三名及之后的企业中，唯一市占率略有提升的是中国的中芯国际（SMIC），其他如中国台湾的联华电子（UMC）与美国的格罗方德（GlobalFoundries）等，在过去六年中市占率均有所下降。至于2021年宣布进军代工业务的美国英特尔（Intel），预计到2025年，其市场占有率仅为0.3%。
由此可见，与其他公司相比，台积电的业绩表现可谓一枝独秀。
但笔者对这份看似亮眼的财报仍心存疑虑。原因在于，台积电每季度的晶圆出货量仍旧低迷，尤其是在先进制程以外的营收表现也并不理想。
笔者最早在2023年秋季注意到这一异常现象，并撰写了《台积电的晶圆出货出现异状？熊本工厂前景蒙上阴影》一文。从那以后已过去一年半，台积电的问题不仅未见缓解，反而似乎愈发严重。
本文将深入探讨这一异常现象的具体内容。
02、季度营收与晶圆出货量的背离
图3展示了台积电的季度营收与晶圆出货量的变化趋势。2022年第三季度，在疫情带来的需求高峰期，台积电季度营收达到了202亿美元。然而，随着疫情的结束，全球景气转冷，营收在2023年第二季度跌至157亿美元。此后，营收稳步回升，不仅轻松突破了2022年Q3的高点，还在2024年第四季度创下了269亿美元的历史新高。虽然2025年第一季度小幅下滑至255亿美元，但从趋势来看，今年（2025年）第二季度起很有可能再度刷新纪录。
图3：台积电季度营收与晶圆出货量（截至2025年Q1），资料来源：根据台积电历史营运数据由作者绘制
另一方面，季度晶圆出货量的走势则显得与营收不一致。首先，2022年第三季度，在疫情特需期间，台积电创下了397万片晶圆的历史出货高峰。然而，随着疫情结束，全球市场不景气，出货量在2023年第三季度大幅下滑至290万片，比高峰期减少了逾100万片。这一阶段的出货趋势与营收的下滑趋势基本一致。
问题在于，尽管营收迅速回升，但晶圆出货量的恢复却非常迟缓。到2025年第一季度，晶圆出货量为326万片，仍较高峰少了71万片。将该季度的晶圆出货量326万片除以高峰的397万片，约为82%。这一比例可以视为2025年第一季度台积电整体工厂的平均稼动率。下一节将对此做出进一步说明。
03、工厂稼动率持续低迷
在进入分析之前，先来看一场由TrendForce于4月17日在东京大手町产经会馆举办的研讨会。在该研讨会上，TrendForce分析师Ken Kuo以《2025年AI时代下最先进晶圆代工与封装市场的技术进展与分析》为题发表演讲，并展示了一组幻灯片。基于这些资料，我们可以了解主要8英寸和12英寸晶圆代工厂的稼动率情况。
首先来看8英寸晶圆厂方面，台积电在2020年第一季度的稼动率为95%，2021年第一季度上升至97%，2022年第一季度更是达到101%，处于满载运转状态。然而，2023年第一季度大幅下降至89%，2024年第一季度进一步下滑至60%。尽管预计在2025年第一季度会恢复至69%，2025年第四季度达到79%，但仍远未恢复到满载水平（图4）。
图4：主要8英寸晶圆代工厂的稼动率（2025年为预测值），来源：Ken Kuo，《2025年AI时代下最先进晶圆代工与封装市场的技术进展与分析》，TrendForce研讨会，2025年4月17日幻灯片
接着看12英寸晶圆厂的情况，台积电在2020年第一季度的稼动率为94%，2021年第一季度为96%，2022年第一季度为97%，保持高水平。但到了2023年第一季度降至83%，2024年第一季度则为80%。预计到2025年第一季度可回升至86%，第四季度达到87%。相比8英寸工厂，这一恢复情况尚属“较好”，但依旧未能实现满载（图5）。
图5：主要12英寸晶圆代工厂的稼动率（2025年为预测值），来源：Ken Kuo，《2025年AI时代下最先进晶圆代工与封装市场的技术进展与分析》，TrendForce研讨会，2025年4月17日幻灯片
综合上述数据，2025年第一季度的晶圆出货量为326万片，约为峰值397万片的82%。另一方面，TrendForce预测2025年第一季度台积电的8英寸和12英寸工厂稼动率分别为69%和86%，这与计算出货量所得到的82%大致吻合，可认为大致反映了台积电整体工厂的稼动情况。
换句话说，台积电的工厂稼动率自2023年第三季度起至2025年第一季度，始终处于非常低的水准，与其季度销售额创下历史新高的表面现象形成鲜明对比。
稍作补充说明，主要的8英寸与12英寸晶圆代工厂皆受到“疫情特需”结束后的经济衰退影响，2023年稼动率大幅下降。8英寸晶圆厂（除中国的华虹宏力外）普遍降至约50%，12英寸晶圆厂也降至约60%。预测显示，即使到了2025年第四季度，依然未能全面恢复满载运转。
综上所述，2023年的景气衰退影响在2024年未能完全消退，2025年也仍未摆脱阴影。主要晶圆代工厂全面回归满载的时机，或许要等到2026年以后。
04、以技术节点来看台积电的成长与失速
接下来，我们以技术节点为单位来看台积电的销售额变动。首先制作了一张堆叠图（图6）。
图6：台积电各季度按制程节点划分的销售额（截至2025年第一季度），来源：依据台积电公开的历史运营数据绘制
回顾过去发展，2019年第三季度，台积电首次导入最先进的极紫外（EUV）光刻技术，并开始量产所谓的7nm+（现今多称6nm）节点，相关销售额首次计入当季，季度总营收约为100亿美元。
一年后的2020年第三季度，台积电进一步将EUV应用于金属层布线，实现5nm节点量产，随后，5nm与7nm节点成为营收主力，推动台积电在2022年第三季度营收突破200亿美元。
其后，随着疫情特需结束所带来的景气反转，整体营收一度下滑，但自2023年第二季度触底反弹，并于同年第三季度开始计入3nm节点销售额。在5nm与3nm的双轮驱动下，2024年第四季度营收突破250亿美元。
然而，上述堆叠图并不易辨别各技术节点的销售走势，因此在图7中改以折线图方式呈现各节点营收情况，便能看到截然不同的景象。
图7：台积电各季度按制程节点划分的销售额（截至2025年第一季度），来源：依据台积电公开的历史运营数据绘制
首先，台积电将7nm视为先进节点，其销售额在2022年第二季度达到了55亿美元的高峰后，至2023年第三季度骤降至27.6亿美元，几乎腰斩，且此后毫无回升迹象。此外，16nm、28nm、40nm等传统主力节点自2022至2024年持续下滑，销售额维持在较低水准。
05、台积电的7nm“消失危机”——工厂重组与技术大转型
笔者曾多次向TrendForce的分析师提出一个问题：“台积电的7nm是否就此消失？”这一问题的起因是7nm节点的销售额大幅下滑。
回顾过往的回答，在2023年12月14日于东京举办的TrendForce研讨会上，分析师表示：“台积电计划未来将通信用半导体（RF）转向7nm节点制造，营收将会回升。”在2024年12月12日的研讨会上也表达了几乎相同的观点。
然而，到了最近的2025年4月17日研讨会，回答却发生了重大转变，称“7nm的工厂有可能转为5nm或3nm的生产线”。换句话说，由于全球范围内7nm需求下降，导致工厂稼动率大幅下滑，因此公司正考虑将其转向需求日益扩大的5nm和3nm节点。
但这并非易事。因为台积电的7nm月产能估计约为15万片，而其中使用EUV的7nm+（现称6nm）节点产能最多也仅为2万片/月。也就是说，剩下的13万片产线并未采用EUV工艺，若要将其转为5nm或3nm节点，必须重新打造适用于EUV的洁净室等，涉及到极大规模的改造工程。这不仅繁琐，而且成本极高。
此外，7nm销售额下降的问题，可能也会对台积电熊本工厂（JASM熊本厂）的未来产生影响。这里稍作延伸，对熊本工厂的动向进行分析。
06、熊本工厂前景令人担忧
台积电熊本第1工厂原计划以每月5.5万片的规模，量产28nm和16nm的逻辑芯片。2024年12月，28nm已正式投产。
然而，由于全球16nm需求下滑，相关设备的引入已被中止。这一判断，从前述图表7也能看出端倪——台积电台湾总部的16nm营收自2022年第2季度至2023年第4季度几乎减半。尽管之后略有回升，但始终未能恢复至高峰期水平。
不仅如此，对于已量产的28nm来说，自2023年第1季度起，台积电中国台湾总部的营收也出现大幅下滑。结合当前形势，不排除今后熊本第1工厂的产量也将受到限制的可能性。
而更让人担忧的是，计划于2025年开工的熊本第二工厂，将以7nm（或6nm）工艺为主要量产节点。可从台积电中国台湾总部的情况来看，7nm工艺的销售额依然维持在腰斩状态，需求尚未恢复。在此背景下继续推进针对7nm或6nm的第二工厂建设，显然缺乏经济合理性。即使建厂完成，也有可能面临产品缺乏足够市场需求的局面。台积电熊本工厂接下来会采取什么方针？目前仍充满不确定性。
接下来，我们再将目光拉回到台积电中国台湾总部，首先看看台积电的地区别营收（占比）状况。
07、台积电按地区划分的销售额
图8展示了台积电的按地区划分的季度销售额比例。从区域销售比重来看，自2016年至2024年，美国市场占比基本维持在60%至70%之间（图8A）。然而，在2025年第一季度，美国市场占比飙升至77%，创下历史新高。而亚洲、中国、日本、欧洲等其他地区的占比则全部低于10%，呈现出“谁也不突出”的状态（即所谓的“谁也不强，彼此差不多”）。
图8 台积电季度区域销售额比率，来源：基于台积电的历史经营数据由作者整理
接着来看按地区划分的销售额（图8B）。从图中可以清晰看出，美国市场销售额远高于其他地区，而美国以外的各区域销售额几乎处于同一水平。
为什么美国市场占比会变得如此之高？原因可以追溯到2022年11月30日，当时美国OpenAI公司发布了“ChatGPT”，随后从2023年年初起，AI芯片的需求激增，尤其是NVIDIA的GPU。特别是“A100”单价高达1万美元，“H100”更是飙升至4万美元以上。这些GPU的前端与后端制造全部由台积电负责，因此只要NVIDIA的GPU需求维持高位，台积电来自美国的销售额和销售比重都将继续上升，也预示着台积电的整体业绩将持续增长。
不过，这一增长也伴随着风险。2025年1月20日重新就任美国总统的唐纳德·特朗普曾警告称，如果台积电不在美国建设工厂，将对其产品征收最高达100%的关税。为应对这一威胁，台积电宣布将在美国总投资1650亿美元，建设前端工厂6座（此前已公布3座，此次新增3座），后端工厂2座，并建立研发中心。然而，笔者对这些计划能否顺利推进持怀疑态度。
原因在于，前后端工厂合计多达8座，若每座工厂需要2000名员工，则总共需要1.6万人才支撑运营。要在美国招募如此大规模的人力资源几乎是不可能完成的任务。第一座工厂之所以能够勉强启动，是依靠从台湾派遣1000名技术人员的方式强行推进。但从第二座工厂开始，再采用同样做法的可能性已极其有限。
言归正传，最后来看台积电按平台（终端应用）划分的销售比重。
08、台积电的业绩对AI芯片的高度依赖
首先从图9A中可以看到平台销售比重的演变。从2019年到2021年，虽然数据有小幅波动，但智能手机芯片始终占据台积电营收结构的最大份额，一直维持在50%左右，堪称其主力业务。这部分营收大多来自于美国苹果公司iPhone所采用的应用处理器（AP）。
图9 台积电季度平台别销售额比率，来源：基于台积电的历史经营数据由作者整理
然而，自2022年11月30日OpenAI发布ChatGPT以来，形势发生了剧烈变化。智能手机芯片的销售占比开始逐步下降，并在2025年第一季度跌至28%。与此同时，包括NVIDIA GPU在内的AI半导体所在的高性能计算（HPC）平台的占比持续上升，2025年第一季度达到历史最高的59%。相比之下，汽车、物联网（IoT）、消费类芯片的销售占比均低于5%，仍处于“谁也不突出”的状态。
再看图9B中的各平台销售额。在HPC方面，台积电在2022年第四季度实现84亿美元的阶段性峰值，随后在2023年第二季度下滑至69亿美元。但自那以后迅速恢复增长，2025年第一季度营收已达151亿美元。
整体而言，智能手机芯片自2022年第二季度以来尽管略有波动，但始终围绕80亿美元水平徘徊，似乎已经趋于饱和。与之形成对比的是，HPC平台自2023年第二季度起呈现几乎线性上升的趋势，增长势头丝毫未见减弱。
如前所述，汽车、IoT、消费类平台仍处于低迷的“均衡低位”状态。而台积电原本寄予厚望、视为继HPC与智能手机之后“第三根支柱”的汽车芯片市场，目前表现却极为疲软，这一现实也为寄望于车载半导体需求的台积电熊本工厂的未来前景蒙上了一层阴影。
09、优异业绩背后的隐忧：对AI高度依赖的未来风险
本文最后进行总结。台积电在2025年第一季度创下了历年来第一季度的最高营收和营业利润纪录。然而，当我们对其业绩结构进行深入分析后便会发现，在这份看似亮眼的成绩单背后，其实隐藏着多个不能简单用“业绩强劲”来概括的脆弱面。具体而言，主要存在以下几点问题：
1）尽管营收创下历史新高，但晶圆出货量仅为高峰期的82%，实际出货表现仍处于低迷状态；
2）从不同技术节点的销售情况来看，增长主要集中在先进制程的5nm与3nm，7nm销售额已下滑至巅峰期的约一半，而16nm、28nm、40nm等成熟节点则普遍维持在低水平；
3）从地区销售占比来看，美国市场一枝独秀，而亚洲、中国、日本、欧洲市场的销售占比均低于10%，整体呈现出“谁都不突出”的格局；
4）从平台别销售结构来看，尽管包括NVIDIA GPU在内的AI半导体（即HPC领域）销售迅猛增长，但智能手机平台已接近饱和，汽车、物联网、消费电子平台则仍长期低迷。
综合而言，台积电当前的营收表现实际上是高度依赖于以NVIDIA GPU为代表的AI半导体需求，构成了“5nm与3nm”、“面向美国市场”、“HPC平台”这三大支柱支撑的格局。换言之，一旦未来NVIDIA的GPU价格出现暴跌，台积电的整体业绩极可能瞬间陷入崩溃的风险。
因此，尽管台积电当前业绩表面上看似蒸蒸日上，但从结构上来看却极为单一脆弱，或许很难被称为“健康”的增长。
我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。原创写了7年文章，有50W+芯片行业粉丝。
