台积电

• 台积电不相信AI有泡沫

  台积电2025年四季度财报表现亮眼，多项指标超出预期，特别是3nm制程和先进封装领域的领先地位进一步巩固。AI算力芯片需求的暴涨使得台积电产能供不应求，资本开支大幅增加，预示着未来两年内将持续受益于市场需求的增长。

  远川科技评论

  901

  01/21 14:44

  台积电 财报

  
• 芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

  AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。

  王晓丹

  1192

  01/19 09:35

  AI 与非观察

  
• 台积电Q4净利大涨35%！魏哲家：AI需求不是泡沫！

  1月15日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了2025年第四季财报。在人工智能（AI）强劲需求的驱动下，台积电第四季营收同比增长20.5%，净利润同比增长35.0%，不仅超出市场预期，还创下了历史新高。台积电认为2026年AI需求仍将保持增长，因此预计对2026年的资本支出最高或将达到创纪录的560亿美元。

  芯智讯

  626

  01/19 08:52

  台积电

  
• 台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了

  台积电公布2025年第四季度财报，总营收1.05万亿新台币，毛利率达到62.3%，归母净利润5,057亿新台币，均超出预期。3nm制程产品需求旺盛，推动毛利率上升并创造高额利润。晶圆单价创新高，预计未来20%涨幅将成为常态。智能手机出货量增长11%，但未来预期不明朗。HPC增速连续两季度低个位数，可能受限于CoWoS先进封装产能不足。台积电看好AI市场，提高2026年资本开支指引，主要用于先进制程产能建设。成本持续摊平，预计2026年迎来全盛期。

  锦缎

  587

  01/19 08:37

  台积电 财报

  
• 首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

  台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

  半导体产业纵横

  1946

  01/16 15:34

  晶圆代工

  
• 【光电共封CPO】从摩尔极限到超构光学：台积电的超透镜技术深度剖析（上）

  本文介绍了超构透镜技术及其在光学设计领域的革命性进展。超构透镜通过亚波长尺度的纳米结构实现光学控制，解决了传统光学成像的体积与重量瓶颈。台积电的COUPE平台整合超构透镜技术，推动了2D光纤阵列和芯片3D堆叠封装的发展。此外，台积电展示了三层堆叠式的CIS技术，实现了前所未有的集成度，并通过多项技术克服了传统光学串扰抑制难题。未来，超构透镜与CIS技术的结合有望带来更高的光学性能和更低的串扰水平。 关键词：超构透镜，光学设计，台积电，CIS技术，堆叠式晶圆。

  半导体产业研究

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  2025/12/30

  光学 CPO

  
• 台积电看到的半导体未来蓝图：AI驱动万亿美元市场，三大技术支柱引领变革

  在全球人工智能浪潮以排山倒海之势重塑各行各业之际，作为数字世界基石的半导体产业，正站在一个前所未有的爆发临界点上。 近日，台积电（中国）总经理罗镇球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台积电对半导体产业发展趋势的深刻理解和洞察，并首次系统性阐述了台积电为迎接“AI时代”所构建的“云-管-端”全栈技术战略。他指出，“由AI驱动的算力革命正推动半导体产值将在2030年轻松突破万亿美元大关，而台

  高扬

  4148

  2025/12/22

  AI 台积电

  
• 关闭晶圆厂，巨头撤场，GaN市场大动荡？

  12月10日，恩智浦一纸关厂公告，叠加此前台积电的代工停摆，给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而，这种“巨头离场”的表象之下，实则暗流涌动：英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产，全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂，德州仪器（TI）试图用12英寸产线将成本杀至地板价，MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下，新巨头的角斗场才真正开启。

  全球半导体观察

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  2025/12/16

  氮化镓 晶圆厂

  
• 汤之上隆：台积电的竞争力，来自超150种EUV设备

  台积电2025年第三季度销售额和营业利润创新高，分别达到331亿美元和167.5亿美元，营业利润率回升至50%以上。台积电的销售额主要来源于3nm和5nm制程节点，尤其是5nm和3nm节点的销售额增长显著。相比之下，7nm及以下制程节点的销售额和晶圆投入量呈下降趋势。台积电的核心业务从智能手机转向人工智能半导体，高性能计算业务迅速崛起，预计到2025年将成为最大收入来源。台积电凭借强大的EUV光刻技术优势，保持领先地位，其设备数量远超竞争对手。

  半导体产业纵横

  1745

  2025/11/12

  半导体设备 EUV

  
• 台积电西游，真经让美国取了？

  台积电宣布在美国建厂5年后，成功制造出首片量产型Blackwell晶圆，标志着美国芯片制造取得重大进展。台积电此举不仅满足客户需求，还能降低关税风险，但目前还需将芯片运往台湾封装。面对文化差异和生产挑战，台积电正在努力调整策略，力求在美国建立完整的半导体制造集群。

  半导体产业纵横

  1972

  2025/11/03

  台积电 芯片制造

  
• 世界芯片产业地图——中国台湾

  在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

  王兵

  1.9万

  2025/09/23

  晶圆代工 2nm工艺

  
• 【光电共封CPO】台积电宣布进入“光”时代，领先未来10年就靠这个杀手锏

  台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。

  半导体产业研究

  6451

  2025/09/17

  CoWoS封装 CPO

  
• 台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝

  台积电在全球晶圆代工市场占据主导地位，2025Q2财报显示营收同比增长超过40%，市场份额达到70%。台积电在先进工艺技术路线的选择上始终正确，尤其是在7nm和3nm节点上，通过TCAD仿真软件优化工艺，保持领先地位。面对美国对EDA工具的出口限制，中国半导体产业正在加强自主技术研发，特别是TCAD在绕过限制、加速技术积累和产线协同方面的关键作用日益突出。

  半导体产业纵横

  1495

  2025/09/17

  晶圆厂 3nm工艺

  
• 世界芯片产业地图——南京

  南京，这座历史悠久的城市，在新时代的浪潮中焕发出半导体产业的璀璨光芒，特别是在芯片设计领域，其卓越成就已让南京赢得了“芯片设计之都”的殊荣，成为国内外业界瞩目的焦点。南京自2003年开始布局半导体产业，历经十余年的发展与积累，终于在2016年迎来了 台积电的落户，加速了产业的发展。此后，南京的芯片产业更是呈现出井喷式的发展态势，芯片企业如雨后春笋般涌现。 2020‑2024年间实现了跨越式发展，形

  王兵

  8117

  2025/09/02

  芯片代工

  
• 台湾嘉义地震，半导体产业影响几何？

  8月21日下午4时37分，据中国台湾气象署消息，台湾地区嘉义县大埔乡发生里氏规模5.1级的浅层地震，嘉义、台南及高雄等地区最大震度4级。由于震区邻近中国台湾半导体产业的南部重镇，地震发生后，

  全球半导体观察

  1265

  2025/09/01

  半导体产业 晶圆代工

  
• 万字长文剖析！晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序？

  台积电的成功并非盲从市场机制或技术突破，而是通过制度创新实现的。台积电通过“纯代工”的可信承诺、制度化的合作平台和长期主义的客户绑定关系，构建出一个比市场更值得信任、比一体化企业更灵活高效的混合型治理结构，取得了最高的效率总和。台积电的治理模式超越了层级制，信任成为了制度的核心资产，实现了技术效率与交易效率的统一。

  全球半导体观察

  2975

  2025/09/01

  台积电 半导体产业

  
• 台积电将在 2nm 生产中停止使用中国大陆设备

  据《日经亚洲评论》报道，在其最新的2纳米芯片生产线中，台积电将不再使用中国大陆的制造设备，此消息一经传出，迅速引发了行业内外的广泛关注与讨论。

  射频学堂

  1232

  2025/08/28

  台积电

  
• 3 万美元一片！台积电 2nm 高价炸场，AMD 抢先上车

  台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示，其2nm制程初始良率已达到64%-66%，SRAM良率更突破90%，显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。

  夏珍

  2688

  2025/08/20

  与非观察 台积电

  
• 台积电淘汰6英寸晶圆，未来属于谁？碳化硅、金刚石晶圆加速上场

  8月13日，台积电在董事会会议后，确定将在两年内淘汰6英寸晶圆生产，并对8英寸晶圆产能进行调整。具体来说，负责6英寸生产的Fab 2与部分8英寸产能的Fab 5，将于2027年底停产。台积电表示，将协助客户转向12英寸晶圆厂，并重新部署部分员工到先进封装业务，以提升生产效率。

  DT半导体

  1172

  2025/08/15

  碳化硅 晶圆

  
• 全球或新增11座晶圆厂，半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号？

  7月17日，台积电公布最新亮眼财报，2025年第二季度，台积电营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。

  全球半导体观察

  936

  2025/07/28

  台积电 先进制程

  

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