芯耀
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小米发布会上YU7和玄戒O1的信息其实早已经泄露了，让铁流感到惊讶的是T1。
T1其实就是一款入门级4G手机芯片，只不过小米将其用于智能手表。
根据PPT，玄戒 T1的基带、射频均为自主设计，这个就很难得。
过去，铁流一直表达一个观点，手机芯片的难点在基带，而非AP，因为AP前端可以花钱从ARM、Imagination等公司购买IP，后端可以外包世芯等公司设计，然后再台积电流片，日月光封装，产业链成熟，只要有钱，可以不需要一个技术人员就能开发出ARM芯片。
但基带开发有一定门槛，在高通崛起前，手机芯片的老大是TI，3G时代TI被高通淘汰，就是因为没有基带技术，高通依靠通信基带的优势打败了TI。
时至今日，市场上只能买到外挂的基带成品，无法向购买ARM IP授权那样买到通信模块。
简言之，买不到的才真正具有技术护城河，像ARM芯片这种，前端和后端都能花钱解决的，就不存在技术门槛。
本次小米开发出4G基带，就非常难得。
特别是基带技术已经进入寡头垄断阶段，能搞定5G多模手机基带货架商品的全球也就海思、高通、MTK、展锐。
诚然，爱立信、中兴、诺基亚等老牌通信厂商肯定也能做，只不过没有搭载平台，商业上无利可图因而没开发手机基带。
基带开发的技术门槛和风险不小。即便强如英特尔，当年的基带因为性能不如高通，苹果还强行把高通基带性能阉割，让使用不同基带的苹果手机具有相同的性能体验。
2019年4月，由于英特尔研发基带掉链子，苹果与高通达成和解协议并支付45亿美元专利费用。
2019年7月，苹果公司以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器（基带）业务，获得2200名员工和超过17,000项无线技术专利，其中5G相关专利约8,500项。
经过6年时间，苹果终于研发出C1基带芯片，搭载于iPhone 16e，C1的性能大约与高通X71持平。
由此可见，基带开发的技术门槛和资金门槛并不小。
必须说明的是，专利是基带开发门槛之一，本次小米开发4g基带，估计和4g专利过期不无关系，事实上，确实有一些小厂也在开发4g基带，比如asr。
小米T1虽然只是一款4G基带，但对于小米这样的通信门外汉而言，难度着实不低，算是走出了万里长征战第一步。
很显然雷军是希望未来ap和基带能集成到一起，而不是像现在这样采用外挂方案。
有鉴于5G比较一般的信号覆盖与稳定性，普通人日常使用4G就够了，事实上，原工信部部长也是这么说的，铁流自己的手机平时都是关5G的，5G开关日常使用差别不大，关了5G还能省电。
只要T1的基带经过市场考验，在进一步优化后，小米完全可以搞一款集成了4G基带的SoC。
由于4G手机的射频芯片远远少于5G手机，做4G手机可以在射频上省一笔钱，可以进一步降低成本。
如果是玄戒O1的规格，同时集成了4G基带，铁流是非常喜欢这类芯片和手机，因为不必为一堆用不上的5G射频芯片买单，把钱花在了刀刃上。
当然，在5G成为皇帝新衣的时代，说真话的小男孩会遭遇全网封杀，说服消费者买4G手机的解释成本太高，因而更加现实的是推出高性价比4G手机主芯片，工艺就选成熟工艺，这种4G手机芯片用在399元的红米手机上，造福低收入群体。
