芯耀
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据企查查显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）在厦门全资成立厦门元新兰产业投资有限公司，注册资本5000万元，经营范围包含以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；集成电路销售；集成电路设计等业务。
行业多方人士表示，作为国家队重要支撑，大基金二期此番成立新投资公司，可能会对厦门乃至我国东南沿海的经济区集成电路行业有重要辐射作用。据悉，大基金二期与一期相比，投资策略更侧重于“强链补链”，即在原有布局的基础上，着重补齐产业链中的薄弱环节，尤其是上游的设备、材料，以及先进工艺、特色工艺等领域。此外，大基金也关注设计环节的创新和市场推广，以及地方产业集群的协同发展。
厦门集成电路：集群效应凸显，重大项目落地生根
厦门作为国家集成电路产业重点布局城市，其产业发展得益于独特的集群效应，已形成以火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区为核心的“三大重点集聚区”。这些区域成功吸引了包括通富微电、士兰微等众多上下游企业。
值得关注的是，厦门两岸集成电路产业园于2024年入选中小企业特色产业集群，现已聚集约200家企业。特别是在高新区软件园三期，已形成涵盖芯片设计、制造、配套设备、材料及封装测试等环节的完整产业链。值得注意的是，此番成立的厦门元新兰产业投资有限公司也落户高新区软件园三期。
具体来看，厦门在芯片设计领域，有星宸科技、奕力科技、紫光展锐等百余家企业不断推出具有自主知识产权的芯片产品。
芯片制造端则有联芯、三安集成、瀚天天成等，其中联芯是中国大陆28纳米良率较高的12英寸晶圆厂，而三安集成则是国内最大的砷化镓射频芯片供应商，在第三代半导体领域表现突出。
制造设备及配套企业如美日光罩、鑫天虹、中微半导体提供了关键设备支持。在封装测试领域，信达物联（RFID）、晶旺半导体、兴东电子等初步形成了以特色工艺技术路线为主的集成电路产业链布局，并成功引进了通富微电、士兰微、安捷利美维等知名企业。
在政策引导下，厦门一批集成电路重大项目正加速落地和推进，尤其在第三代半导体、先进封装和高性能算力领域成果显著。
2024年5月，厦门市数据管理局发布的《厦门市加快数字经济发展行动计划（2024-2025年）》，将集成电路列为数字技术创新的核心，重点支持领军企业协同攻关关键技术，旨在突破核心元器件和关键基础材料瓶颈。
同时，厦门大力推进创新平台建设，强调高质量建设厦门科学城、嘉庚/翔安创新实验室等平台，并支持行业龙头企业申建国家级高能级创新平台，以提升创新策源能力。
在资金支持方面，厦门市工业和信息化局于今年3月7日披露了集成电路产业发展专项资金，针对2024年度符合条件的项目提供多环节补助，包括经营租金、融资担保费、市场拓展、首次采购芯片或模组、购买IP费用、封装测试、购买EDA工具和集成电路设计流片等。
此外，今年1月9日福建省科学技术厅发布的年度科技计划项目，也明确支持厦门市企事业单位申报，并由厦门市科技局安排部分项目经费，聚焦芯粒（Chiplet）、异质集成、三维集成电路、先进封装、高端装备材料研发及先进存储器等前沿技术，共同推动厦门集成电路产业向更高层次发展。
而在集成电路重大项目领域，厦门正加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，并引进了多项核心项目。其中士兰微在厦门的布局尤为关键，其在厦门通过士兰集科（12英寸硅基特色工艺）、士兰明镓（6英寸SiC）以及士兰集宏（8英寸SiC）等多个项目，构建了一个涵盖硅基特色工艺和碳化硅两大主线，并覆盖不同晶圆尺寸的先进制造基地。
具体来看，士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线项目总投资170亿元，规划建设两条12英寸90～65nm特色工艺芯片生产线，主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器。厂房已基本完成结构封顶，工艺设备正在分阶段搬入，预计年底通线。这是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，将填补国内空白。
士兰明镓方面，截至该公司在今年4月的最新公告显示，其已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的第二代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已在4家国内汽车厂家累计出货量达5万只，并且随着6英寸SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。
另外据据士兰微官方消息，今年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片；二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。该项目以SiC MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。
而在先进封装领域，厦门在持续引进高端封测项目。通富微电先进封装测试产业化基地位于厦门海沧区，总投资约70亿元，旨在建设国内领先的集成电路先进封装测试生产线。项目已进入实质性建设阶段，预计2025年6月完成一期建设并逐步投产。该基地将重点发展Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等高端封测技术，大幅提升厦门在该领域的竞争力。另外，二期项目则计划于2025年底启动建设，预计2027年完成建设并投产。
云天半导体三维晶圆级封装测试项目方面，2025年3月，云天半导体启动了二期项目建设，计划扩建晶圆级封装生产线，进一步提升产能，预计2026年上半年完成建设并投产。该项目位于厦门海沧半导体产业基地，总投资约20亿元，规划月产能可达8万片晶圆芯片。
此外值得注意的还有厦门算能国产化万卡集群算力中心，厦门算能科技股份有限公司计划在火炬高新区建设该中心，旨在打造福建省首个全国产化万卡集群。项目分三期建设，其中一期计划于2025年年底建成，算力规模可达500P。这将为厦门乃至整个福建的软件生态和AI生态提供强大的平台基座。
总体来看，自2024年至今，大基金二期通过注资上海精测、昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业，其中昂坤视觉成立于2017年，致力于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案。本次大基金二期成立产投新公司，第三代半导体领域是否会再受青睐呢，我们拭目以待。
