芯耀
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6月4日，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交批准。寒武纪于2020年7月在科创板上市。这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。
此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的标准。
寒武纪（688256.SH）于2025年4月30 日披露定增预案，拟向特定对象发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8 亿元，于6月4日上海证券交易所批复受理。
这是公司上市五年来的第二次再融资，也是金额最大的一笔融资2。此次募资将用于三大方向：29 亿元投入面向大模型的芯片平台项目，16 亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余 4.8 亿元补充流动资金。
“本次募集资金投资项目的实施，有利于进一步提升公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和发展公司的市场竞争力，实现公司的长期可持续发展。”
寒武纪此次募投项目与公司现有的业务布局紧密相连。具体来看，寒武纪计划研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。
融资历史：公司曾于2023年向特定对象发行1380.6万股，每股121.1元，募资总额达16.72亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。
公司业务。主营业务是应用于各类云服务器、缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
公司产品：先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。通过此次再融资加码，寒武纪有望进一步完善其芯片产品矩阵。
寒武纪在2024年第四季度和2025年第一季度连续实现单季度盈利，为此次再融资提供了财务基础。2025 年一季度营收达11.11亿元，同比激增4230.22%，净利润3.55 亿元，主要受益于云端芯片（如思元 370、590 系列）在互联网大厂及政务云领域的规模化应用。此外，公司2024年政府类客户贡献约60%收入，深度参与北京、上海等地智算中心建设，国产替代逻辑强化。
发行后，公司控股股东陈天石的持股比例将从35.97%稀释至34.26%，仍保持控股地位。寒武纪承诺2025-2027年现金分红率逐步提升至20%+、40%+、80%+，传递长期价值导向。
尽管寒武纪在政务云市场占据优势，但其全球市场份额仍不足1%，且面临华为昇腾、海光信息等本土企业的激烈竞争。例如，华为昇腾凭借 “芯片 + 服务器 + 算法” 全栈能力，2025年一季度市占率达51%，远超寒武纪的23%。公司芯片依赖台积电7nm工艺，与国际主流4nm制程存在代际差距，先进制程供应稳定性需持续关注。
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