揭秘芯科科技蓝牙战略：从低功耗连接到智能平台化

芯科科技高级产品营销经理Brian Blum

芯科科技中国区总经理周巍

芯科科技工业与商业业务部产品线高级总监Mikko Savolainen

芯科科技亚太区生态高级经理刘俊

近年来，随着物联网（IoT）从“连接”迈向“智能”，蓝牙6.0协议正在成为智能硬件和泛物联网行业的技术焦点。

蓝牙6.0标志着从传统低功耗通信向智能感知与定位服务能力的跃升，其新增的信道探测（Channel Sounding）技术，令蓝牙设备在定位精度上从米级跃升至亚米级，可满足智能门锁、无钥匙进入、资产追踪、室内导航等多场景需求。

2025年5月21日，芯科科技（Silicon Labs）在深圳举行媒体交流会，芯科科技中国区总经理周巍、工业与商业业务部产品线高级总监Mikko Savolainen、高级产品营销经理Brian Blum、亚太区生态高级经理刘俊等高管向与非网记者系统性阐述了其蓝牙产品线的战略方向与技术路径。

据了解，芯科科技聚焦于非蜂窝短距通信领域，其蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、Sub-GHz等协议栈和平台芯片构成完整无线生态。与蜂窝通信芯片厂商相比，芯科科技更强调系统间的“边缘低功耗协同通信”。芯科科技不仅是一家芯片公司，更以“平台型思维”服务客户。公司已构建从SoC、模组、协议栈、开发工具链到认证支持的一体化体系，显著缩短产品从概念到落地的周期。

手机厂商集体升级，2025年将成蓝牙6.0拐点

2024年下半年，小米15 Ultra等手机已陆续部署蓝牙6.0支持模块，高通平台也将在年内提供支持蓝牙6.0的SoC。随着终端层标准升级完成，整个空间感知生态将在2025年进入商业爆发阶段。

“小米、OPPO、VIVO等手机厂商在下半年会用高通的新平台支持蓝牙6.0。”这意味着从智能手机、车钥匙到门禁终端的空间感知网络将在2025年底前基本建成，开启“无钥匙”“无触感”交互的新时代。

据介绍，芯科科技已与多家中国门锁、车钥匙设备商合作开展样机验证与小批量量产，第一颗支持信道探测功能的量产芯片BG24也已上市，可支持纽扣电池驱动的设备具备2~3年超长续航能力，可提供消费级与车规级版本和各种不同的封装，包括超小的WLCSP封装。

其在量产产品中引入本地AI算法处理模块，实现芯片级信号处理与抗干扰能力，进一步增强系统稳定性与安全性能。配合芯科科技提供的全套开发工具链，客户可快速开发新一代支持空间定位的智能硬件产品。

据介绍，芯科科技新一代BG24系列蓝牙芯片已正式量产，成为市场上首批支持蓝牙亚米级定位功能的商用芯片之一。BG24系列通过将往返时间（RTT）与相位测距（PBR）等测量方法结合，实现定位误差在1米以内的高精度场景适配。该方案有效规避了传统接收信号强度（RSSI）方式受环境干扰大、AoA/AoD多天线成本高的问题，尤其适用于车钥匙、智能门锁、室内资产追踪与电子围栏等场景。

芯片具备AEC-Q100车规认证，最高支持+125°C高温，适配严苛工业环境；封装方面支持多种超小尺寸形式（如WLCSP），方便在微型设备中集成。

“这类芯片的最大优势是具备手机生态兼容性，可以大规模部署，无需外加昂贵的UWB定位模块。”芯科科技指出，蓝牙已有的普及优势使其成为IoT与消费电子领域最易规模部署的定位技术，不需要依赖额外射频硬件或私有设备兼容限制。

BG24助力蓝牙6.0测距进阶：信道探测核心技术

蓝牙6.0的最大技术升级体现在其对信道探测功能作为标准的一部分引入。这项技术以测距为核心，通过相位测距（PBR）与往返时间（RTT）两种方式，实现亚米级甚至厘米级的设备间距离测量，显著提升空间感知精度。相比传统的RSSI方法，信道探测在稳定性、精度、安全性及功耗控制方面均有显著优势。

蓝牙6.0标准所定义的测距方案，采用PBR与RTT两种物理路径共同提升系统稳健性：

相位测距（Phase-Based Ranging，PBR）：通过设备发射与反射波之间的相位差计算距离，当前精度可达50厘米以内，适用于高响应、高安全的空间识别应用，例如车门解锁、迎宾灯控等。

往返时间（Round Trip Time，RTT）：通过信号发射到接收的时间差计算距离，精度约为1~2米，能耗更低，适合低功耗、长续航的消费级设备，如门锁、可穿戴标签等。

芯科科技作为蓝牙6.0标准的重要贡献者，其推出的BG24系列蓝牙芯片率先支持PBR与RTT双测距机制，并通过AEC-Q100车规级认证，专为车钥匙、智能门锁、标签等小型终端设备设计。

“相比RSSI或AoA/AoD，信道探测技术在功耗、精度和成本之间取得了更好的平衡，更适合大规模消费级应用。”芯科科技工业与商业业务部产品线高级总监Mikko Savolainen强调，该技术具备天然的防中继攻击能力，在高安全门禁和车载无钥匙进入与启动（PEPS）场景中尤其重要。

芯科科技在蓝牙6.0信道探测方案中构建了完整的系统化生态，核心包括：

芯片平台（BG24）：支持双路径测距，最小封装尺寸仅3.1×3mm，兼具车规与消费级版本，适应微型场景部署；

全栈协议支持：自研蓝牙协议栈，通过蓝牙技术联盟认证，适配主流Android平台，确保兼容性、可扩展性和灵活性；

AI/ML算法库：集成本地推理能力，对测距信号进行去噪、滤波、增强与模型拟合，保障精度并降低功耗；

可视化开发工具链：支持射频环境分析、信道响应测试与测距性能评估，方便客户快速集成和调试系统。

芯科科技还披露，随着客户数据积累，其算法模型将持续训练并优化，具备自适应环境与终端的能力，有助于未来进一步降低功耗、拓展使用半径。

BG系列芯片如何满足医疗/工业/智能建筑等应用场景

凭借极致低功耗、可选封装、多协议能力以及本地AI加速支持，芯科科技的BG系列芯片正在推动从医疗、工业、到智能建筑等多元应用场景。

一、医疗场景：低功耗、高集成、智能化，全栈式赋能可穿戴与新型医疗终端

全产品线布局：从BG22到BG29，覆盖多级医疗应用

芯科科技面向医疗设备的主要痛点——小型化、长续航、安全可靠与智能分析——构建了系统化蓝牙SoC产品线：

BG22：作为入门级芯片，定位成本敏感型应用，如心率带、基础健康记录设备。具备极低功耗、小尺寸设计，搭载512KB Flash + 32KB RAM。

BG27：内置DC-DC升压模块，支持1.5V纽扣电池供电，并提供WLCSP封装，专为一次性CGM设备、口腔或唾液传感器等功耗敏感型场景设计。内存配置为768KB Flash + 64KB RAM，支持更复杂的数据处理。

BG24：面向更高阶场景，强化安全与AI/ML能力，支持信道探测功能，适用于需要精密测量和环境感知的医疗设备。

BG29：集BG27的超低功耗与BG24性能于一体，支持更小尺寸WLCSP封装，面向如智能牙贴、糖尿病贴片、胶囊摄像等未来型高性能可穿戴产品。

这些芯片支持QFN、WLCSP、SiP等不同封装形式，具备从PCB贴片、到超小型嵌入式，再到系统级模组多层级支持能力，适配广泛医疗设备形态。

BG24产品介绍

落地应用案例：真实场景验证技术价值

据介绍，BG系列芯片已广泛部署于中国、北美等医疗创新企业的实际产品中，包括：

血氧仪与应急健康终端：上海贝瑞在疫情期间推出基于BG22的SPO2检测器，支持大批量部署与远程读取。

便携式胰岛素泵：CareMedi基于BG22开发轻量化可穿戴胰岛素泵，具备低功耗、长续航与全天候佩戴能力。

牙面传感器：Lura Health采用BG27的传感器可以贴在牙齿表明，实时感知唾液变化，用于个性化慢性病管理与营养监测。

这些实例充分说明了BG芯片的技术适应性，尤其在超小空间、高密度集成和支持传感器生理参数采集方面展现出独特优势。

边缘AI/ML赋能智能医疗

芯科科技在BG24等系列中集成了AI/ML加速器，支持模型本地推理，在医疗场景中具备以下优势：

ECG（心电图）异常检测：芯片可对原始信号进行本地分析，仅传输异常结果，大幅降低数据量、减少服务器压力。

跌倒识别与异常行为检测：通过学习用户日常行为模式，构建个体化模型，提升识别准确率，广泛用于老年人健康监护系统。

连续测量与隐私保护结合：本地执行推理，有效规避原始生理数据外传风险，满足对患者隐私保护和合规性要求。

BG24芯片实测显示，通过内置专用AI/ML加速器，其性能提升最高达4倍，能效提升最多达6倍，尤其适合能耗敏感型、需要长续航的可穿戴医疗设备。

二、工业应用场景：边缘智能+高精度测量，赋能状态监测与预测性维护

除了医疗市场，芯科科技BG系列芯片也广泛进入工业边缘感知与预测性维护场景：

工业智能化落地

预测性维护：在如风机、压缩机、马达等场景中，通过本地AI处理震动与声学数据，实现设备异常识别，优化维护周期。

状态感知系统：结合高分辨率ADC与蓝牙通信，构建低功耗无线传感网络，用于监测温度、湿度、压力等参数变化。

BG24内部集成精度为20位ADC模块，在高精度工业测量设备中可显著降低系统BOM成本。芯科科技表示：“能将20位ADC稳定集成进SoC的厂商全球屈指可数。”

系统封装与开发平台支持

芯科科技开发板（如xG24平台）可提供：

双天线结构，支持方向感知；

信道探测测距评估；

AEC-Q100车规级测试认证。

适配工业终端开发者在从原型验证到批量生产过程中的可靠性与效率需求。

三、其他融合场景：蓝牙+感知系统构建智能空间基础设施

智能建筑与医院资产管理

芯科科技提出的“边照明边定位”系统，通过将蓝牙AP集成进照明系统，实现以下功能：

便捷的蓝牙定位基础设施布设

医院病床、仪器实时定位；

商场、展馆室内导航；

医疗园区人员轨迹回溯；

医护设备状态管理与报警。

系统支持蓝牙6.0 信道探测能力，可达到亚米级定位精度，且具备极低布设成本与能耗。

替代PIR与实现人因照明

芯科科技表示，蓝牙芯片结合AI处理能力，已逐步替代PIR（红外）感应器：

检测人员活动状态；

控制灯光动态调节；

联动HVAC系统实现区域节能；

感知家电启用/异常运行，发出警报。

人因照明控制：通过无线电信号检测房间内是否有人，实现“人来灯亮、人走灯灭”；这一能力尤其适用于办公楼宇、医院通道等能耗高发区域。

除了上述提到的应用场景，芯科科技的BG芯片系列还能支持的应用包括且不限于：

汽车数字钥匙：实现车主靠近车辆即自动解锁、启动迎宾灯等；

智能门锁与身份认证：蓝牙替代NFC/密码系统，实现近距身份验证；

快递/仓储追踪：通过设备位置动态更新，实现智能物流可视化；

可穿戴设备：如智能胶囊、牙内传感器等高精度空间识别场景。

出海先过“安全关”，如何应对物联网安全法规与全球合规挑战？

值得一提的是，随着蓝牙技术在医疗设备、工业终端和智能家居中的广泛应用，信息安全正成为物联网设备出海与合规的核心门槛。芯科科技推出以Secure Vault安全架构为核心的解决方案，构建芯片级深度安全防线，全面应对数据隐私、硬件攻击和国际合规等挑战。

Secure Vault集成了硬件加密引擎、密钥存储、生命周期管理、安全启动（Secure Boot）、反调试与抗物理攻击等能力，构成了从芯片设计到终端产品的全链路安全闭环。该架构已获得PSA 3级认证，是芯片级安全认证的最高级别标准，广泛适用于医疗植入、患者监护、工业控制等对合规性和数据安全要求极高的场景。

芯科科技高级产品营销经理Brian Blum强调，Secure Vault已不再是选配功能，而是芯科科技BG系列蓝牙芯片的标配安全基线，帮助客户从设计阶段就合规，避免在出海认证流程中遭遇额外成本或流程阻碍。

物联网设备面临的安全挑战，已经从“建议配置”演进为强制性法规约束。2025年8月1日起，欧盟将正式实施RED（Radio Equipment Directive）法规，要求所有出口欧洲市场的无线设备必须通过安全认证，获得认证标签，否则将无法上市销售。

芯科科技中国区总经理周巍明确指出：“你不进行认证，你的产品就无法进入欧洲市场。”因此，安全不再是厂商可有可无的选项，而是系统设计初期就必须具备的能力。芯科科技已为客户提供完整合规支持，包括软硬件认证路径、系统文档准备和流程咨询。“我们所有芯片都内置安全模块，不需要外接安全芯片。客户在认证过程中无需额外处理安全部分流程，尤其对出口欧美市场的客户来说非常关键。”

在医疗市场，美国FDA对设备数据安全的要求亦同步提升，越来越多植入式与远程监测设备需满足更高等级的本地数据保护与访问控制能力。同时，美国市场存在州级差异，不同州可能提出差异化的安全认证要求，这也倒逼芯片厂商必须具备跨市场合规能力。

据介绍，芯科科技芯片支持Secure Boot、硬件加密引擎、防篡改机制，符合国际市场对医疗电子产品的合规性要求，包括：

美国FDA数字设备指导原则；

PSA 3级安全等级；

欧洲CE认证框架。

芯科科技指出，尽管中国尚未出台专门的蓝牙医疗通信标准，公司已预设安全机制，确保客户项目可同步布局海内外市场。这也是芯科科技与其他针对消费类市场的蓝牙芯片厂商的区别。

安全架构的应用场景拓展

Secure Vault架构尤其适配对数据完整性与访问控制要求严格的应用场景，包括但不限于：

医疗植入与远程监护系统：保护患者隐私、防止非法访问；

工业边缘控制系统：应对通信劫持、命令篡改与本地物理攻击；

智能门锁、楼宇对讲：防止非法刷锁、调试干预；

消费级穿戴设备：合规进入欧盟、北美市场。

“安全是系统级的考虑，而非模块级选项。如果你产品面向全球市场，安全能力必须到位。”周巍表示，尽管安全能力已成为出海的“入场券”，但在成本敏感的本地市场，仍存在部分厂商主动放弃高安全配置的情况。对此，芯科科技保持理解并指出，安全模块的部署策略应基于目标市场划分：如果面向国内C端市场，可根据业务权衡进行功能取舍；但若面向医疗、工业或海外市场，安全必须是系统级基础能力。

对抗生态碎片化，为何坚持ARM架构？

对于物联网来说，除了安全的问题，生态和互联也变得越来越重要。多年来，芯科科技围绕“平台一致性”和“标准化蓝牙互联”两大核心，持续推动从芯片硬件到软件生态的闭环建设，力求在连接精准化、开发敏捷化与生态开放性三方面形成领先优势。

“客户真正追求的是平台一致性，以实现一次开发、多地部署。”周巍表示，虽然RISC-V近年来在全球半导体产业掀起热潮，但芯科科技依然坚定采用Arm作为其主控芯片的架构基础。这一出发点也是基于平台一致性的考虑。

芯科科技延续从C8051系列到现今主力Cortex-M平台的技术路径，保持统一工具链与接口标准，有效降低迁移与维护成本，提升整体开发效率。尽管在公司内部，一些控制器模块或低功耗协处理器已尝试采用RISC-V架构用于能效优化，但公司并未将其作为对外商用主控推出。

“我们确实在一些内部控制核中使用RISC-V，但对外开放部分仍以Arm为主，这是基于生态成熟度与工具链完整性的综合考量。”周巍认为，相比开放灵活但尚不成型的RISC-V生态，Arm不仅提供处理器核心IP，更构建出一套涵盖操作系统支持、软件堆栈、中间件接口、开发工具链和调试环境的完整体系，为开发者提供更高的兼容性和长期可维护性。“采用RISC-V芯片开发的软件，迁移到另一家平台可能就无法运行。这种碎片化的生态无法满足工业、医疗等高稳定性要求场景。”

在定位技术路线的讨论中，近年来针对UWB（超宽带）和蓝牙的技术之争也被频繁提及。

Mikko Savolainen认为，尽管UWB在定位精度方面略优，但其高功耗、高集成门槛以及对智能手机端硬件改造的强依赖，使其在IoT与消费电子中难以规模化应用。

相比之下，蓝牙6.0基于已有蓝牙模块即可升级定位功能，无需外加射频模块或额外天线，在成本、功耗与生态兼容性方面优势显著。

“蓝牙是由联盟推动的标准协议，各厂商在算法、认证和协议接口上必须一致，避免协议碎片化。”

因此，芯科科技选择继续拥抱由蓝牙技术联盟主导的标准路径，在全球范围内推广统一、开放、安全的无线连接解决方案。

芯科科技在蓝牙生态推进上明确拒绝封闭平台绑定，强调标准协议的互操作性与开放性是实现万物互联的根本。

“我们做芯片厂商的角色，是希望让整个产业健康发展，实现不同厂商设备间的互联互通。”

为此，芯科科技在软件层面提供完整支持，包括专属测距算法库、环境感知中间件、AI加速工具链等，并集成图形化开发界面与预设模型模板，以支持客户快速部署智能蓝牙终端，广泛应用于医疗可穿戴、工业控制、智慧安防等场景。

标准化蓝牙协议的优势在于不同设备厂商可共享一致协议栈、认证流程和数据交互规范，实现真正的跨平台互联，而不是在设备侧重复开发、嵌套定制逻辑，带来开发负担和碎片化风险。

战略升级，从连接到智能互联

随着IoT设备的大规模部署，仅仅实现设备的智能化已无法满足行业需求。当前产业已进入“Phase Two”阶段，关键在于让多个智能设备之间实现高效互联与协同操作，真正构建可落地的物联网系统。为此，芯科科技更新了品牌使命与口号，强调构建跨设备、跨协议的互操作系统，支持“人机互联、场景互通”的新愿景。

据介绍，芯科科技正在推进其“连接智能”（Connected Intelligence）战略，标志着物联网发展进入全新阶段。该战略以本地机器学习、实时传感处理与系统安全防护为核心，致力于实现设备之间的智能交互与协同决策，推动从单一“连接”向“智能互联”进化。

一个典型应用案例是公司协助客户开发的玻璃破损传感器。该设备通过端侧机器学习技术，能够判断玻璃破裂是否由人为砸碎、石头击中或枪击引发，实现对不同冲击事件的精准识别。相比传统方案，这种本地智能处理不仅提升响应速度，更可避免数据上云带来的隐私与安全风险，满足安防、工业等对实时性与安全性要求极高的应用场景。

芯科科技还提出“XG平台”架构理念，实现协议灵活切换。例如，在工业应用中，客户可根据部署场景，从蓝牙切换至IEEE 802.15.4协议（如Thread）而无需更换软件，只需选用同一平台芯片系列中支持15.4的芯片即可实现软件无缝过渡。这一架构在工厂自动化、智慧农业、能源管理等跨网络环境中表现出强大的灵活性与适配性。

这一“端智能”策略，充分体现了芯科科技在边缘感知、数据处理与无线连接层的全栈能力。其蓝牙及多协议无线平台具备高度灵活的组合能力、安全可控的系统架构和开放的开发接口，为开发者提供广泛的系统构建自由度，助力客户实现定制化的智能互联方案。