芯耀
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最近先进封装赛道很火，我之前发布了一个《全球封装贴片键合设备供应商汇总（2025）》的数据，反响很不错所以今天也趁热打铁，再发布一个封装模塑(Molding)设备的供应商数据
而模塑工艺目前又分两几种技术：传递模塑（当下传统的方式）和压缩模塑。另外，除了这两种分类以外，我和行业朋友确认后被告知：在实际生产中，WLP/PLP的molding设备通常也是专用的。所以我也单独增加了一列
以下是我从SK Hynix上找到的关于传递模塑和压缩模塑的解释，供大家参考：
传递模塑法采用树脂，属于早期的模塑方法。在这种方法中，将环氧树脂熔化为凝胶状态，然后强制施加一定的压力(Plunging)（倾倒），使其流过多个狭窄的路径。随着芯片越来越小，层次越来越多，引线键合结构(Wire Bonding)变得越来越复杂，环氧树脂在模塑过程中不能均匀铺开，导致成型不完整或空隙(Prosity)（或孔隙）增加。换句话说，环氧树脂的速度控制变得更加困难。
随着芯片层数的增加（多芯片封装，Multi Chip Package, 简称MCP）和引线键合变得更加复杂，传递模塑法的局限性逐渐显露出来。尤其是，为了降低成本，载体（印刷电路板或引线框架）的尺寸变大，因此传递模塑变得更加困难。与此同时，由于环氧树脂难以穿透复杂的结构并进一步铺开，因此需要一种新的模塑方法。压缩模塑法是一种能够克服传递模塑法局限性的新方法。采用这一方法时，EMC被放入模具中，然后再进行熔化。采用压缩模塑法时，不需要将环氧树脂转移到很远的地方。这种模塑方法需要将晶片垂直向下放置在凝胶状环氧树脂上。从而减少了诸如空隙和延伸现象等缺陷，并且通过减少不必要的环氧树脂的使用而有益于环境。在使用环氧树脂进行半导体模塑时，传递模塑法和压缩模塑法被同时采用。由于压缩模塑法具有缺陷检测、成本低廉和环境影响小等优点，因此更受供应商青睐。随着客户对产品扁平化和轻薄化的需求不断增加，预计压缩模塑法将在未来得到更积极的应用。文章链接：封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式 | SK hynix Newsroom
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