为什么电流增大，电镀的很粗糙？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：为什么随着电流的增大，晶圆表面变得越来粗糙？电镀过程的两个阶段？

1，晶核形成

金属离子在阴极表面获取电子，还原成金属原子；如Cu（2+）-->Cu（s），金属原子在表面迁移、碰撞，形成晶核；晶核在适当条件下稳定、成长。

2，晶粒生长（Grain Growth）

晶核之间不断扩展和结合，形成连续镀层；

晶体取向、生长速度决定表面粗糙度和平整性。

电流密度与镀层生长的关系？

低电流密度

提供的电子较少，还原反应速率低；仅有部分活性位点产生晶核，形成均匀而平行的生长；晶核有充分时间横向生长、并排铺满，形成致密平滑的镀层。

高电流密度

金属离子快速还原，形成大量晶核；来不及横向生长就开始向上堆积；很容易形成局部“尖峰” → 提升局部电场 → 更容易放电沉积 → 恶性循环；结果是形成粗糙、甚至树枝状（dendritic）结构的镀层。

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