cmp后清洗的刷子会刮伤晶圆吗？

会，但正常工艺条件下概率极低，刮伤通常是异常状态的信号。

正常情况下为什么不刮伤？

充分吸水后的 PVA 海绵，其触感比豆腐还要柔软，莫氏硬度极低。纯粹的湿润 PVA 材质，其硬度根本不足以在硅、氧化硅或金属铜（Cu）的表面留下任何物理划痕。

在高速自转和大量纯水/清洗液的喷淋下，PVA 刷子的微小凸起实际上并没有死死地硬压在晶圆表面上。它们之间隔着一层极薄的流体润滑膜。刷子是通过带动这层流体产生巨大的“剪切力”，将微粒“卷”走的。

什么情况下会刮伤？

1. 刷子里嵌入了硬颗粒——最常见原因

上一片晶圆的Slurry大颗粒、研磨副产物嵌入PVA海绵孔隙，这些硬颗粒（SiO₂、CeO₂磨粒，硬度远超膜层）随刷子旋转划过晶圆，形成线性划痕（Scratch）

2. 刷子压力过大

压力设定超过工艺窗口，PVA突起被过度压缩，机械力超过膜层承受极限，特别是脆弱的Low-k介质，极易被压伤

3. 刷子老化变硬

PVA长期使用后，孔隙被污染物堵塞，失去储水能力，局部变硬，干硬的PVA区域接触晶圆产生刮伤

4. 清洗液供给不足

DIW或清洗液流量不够，失去润滑和颗粒带走作用，干摩擦导致划伤

5. 刷子与晶圆相对速度异常

转速失控或卡盘打滑，异常的相对运动产生划痕

目前我们有cmp，光刻，镀膜，键合，量检测的技术群，如需进群，请加Tom微，防失联,V：wafer58