芯耀
与非AI
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在CMP后清洗工艺中，辊刷（Roll Brush）与盘刷（Disk Brush）是洗刷机台中最核心的两大机械清洗模组。
两者的底层逻辑都是利用高分子聚合物在晶圆表面施加微弱的机械力，配合化学药液和流体剪切力将残留的纳米级研磨颗粒（Slurry）和杂质带走。
一、辊刷（Roller Brush）
如上图：
1，晶圆水平通过两根平行PVA辊之间
2，上下辊同时与晶圆正反面接触
3，辊与晶圆反向旋转，产生相对运动速度
4，清洗液从辊内部中空结构渗出或外部喷淋
二、盘刷（Disc Brush）
1，晶圆固定在旋转卡盘上2
，圆盘形PVA刷从晶圆中心扫向边缘
3，晶圆旋转+盘刷扫描，覆盖全部面积
4，可以单独控制不同径向位置的压力和速度辊刷与盘刷详细对比？
| 对比项 | 辊刷（Roller） | 盘刷（Disc） |
|---|---|---|
| 形状 | 圆柱长辊 | 圆盘形 |
| 接触方式 | 全面积同时接触 | 局部扫描覆盖 |
| 双面清洗 | 上下辊同时 | 单面 |
| 清洗均匀性 | 好，全面积同时 | 取决于扫描路径设计 |
| 压力控制 | 全面积统一压力 | 可分区精细控制 |
| 边缘清洗 | 边缘稍弱 | 可单独强化 |
| 深沟槽清洗 | 无法伸入 | 同样无法伸入 |
| 对Low-k损伤 | 较大（全面积接触） | 较小（局部接触） |
| 产能 | 高 | 低 |
| 工艺灵活性 | 低 | 高 |
| 设备复杂度 | 低 | 高 |
| 维护成本 | 低 | 较高 |
| 适用场景 | 量产主流 | 精细清洗、先进节点 |
| 主流程度 | ★★★★★ | ★★★★☆ |
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