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意法半导体推出先进的 1600 V IGBT,面向高性价比节能家电市场

07/16 15:38
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意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势,特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景,包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

该器件具备175℃最高结温特性和优异的热阻系数,可确保30A额定电流下的高效散热表现,在严苛工作环境中保持长期稳定运行。

作为STPOWER产品组合,这是意法半导体第二代IH系列首款1600V电压等级IGBT,采用先进的沟槽栅场截止(TGFS)技术,兼具高击穿电压与低饱和压降(典型值1.77V@额定电流),显著降低导通损耗。TGFS技术还能有效抑制关断尾电流,减少关断能量损耗。配套的反并联二极管具备低压降和软恢复特性,与主晶体管的开关性能协同提升谐振及软开关拓扑的整体能效。

STGWA30IH160DF2适用于16kHz至60kHz宽频范围的准谐振单管变换器设计。其高耐压和优异热效特性可有效抵御电压浪涌冲击,减少外围保护元件需求,显著降低物料清单(BOM)成本。

基于该器件设计的家电产品既能满足价格敏感市场的成本要求,又能凭借高能效表现获得优异能效评级。

该器件还具有正温度系数特性,配合严格的参数一致性控制,支持多管并联实现大功率应用中的均流设计。

意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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