很多常见的芯片（低速芯片）为什么采用串行通信，而不是并行通信

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本篇主要讨论很多常见的芯片为什么采用串行通信，而不是并行通信

注：不讨论高速通信的芯片

在低速时，并行通信可以较为简单，并且快速地获取或者发送相关的信息。串行通信需要多个周期的获取或者发送相关信息（还得琢磨各个发送或者接收的顺序）。

那为什么不做成并行通信而做串行通信？

减少引脚数量（Pin Count） - 成本和体积的关键

这是最直接、最重要的原因。  芯片的每一个引脚（Pin）都是昂贵的。它需要物理空间，增加封装复杂度，并且是测试和良率的重要成本因素。一个传统的并行接口（如16位数据总线+控制线+地址线）轻易就能占用40-50个引脚。

串行通信通常只需要2个引脚（一个同步时钟线，一个数据线）。

优势：

芯片更小：引脚少了，芯片核心（Die）可以做得更小，封装也更小。

成本更低：显著降低了制造成本。

PCB设计更简单：需要布线的数量急剧减少，PCB层数可能减少，布局布线难度大大降低。

思考

在相同的速率的下（相对较低的速率哈），并行通信的效率更高，串行的效率低，如果只是为了上述的优势，反而牺牲了效率是不是有点得不偿失？

分析

一般来说低速芯片的转换率或者有效消息都是有一定的速度限制的。

例：某温度传感器一秒钟可以测量温度15次。

器件内部决定了转换率，并不是接口决定的，接口再快，也没有意义，只要能够达到15次的传输，已经达到极限。那么串行也不需要很快的速率（并行的N倍）就可以完成这个极限。

总结

常用的低速的芯片都是串行居多。

例：温度传感器、湿度传感器、低速的ADC、部分flash等等。

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