为什么光模块行业很火？

我们可以从技术需求、应用场景和产业链三大驱动力来理解为什么近几年光模块行业出现了爆发式增长。

一、技术演进驱动

速率升级

以太网标准从 100G → 400G → 800G → 1.6T 快速迭代。

数据中心、骨干网对单波长速率（从25G → 50G → 100G → 200G）的需求，直接带动了光模块换代。

接口与封装进步

电气接口：CEI-112G、CEI-224G标准推动SerDes速率翻倍。

光接口：QSFP-DD、OSFP、CPO 等新型封装形态满足高密度、低功耗要求。

这使得单位机架带宽提升数倍，模块出货量随之激增。

二、应用场景爆发

数据中心 (DCI & Cloud)

超大规模云厂商（Google、AWS、Microsoft、Meta）建设AI集群，需要大规模GPU互联，800G/1.6T互联需求爆发。

典型场景：一座AI训练集群可能需要数十万颗光模块，单项目体量数亿美元。

电信运营商网络升级

5G/6G无线回传与核心网建设，驱动25G/50G/100G光模块大规模部署。

固网宽带（FTTx）推动XGS-PON、50G-PON光模块需求。

AI算力驱动的新需求

训练大模型需要GPU集群，GPU之间通信延迟和带宽要求极高。

光模块成为“算力基础设施”，从配角变为刚需核心。

三、产业链与成本因素

硅光与封装工艺成熟

硅光 (SiPh) 平台量产，显著降低成本和功耗。

CPO、LPO 等新架构，使模块功耗下降 20–30%，提高性价比。

规模化带动成本下降

数据中心厂商批量采购（一次性10万只起）显著摊薄成本。

与10年前100G光模块刚起步时相比，单Gbps成本下降了约90%。

资本与产业政策推动

中国、美国均将光通信产业列入战略重点，资本大量涌入，产能快速扩张。

四、总结与前瞻

总结：光模块行业爆发式增长的核心原因是数据流量指数级增长 + AI算力需求 + 技术演进+成本下降的叠加效应。

未来趋势：

800G → 1.6T → 3.2T 模块将在未来5年逐步商用。

CPO、硅光、液冷光模块将成为下一代主流方向。

光模块的角色将从“连接器件”上升为“算力网络核心”，行业地位显著提高。

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